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题名厚薄膜混合微电路在测井仪器中的应用
被引量：1
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作者
宋万广
冯永仁
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机构
中海油田服务股份有限公司油田技术研究院
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出处
《石油化工应用》
CAS
2013年第2期60-62,共3页
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文摘
为实现大深度井、高温井的地层参数测量,提高测井仪器的耐高温性能,研究了基于厚薄膜技术的混合微电路,用来替代传统PCB电路板,达到提高测井仪器电子线路耐高温性能的目的。经实验室高温循环测试,利用该技术研发的功能模块能够在175℃高温环境下按照正常测井时序工作10h以上,且体积小、质量轻、可靠性高,该技术可以在测井仪器中推广应用。
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关键词
厚薄膜技术
混合微电路
测井仪器
耐高温
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Keywords
thick-thin film technology
hybrid microcircuit
well logging instrument
resistance to high temperature
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分类号
TE927.6
[石油与天然气工程—石油机械设备]
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题名混合微电路在军事/宇航电子装备中的应用
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作者
王毅
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机构
航天总公司西安微电子技术研究所
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出处
《半导体情报》
1998年第5期17-28,共12页
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文摘
主要阐述了混合微电路在军事及宇航电子装备中的技术优势及各种应用实例。
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关键词
混合微电路
电子装备
应用
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Keywords
Microcircuit Electronic apparatus Application
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分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名薄膜混合微电路双面电阻图形制作技术
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作者
张峤
谢杰林
张宝善
徐晨
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机构
西安微电子技术研究所
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出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1997年第2期14-16,共3页
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文摘
本文简要从版图设计、工艺等方面介绍薄膜双面电阻图形的制作技术．薄膜双面电阻图形基饭附会标准要求，可实现小批量生产。依此基板研制了LHB2004带温控正、负恒流源混合微电路。
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关键词
设计
薄膜混合微电路
版图
电阻基片
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Keywords
Design, Process, HIC
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分类号
TN451.02
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名激光在混合微电路外壳封焊中的应用
被引量：1
- 4
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作者
金忠华
李玉顺
张宗悦
杨素芳
陈祥林
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《激光杂志》
CAS
1984年第3期148-154,共7页
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文摘
本文概述了激光在微电子器件和电路外壳封装焊接中的应用特点,介绍了一种用于外亮封焊的激光设备的基本性能。针对某种多芯片混合集成电路的78×68毫米大型可伐合金外壳封焊的要求,初步地探讨了激光辐射特性对焊缝成型的影响以及焊接工艺参数和规范的选择。最后,还对可伐合金焊缝中易产生的缺陷及其防止方法进行了分析和讨论。
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关键词
混合微电路
激光设备
外壳
封焊
应用
焊接工艺参数
混合集成电路
可伐合金
焊缝成型
微电子器件
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分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TS734.7
[轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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题名混合微电路在军事/宇航电子装备中的应用
被引量：5
- 5
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作者
毅力
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机构
中国航天工业总公司西安微电子技术研究所
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出处
《电子工业专用设备》
1998年第1期9-19,共11页
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文摘
现代军事／宇航装备的革新潮流主要是依靠先进的电子系统实现小型化、电子化、智能化，混合微电路是其中的重要基础元件。本文首先概要介绍混合微电路的技术优势、市场优势及其主要军用领域，然后列举若干实例比较详细地展示其在各个方面的具体应用，从而证实它在军事／宇航电子装备发展中的重要作用和巨大潜力。最后提出笔者的见解。
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关键词
混合微电路
军用元件
微电子技术
应用
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分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名混合微电路无铅导电粘接工艺
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作者
李双龙
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机构
国营第七四九厂质量处
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出处
《世界电子元器件》
2003年第3期80-81,共2页
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文摘
在混合微电路组装中,使用无铅导电粘接剂的主要动力是环境因素,即减少或避免在电子工业中使用铅.铅是有毒的重金属元素,铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一.由于无铅导电粘接剂不含铅,涂覆工艺简单,低的固化温度以及与电子组件生产中所用材料的工艺相容性,使导电粘接工艺在电子产品组装中应用已相当普及.
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关键词
混合微电路
无铅导电粘接工艺
电路组装
H37导电粘接剂
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分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名探讨混合微电路用多芯组瓷介电容加固
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作者
刘丹
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机构
四川工业科技学院
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出处
《科学技术创新》
2022年第26期22-25,共4页
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文摘
为了更加全面地了解多芯组瓷介电容器,以及其在应用中的优势与作用,针对混合微电路中多芯组瓷介电容的加固处理展开分析。首先介绍多芯组瓷介电容器,了解瓷介电容器运行原理、结构、基本参数和类型。其次介绍混合微电路中多芯组瓷介电容加固的根本原因与方法,分别介绍载片直接粘接在多芯组瓷介电容底部、多芯组瓷介电容一侧贴装载片这两种加固方法,对比两种方法在应用中的优、缺点。最后对加固检验效果作出检验,明确最适合混合微电路需求的多芯组瓷介电容加固方式,加强瓷介电容安装稳定性与可靠性,旨在为今后混合微电路多芯组瓷介电容加固作业与处理提供有实际价值的参考意见。
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关键词
混合微电路
多芯组瓷介电容器
加固
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Keywords
hybrid microcircuit
multi core group ceramic capacitor
reinforcement
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分类号
TM53
[电气工程—电器]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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