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题名含亚稳态分子间复合物的炸药装药增材制造
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作者
陈永进
孙晓乐
焦清介
任慧
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机构
北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室
重庆红宇精密工业集团有限公司
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出处
《火炸药学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第3期355-363,共9页
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基金
国家自然科学基金(No.21975024)
军科委项目。
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文摘
为了提高混合炸药装药的密度和爆热值,通过3D打印技术对高能球磨法制备的Al/CuO和Al/PTFE/CuO稳态分子间复合物(MIC)体系进行了MIC金属环的增材制造,并对含高热效应MIC金属环的径向梯度炸药装药进行了快速成型。通过电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析(EDS)、热重-差示扫描量热仪(TG-DSC)等手段分别对机械球磨法制备的MIC体系(Al/CuO、Al/PTFE/CuO)复合粒子的微观结构、热分解行为、燃烧产气性能、MIC环的微观结构、密度和尺寸以及含MIC环的炸药装药的密度和爆热进行了测试表征。结果表明,高能机械球磨法制备的MIC体系中各个粒子分布均匀,未出现团聚现象,并且两者在受热过程中均表现为良好的放热行为,燃烧时具有较高的峰值压力(p_(max))和增压速率;增材制造的MIC环结构完整性较好,密度较高,并且SEM显示MIC环中各个粒子分布均匀,堆积密实,无裂痕、孔洞等明显缺陷;含Al/CuO和Al/PTFE/CuO MIC环的双层结构径向梯度炸药装药药柱的密度分别为2.18g/cm^(3)和2.16g/cm^(3),爆热分别为8373kJ/kg和8940kJ/kg,相比于纯CL-20/HMX基药柱,密度分别提高了24.8%和23.7%,爆热值分别提高了3.97%和11.01%。
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关键词
应用化学
亚稳态分子间复合物(MIC)
3D打印
增材制造
混合炸药及装药
高能球磨
爆热
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Keywords
applied chemistry
metastable intermolecular composite(MIC)
3D printing
additive manufacturing
mixed explosives and charges
high-energy ball milling
explosion heat
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分类号
TJ55
[兵器科学与技术—军事化学与烟火技术]
O38
[理学—流体力学]
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