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国外高深宽比微细结构制造技术的发展
被引量：
13
1
作者
徐惠宇
朱荻
《传感器技术》
CSCD
北大核心
2004年第12期4-6,13,共4页
介绍了国外近年来高深宽比微细结构制造技术的最新发展,其中包括LIGA、准LIGA、深层反应离子刻蚀等主要高深宽比微细结构技术的具体研究现状和研究进展,还介绍了电化学沉积加工、质子束光刻、准LIGA与Si等离子刻蚀复合加工、局部电化学...
介绍了国外近年来高深宽比微细结构制造技术的最新发展,其中包括LIGA、准LIGA、深层反应离子刻蚀等主要高深宽比微细结构技术的具体研究现状和研究进展,还介绍了电化学沉积加工、质子束光刻、准LIGA与Si等离子刻蚀复合加工、局部电化学沉积、立体光固化微加工、微细电解加工等一些新发展的高深宽比微细结构技术。
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关键词
高深宽比
微细结构
光刻
电铸和模铸
准LIGA
深层反应离子刻蚀
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职称材料
题名
国外高深宽比微细结构制造技术的发展
被引量：
13
1
作者
徐惠宇
朱荻
机构
南京航空航天大学机电工程学院
出处
《传感器技术》
CSCD
北大核心
2004年第12期4-6,13,共4页
文摘
介绍了国外近年来高深宽比微细结构制造技术的最新发展,其中包括LIGA、准LIGA、深层反应离子刻蚀等主要高深宽比微细结构技术的具体研究现状和研究进展,还介绍了电化学沉积加工、质子束光刻、准LIGA与Si等离子刻蚀复合加工、局部电化学沉积、立体光固化微加工、微细电解加工等一些新发展的高深宽比微细结构技术。
关键词
高深宽比
微细结构
光刻
电铸和模铸
准LIGA
深层反应离子刻蚀
Keywords
HAR(high aspect ratio)
MST(microstuctures)
LIGA(lithographie galvanoformung abformung)
LIGA-LIKE
DRIE(deep reactive ion etching)
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
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被引量
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1
国外高深宽比微细结构制造技术的发展
徐惠宇
朱荻
《传感器技术》
CSCD
北大核心
2004
13
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