期刊文献+
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
UnionJack晶格上混合自旋模型临界温度与自旋耦合作用的关系 被引量:2
1
作者 刘策军 《华南师范大学学报(自然科学版)》 CAS 1995年第2期75-80,共6页
本文研究了unionjack晶格上各向同性的混合自旋模型临界温度与自旋耦合作用的关系。文中分别采用平均场近似和自由费密近似两种方法求解。在耦合常数简化为正方晶格上的混合自旋模型时,得到与其它解符合较好的临界温度。
关键词 晶格 混合自旋模型 临界温度 自旋耦合作用
在线阅读 下载PDF
一种复杂的混合自旋模型及其临界温度求解
2
作者 刘策军 陈代森 《暨南大学学报(自然科学与医学版)》 CAS CSCD 1996年第1期37-41,共5页
提出了正方格子上一种更为复杂的两体各向异性相互作用的混合自旋模型.分别通过平均场近似及同普适类等标度变换理论,求出了该模型临界温度所满足的方程;分析讨论了该模型的耦合常数简化为特定模型时的临界温度值.
关键词 混合自旋模型 临界温度 统计物理学
在线阅读 下载PDF
混合自旋伊辛模型中损伤扩散的蒙特卡罗模拟
3
作者 王利强 屈世显 《陕西师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期24-28,51,共6页
利用损伤扩散技术和Metropolis抽样方法,研究了二维正方格子上具有晶格场作用的混合自旋伊辛模型的动力学.模拟结果显示,损伤和磁化强度具有相似的温度依赖关系.在给定晶格场强度下损伤随温度的升高而减小,并且存在一个临界温度.当温度... 利用损伤扩散技术和Metropolis抽样方法,研究了二维正方格子上具有晶格场作用的混合自旋伊辛模型的动力学.模拟结果显示,损伤和磁化强度具有相似的温度依赖关系.在给定晶格场强度下损伤随温度的升高而减小,并且存在一个临界温度.当温度高于该临界温度时,具有不同初始组态的两系统相空间轨迹重合.系统的临界温度随着晶格场强度的减小而增加.当晶格场足够弱时,系统退化为纯粹的伊辛模型;反之,随着晶格场强度的增强系统的相变温度连续减小到0.没有观察到一阶相变,因而不存在三临界点现象. 展开更多
关键词 损伤扩散 混合自旋模型 相变
在线阅读 下载PDF
GPU加速模拟混合自旋的Ising模型
4
作者 崔沛东 蔡静 +1 位作者 魏亮 张伟 《科学技术与工程》 北大核心 2013年第26期7720-7724,7735,共6页
基于传统的Monte Carlo方法,利用CUDA(compute unified device architecture)技术,在GPU上分别模拟了正方晶格,三角晶格上较为复杂的不同浓度比的混合(自旋S=1和S=1/2)Ising模型,获得了不同浓度比的临界温度K c以及临界指数y t、y h。... 基于传统的Monte Carlo方法,利用CUDA(compute unified device architecture)技术,在GPU上分别模拟了正方晶格,三角晶格上较为复杂的不同浓度比的混合(自旋S=1和S=1/2)Ising模型,获得了不同浓度比的临界温度K c以及临界指数y t、y h。与同时期的CPU算法相比,基于GPU的并行模拟算法大大提高了算法效率,对于尺寸为1 024×1 024的混合自旋的Ising模型,在正方晶格上实现了40倍的加速比,在三角晶格上实现了41倍的加速比。 展开更多
关键词 GPU 加速 混合自Ising模型
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部