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无线通信和消费电子融合芯片系统(SoC):对混合信号测试的意义
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期J001-J004,共4页
关键词 无线通信 消费电子融合芯片系统 SOC 混合信号测试
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美国高通公司推出融合芯片组平台,无线产品融合消费电子产品特性
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期i006-i006,共1页
关键词 美国高通公司 融合芯片组平台 消费电子产品 无线产品
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SOC技术成为消费电子源动力
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第5期31-33,共3页
利用超大规模集成电路,在一枚芯片上集成多个复杂系统的芯片上系统技术(SOC)为新型消费电子市场提供了新空间。新兴的家用网关、ST Euterpe数字语音处理芯片、DataPlay微光学引擎的核心都依赖SOC技术。
关键词 芯片系统 消费电子 集成电路
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泰鼎微系统基于ARM技术的机顶盒芯片出货量超1亿
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期176-176,共1页
2011年1月12日,机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统与向泰鼎机顶盒芯片提供处理器IP的ARM公司近日宣布:对OEM厂商机顶盒芯片出货量已达到1亿,这些芯片被用于卫星、有线及IPTV等应用。在拉斯维加斯举行的国际消费电子展... 2011年1月12日,机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统与向泰鼎机顶盒芯片提供处理器IP的ARM公司近日宣布:对OEM厂商机顶盒芯片出货量已达到1亿,这些芯片被用于卫星、有线及IPTV等应用。在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES2001)期间,泰鼎在设于Wynn酒店的泰鼎展示问展示其基于ARM的机顶盒片上系统平台上的创新成果。 展开更多
关键词 机顶盒芯片 ARM技术 系统 国际消费电子 ARM公司 拉斯维加斯 IPTV 片上系统
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Power.org启动电子领域创新联盟
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《中国电力》 CSCD 北大核心 2005年第1期72-72,共1页
关键词 联盟 知名企业 创新 消费电子产品 IT系统 浪潮 汽车电子 架构 启动 芯片
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SOC芯片测试的技术和经济考虑
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作者 Donald William Blair 骆涛 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期J001-J004,共4页
关键词 经济 需求 技术层面 消费电子 SOC芯片 市场 SOC系统 测试成本 电缆调制解调器 机顶盒
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安森美半导体推出BelaSigna-R261高性能语音捕获SOC
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期94-94,共1页
2010年12月14日,应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SOC)方案——Belasigna—R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法... 2010年12月14日,应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SOC)方案——Belasigna—R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法,提升嘈杂环境下的语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。 展开更多
关键词 安森美半导体 语音清晰度 性能 SOC 消费电子产品 数字信号处理器 捕获 系统芯片
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