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无线通信和消费电子融合芯片系统(SoC):对混合信号测试的意义
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期J001-J004,共4页
关键词 无线通信 消费电子融合芯片系统 SOC 混合信号测试
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无线通信和消费电子融合系统芯片(SoC)对混合信号测试的意义
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《中国集成电路》 2003年第46期92-95,共4页
在经过多年的讨论之后,消费电子中最大的趋势之一-融合,最终得到了业内人士的一致认可。许多不同的消费电子应用正在提供语音、音频、视频和数据融合服务,如2.5G/3G 手机、顶级机顶盒和下一代家庭网关应用。
关键词 无线通信 消费电子产品 系统芯片 SOC 混合信号测试 IC测试 集成电路
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美国高通公司推出融合芯片组平台,无线产品融合消费电子产品特性
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期i006-i006,共1页
关键词 美国高通公司 融合芯片组平台 消费电子产品 无线产品
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德州仪器针对消费类电子与AC适配器推出节能芯片 绿色环保模式8引脚控制器使系统满足“EPA能源之星”待机功率要求
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《电子与电脑》 2006年第4期48-48,共1页
日前,德州仪器(TI)宣布推出一款创新的绿色环保模式电源管理电路.该产品能够显著提高消费类电子系统与AC电源适配器的能量效率。
关键词 AC适配器 消费电子 环保模式 德州仪器 电子系统 节能芯片 EPA 控制器 功率 待机
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杰尔系统推出消费类电子小型芯片组
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《中国集成电路》 2005年第2期92-92,共1页
关键词 杰尔系统 芯片 推出 便携式消费电子产品 消费电子产品 磁盘驱动器 集成电路技术 音乐播放器 笔记本电脑 数码相机 存储设备 高容量 低功耗 制造商 小尺寸 PDA 开发
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消费电子:Intersil D2 Audio单芯片音频解决方案
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《电子产品世界》 2011年第3期63-64,共2页
Intersil推出完整的系统芯片(SoC)音频单芯片解决方案Intersil D 2AudioDAE.6系列,集成音频处理器和多通道Class-D放大器控制器。通过将DSP与可配置的音频处理算法相集成,DAE.6向音频系统设计者提供了一种极为灵活和功能丰富的平台。
关键词 音频处理器 芯片 AUDIO 消费电子 系统设计者 控制器 放大器 多通道
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未来的数字化系统是“系统+算法+软件+芯片”深度融合集成的
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作者 程泰毅 《电子产品世界》 2022年第1期8-8,共1页
1回顾与展望回顾2021年,反复的疫情抑制了供应链的正常运转,并造成了全球消费需求的意外波动。与之形成反差的是,中国半导体产业受益于国内出色的疫情管控,以及成熟的产业结构,迎来了又一轮质的飞跃。从市场端来看,汽车、工业、消费电... 1回顾与展望回顾2021年,反复的疫情抑制了供应链的正常运转,并造成了全球消费需求的意外波动。与之形成反差的是,中国半导体产业受益于国内出色的疫情管控,以及成熟的产业结构,迎来了又一轮质的飞跃。从市场端来看,汽车、工业、消费电子呈现持续增长的态势,推动了MCU(microcontroller unit,微控制器)、存储器、传感器等一系列产品的需求量。 展开更多
关键词 数字化系统 中国半导体产业 持续增长 深度融合 微控制器 消费电子 产业结构 存储器
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DSP技术在电声(部分消费性电子产品)中的应用 被引量:2
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作者 杨定军 《电声技术》 2008年第6期64-67,共4页
数字信号处理(DSP)技术在电声中的应用已由专业应用走向消费电子产品的应用,简单归纳了其使用的一些方向,列举了MAXXBASS,DOLBY和ST等公司有关DSP芯片在电视机中可能的应用实例,说明DSP技术在电声中有其发展前景。最后说明信号处理是电... 数字信号处理(DSP)技术在电声中的应用已由专业应用走向消费电子产品的应用,简单归纳了其使用的一些方向,列举了MAXXBASS,DOLBY和ST等公司有关DSP芯片在电视机中可能的应用实例,说明DSP技术在电声中有其发展前景。最后说明信号处理是电声系统中的一个部分,它们的作用不是无限制的,只有在系统设计做到足够好的前提下才能发挥其可能的好作用。 展开更多
关键词 数字信号处理 消费电子产品 DSP芯片 电声系统 系统设计
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浪潮携多个行业云方案和创新云产品亮相2011中国国际消费电子博览会
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作者 张莹 《中国建设信息》 2011年第14期5-5,共1页
7月7日,为期4天的2011年中国国际消费电子博览会(SINOCES)在青岛拉开帷幕。本届中国国际消费电子博览会的主题为“联动世界‘云’筹未来”,旨在用前瞻性的主题来阐述全球消费电子的产业变化。浪潮携媒体云,卫生云、政务云、通信云... 7月7日,为期4天的2011年中国国际消费电子博览会(SINOCES)在青岛拉开帷幕。本届中国国际消费电子博览会的主题为“联动世界‘云’筹未来”,旨在用前瞻性的主题来阐述全球消费电子的产业变化。浪潮携媒体云,卫生云、政务云、通信云、企业云等多个行业云解决方案和我国首款云数据中心操作系统——云海OS操作系统.国内首款基于国际标准和先进工艺的DRAM芯片等最新云计算创新产品盛大亮相,引来众多参会者的关注。 展开更多
关键词 消费电子 国际标准 创新产品 博览会 中国 行业 OS操作系统 RAM芯片
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SOC技术成为消费电子源动力
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第5期31-33,共3页
利用超大规模集成电路,在一枚芯片上集成多个复杂系统的芯片上系统技术(SOC)为新型消费电子市场提供了新空间。新兴的家用网关、ST Euterpe数字语音处理芯片、DataPlay微光学引擎的核心都依赖SOC技术。
关键词 芯片系统 消费电子 集成电路
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泰鼎微系统基于ARM技术的机顶盒芯片出货量超1亿
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期176-176,共1页
2011年1月12日,机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统与向泰鼎机顶盒芯片提供处理器IP的ARM公司近日宣布:对OEM厂商机顶盒芯片出货量已达到1亿,这些芯片被用于卫星、有线及IPTV等应用。在拉斯维加斯举行的国际消费电子展... 2011年1月12日,机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统与向泰鼎机顶盒芯片提供处理器IP的ARM公司近日宣布:对OEM厂商机顶盒芯片出货量已达到1亿,这些芯片被用于卫星、有线及IPTV等应用。在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES2001)期间,泰鼎在设于Wynn酒店的泰鼎展示问展示其基于ARM的机顶盒片上系统平台上的创新成果。 展开更多
关键词 机顶盒芯片 ARM技术 系统 国际消费电子 ARM公司 拉斯维加斯 IPTV 片上系统
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Cornice微硬盘驱动器采用杰尔系统TRUESTORE~CE芯片组实现便携式设备高容量存储
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《电子技术应用》 北大核心 2006年第2期58-58,共1页
关键词 存储解决方案 硬盘驱动器 杰尔系统 芯片 高容量 便携式设备 消费电子产品 设备制造商 CE 电池使用时间
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消费电子
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《电子产品世界》 2009年第11期76-77,共2页
ST整合3D音效增强电路的单片音频子系统 意法半导体(ST)推出整合3D音效增强电路的单片音频子系统芯片TS4982,以优异的音质为特色,提高紧凑型设备的立体声音效,丰富消费者的音频体验。TS49823D音效增强电路可以调节低、中或高音量... ST整合3D音效增强电路的单片音频子系统 意法半导体(ST)推出整合3D音效增强电路的单片音频子系统芯片TS4982,以优异的音质为特色,提高紧凑型设备的立体声音效,丰富消费者的音频体验。TS49823D音效增强电路可以调节低、中或高音量,让电子设备通过空间紧凑的扬声器播放空间音效更好的立体声,产生令用户更满意的高品质听音体验。设计人员可以根据产品的类型和大小优化立体声增强电路。 展开更多
关键词 消费电子 音效增强电路 音频子系统 电子设备 意法半导体 立体声 系统芯片 设计人员
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SoC设计掀起新一轮消费电子演进浪潮
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作者 刘家声 《电子产品世界》 2006年第06S期112-112,120,共2页
关键词 SOC设计 消费电子 浪潮 演进 掀起 系统芯片 便携式设备 电池寿命 电子产品 定性因素
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消费电子
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《电子产品世界》 2010年第10期67-67,共1页
ST高性能数字电视系统级芯片 意法半导体(ST)发布一款全新集成3D图形加速器(符合OpenGL.ES2.0和OpenVG1.1标准)的电视系统级(SoC)芯片FLI7540,专为以出色视频、音频以及用户界面为诉求的高性能电视研制。
关键词 消费电子 系统芯片 OPENGL 数字电视 图形加速器 意法半导体 电视系统 用户界面
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消费电子
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《电子产品世界》 2008年第12期84-85,共2页
Tensilica 388VDO支持RealVideo编码器;Cirrus Logic H类技术超小便携音频编解码器;飞兆超薄的MicroFET(0.55mm)MOSFET;海思发布双向多功能机顶盒芯片解决方案;
关键词 消费电子 REALVIDEO CIRRUS 音频编解码器 机顶盒芯片 微机电系统 编码器 多功能
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博通发布面向路由器、网关和机顶盒的新5G Wi-Fi芯片和系统级芯片
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《有线电视技术》 2015年第2期19-19,共1页
博通(Broadcom)公司在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上宣布,针对高性能大众零售市场的路由器、无线电缆/DSL/PON网关和机顶盒(STB)推出5GWi-Fi芯片和系统级芯片(SoC)的新增产品组合.新的802.11ac产品可帮助原始设备制造商... 博通(Broadcom)公司在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上宣布,针对高性能大众零售市场的路由器、无线电缆/DSL/PON网关和机顶盒(STB)推出5GWi-Fi芯片和系统级芯片(SoC)的新增产品组合.新的802.11ac产品可帮助原始设备制造商(OEM)设计出各种产品,以满足消费者日益增长的在家中不同设备间无线传输高清视频流内容的需求. 展开更多
关键词 WI-FI芯片 系统芯片 路由器 机顶盒 网关 国际消费电子 原始设备制造商 布面
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意法半导体(ST)推出全新LCD控制器系统级芯片
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《卫星电视与宽带多媒体》 2010年第2期14-14,共1页
1月13日,全球领先的消费电子芯片厂商意法半导体发布了一系列新的单片控制器芯片STDP6000,它采用128引脚的TQFP封装。现已投入量产。这款芯片具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能,
关键词 系统芯片 意法半导体 LCD控制器 TQFP封装 控制器芯片 高端显示器 芯片厂商 消费电子
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Zoran采用ARC消费性电子硅智财技术授权
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《电子与电脑》 2009年第2期105-105,共1页
OEM和半导体公司消费性电子硅智财领先供货商ARC International宣布,Zoran Corporation已取得ARC可组态消费性电子硅智财技术授权。Zoran移动方案部门率先将ARC独特硅智财方案建置到消费性电子系统单芯片(SoC)平台。
关键词 消费电子 ARC 授权 技术 半导体公司 系统芯片 供货商
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瑞萨在CES 2017上展示具有R-CarH3系统级芯片的全自主汽车
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作者 戴朝典 《汽车电器》 2017年第2期48-48,共1页
在本周的消费电子展(CES)上,瑞萨公司将展示其配备了R—CarH3系统级芯片的全自主车辆样机。瑞萨将在毗邻拉斯维加斯会议中心的一条短道上提供自主车辆的短距离乘坐。瑞萨在2015年12月推出R—CarH3系统级芯片(SoC),该SoC提供了CPU... 在本周的消费电子展(CES)上,瑞萨公司将展示其配备了R—CarH3系统级芯片的全自主车辆样机。瑞萨将在毗邻拉斯维加斯会议中心的一条短道上提供自主车辆的短距离乘坐。瑞萨在2015年12月推出R—CarH3系统级芯片(SoC),该SoC提供了CPU性能;图像识别处理;符合ISO26262(ASIL—B);并且封装了具有外部储存器的一个系统(SiP)以能够广泛应用于汽车。 展开更多
关键词 系统芯片 汽车 CES 自主车辆 消费电子 拉斯维加斯 瑞萨公司 识别处理
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