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题名基于电学法的封装器件中电容影响研究
被引量：1
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作者
王雨
冯士维
史冬
郑翔
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机构
北京工业大学微电子学院
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出处
《电子科技》
2018年第6期80-83,共4页
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基金
北京市科委科技计划(Z161100003016016)
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文摘
文中为获取在一个管壳中与电容并联的二极管的工作温升,搭建二极管与电容并联的被测器件环境,根据测量半导体器件工作温升的温敏电学参数法原理,进行被测器件的瞬态工作温升测量实验与分析。基于电学法测量的瞬态温度响应曲线,从电容容量,加热时间等角度分析并联电容对二极管工作温升的影响。研究结果表明,在封装器件中电容无法拆卸的情况下,并联电容对二极管的总温升造成损失;基于电学法与改变加热时间的测量,可有效减小电容影响,为获取封装器件中并联电容的二极管的温升提供有效解决方案。
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关键词
二极管
温敏电学参数法
电容
瞬态工作温升
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Keywords
diode
temperature-sensitive parameter method
capacitance
transient working temperature raise
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分类号
TN386
[电子电信—物理电子学]
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