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混合微电子技术用关键材料的新进展
被引量：
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作者
程阜民
《电子工艺技术》
1995年第4期21-25,共5页
概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状，讨论了混合微电子产品对不同材料的要求，分析了各种材料的特点，列出了相关材料的详细数据，指出了这些材料的发展趋势。
关键词
混合微电子技术
材料
混合
集成电路
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职称材料
BiCMOS器件应用前景及其发展趋势
被引量：
8
2
作者
王振宇
成立
+1 位作者
高平
史宜巧
《电讯技术》
北大核心
2003年第4期9-14,共6页
为拓宽混合微电子技术研发思路和加大其工程应用力度,综述了BiCMOS器件的发展概况、基本结构、技术特点和应用领域以及目前达到的技术水平,并简述了BiCMOS技术的典型工艺和已获得的研究成果,讨论了BiCMOS电路未来的发展趋势和市场前景。
关键词
BiCMOS器件
发展趋势
混合微电子技术
双极互补金属氧化物半导体器件
混合微电子技术
工艺结构
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职称材料
题名
混合微电子技术用关键材料的新进展
被引量：
7
1
作者
程阜民
机构
合肥电子部
出处
《电子工艺技术》
1995年第4期21-25,共5页
文摘
概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状，讨论了混合微电子产品对不同材料的要求，分析了各种材料的特点，列出了相关材料的详细数据，指出了这些材料的发展趋势。
关键词
混合微电子技术
材料
混合
集成电路
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
BiCMOS器件应用前景及其发展趋势
被引量：
8
2
作者
王振宇
成立
高平
史宜巧
机构
江苏大学电气与信息工程学院
出处
《电讯技术》
北大核心
2003年第4期9-14,共6页
基金
江苏省高校自然科学研究基金项目(02KJB510005)
文摘
为拓宽混合微电子技术研发思路和加大其工程应用力度,综述了BiCMOS器件的发展概况、基本结构、技术特点和应用领域以及目前达到的技术水平,并简述了BiCMOS技术的典型工艺和已获得的研究成果,讨论了BiCMOS电路未来的发展趋势和市场前景。
关键词
BiCMOS器件
发展趋势
混合微电子技术
双极互补金属氧化物半导体器件
混合微电子技术
工艺结构
Keywords
BiCMOS device
Mixed microelectronic technology
Technical configuration
Typical application
Development trend
分类号
TN433 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
混合微电子技术用关键材料的新进展
程阜民
《电子工艺技术》
1995
7
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职称材料
2
BiCMOS器件应用前景及其发展趋势
王振宇
成立
高平
史宜巧
《电讯技术》
北大核心
2003
8
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职称材料
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