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题名锥形光纤布拉格光栅制备工艺及传感特性研究
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作者
刘明尧
兰永清
李聪
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机构
武汉理工大学机电工程学院
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出处
《传感器与微系统》
北大核心
2025年第8期50-53,58,共5页
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文摘
通过对电弧放电法和氢氟酸(HF)腐蚀法两种制备锥形光纤布拉格光栅(TFBG)的工艺进行对比,证明HF腐蚀制备的TFBG带宽应变灵敏度更高。区别于以往对裸露TFBG反射谱带宽研究,采用353ND环氧树脂保护封装的方法,将HF腐蚀制备的TFBG和光纤布拉格光栅(FBG)粘贴在等悬臂铝梁上,通过应变加载实验表明:TFBG与FBG应变灵敏度理论值仅相差0.7%;通过温度加载实验表明TFBG与FBG粘贴在铝基板上温度灵敏度理论值仅相差2.8%,应变灵敏度仅相差2.4%,TFBG带宽在25~100℃表现出对温度不敏感,证明了腐蚀后FBG与腐蚀前FBG中心波长应变灵敏度和温度灵敏没有发生改变,以及HF腐蚀制备的TFBG使用环氧树脂封装解决温度-应变交叉敏感在工程应用上的可行性。
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关键词
锥形光纤布拉格光栅
电弧放电法
化学腐蚀法
温度-应变交叉敏感
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Keywords
TFBG
arc discharge method
chemical etching method
temperature-strain cross-sensitivity
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN253
[电子电信—物理电子学]
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