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挠性电路板紫外激光切割技术研究与突破
被引量：
4
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作者
宋刘洋
梁前
吴伟钦
《印制电路信息》
2010年第S1期183-189,共7页
文章阐述了国内外激光切割行业技术水平现状,激光加工技术在中国的广阔市场,介绍紫外(UV)激光切割系统的结构及运动控制原理,论述爱思达紫外激光切割机在碳化处理和切割效率上等取得的技术突破及其所带来的深远意义。
关键词
紫外激光切割
挠性电路板
碳化
效率
涨缩系数补偿
在线阅读
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职称材料
题名
挠性电路板紫外激光切割技术研究与突破
被引量：
4
1
作者
宋刘洋
梁前
吴伟钦
机构
广东正业科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第S1期183-189,共7页
文摘
文章阐述了国内外激光切割行业技术水平现状,激光加工技术在中国的广阔市场,介绍紫外(UV)激光切割系统的结构及运动控制原理,论述爱思达紫外激光切割机在碳化处理和切割效率上等取得的技术突破及其所带来的深远意义。
关键词
紫外激光切割
挠性电路板
碳化
效率
涨缩系数补偿
Keywords
UV laser cutting
FPC
Carbonization
Efficiency
Compensation of expansion coefficient
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
挠性电路板紫外激光切割技术研究与突破
宋刘洋
梁前
吴伟钦
《印制电路信息》
2010
4
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