期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
多层印制电路板基材涨缩稳定性研究
1
作者
池飞
吴伟辉
+2 位作者
涂紫珊
段绍华
张华勇
《印制电路信息》
2024年第12期17-20,共4页
在印制电路板(PCB)的生产过程中,基材涨缩的稳定性是确保产品最终加工精度的关键因素。旨在基于涨缩超差管控经验,构建基材涨缩稳定性评价指标体系,运用方差与相关性分析这2个手段,深入研究基材涨缩稳定性与影响因子之间的关联关系。发...
在印制电路板(PCB)的生产过程中,基材涨缩的稳定性是确保产品最终加工精度的关键因素。旨在基于涨缩超差管控经验,构建基材涨缩稳定性评价指标体系,运用方差与相关性分析这2个手段,深入研究基材涨缩稳定性与影响因子之间的关联关系。发现季节间的基材涨缩稳定性存在微弱差异,T_(g)、板材铜厚、开口数、板材厚度、排层率因子对基材涨缩稳定性具有显著影响,影响程度逐次降低。
展开更多
关键词
PCB
涨缩稳定性
方差分析
相关性分析
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
多层印制电路板基材涨缩稳定性研究
1
作者
池飞
吴伟辉
涂紫珊
段绍华
张华勇
机构
江西景旺精密电路有限公司
江西省高端印制电路板工程技术研究中心
出处
《印制电路信息》
2024年第12期17-20,共4页
基金
赣鄱俊才支持计划-主要学科学术和技术带头人培养项目-青年人才(20232BCJ23061)。
文摘
在印制电路板(PCB)的生产过程中,基材涨缩的稳定性是确保产品最终加工精度的关键因素。旨在基于涨缩超差管控经验,构建基材涨缩稳定性评价指标体系,运用方差与相关性分析这2个手段,深入研究基材涨缩稳定性与影响因子之间的关联关系。发现季节间的基材涨缩稳定性存在微弱差异,T_(g)、板材铜厚、开口数、板材厚度、排层率因子对基材涨缩稳定性具有显著影响,影响程度逐次降低。
关键词
PCB
涨缩稳定性
方差分析
相关性分析
Keywords
PCB
fluctuation stability
ANOVA
analysis of correlation
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多层印制电路板基材涨缩稳定性研究
池飞
吴伟辉
涂紫珊
段绍华
张华勇
《印制电路信息》
2024
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
