低浸渗压力制备短纤维增强铝硅合金复合材料 被引量：4

1

作者 刘小梅 刘政 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期29-32,41,共5页

利用液态浸渗技术制备了氧化铝纤维增强铝基复合材料。结果表明 ,在低压下使液态合金浸渗纤维预制件制备铝基复合材料是可行的 ,在浸渗过程中 ,液态合金的温度对浸渗压力有较大影响。所制备的复合材料组织均匀 。

关键词 氧化铝纤维增强铝基复合材料 液态浸渗技术 制备 浸渗压力 浸渗温度

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SiC_P/LY12复合材料真空压力浸渗法中预制件制备工艺研究 被引量：15

2

作者 张帆 李小璀 +1 位作者 钟锋 金城 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 1997年第3期31-33,共3页

试验研究了真空压力浸渗法制造SiCp／LY12复合材料中预制件制备工艺各参数的影响。结果表明，采用正确的粘结剂和添加剂、适当的预制件成型压力及合理的焙烧规范，可以制备出低体积分数（Vf≈30％～35％）的复合材料．

关键词 金属基复合材料 真空压力浸渗法 预制件

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压力浸渗制备石墨/铝复合材料及其热学性能 被引量：4

3

作者 童伟 裴久阳 +2 位作者 陈名海 刘宁 徐文雷 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第B12期120-124,共5页

采用压力浸渗法制备了石墨/铝复合材料,研究了不同体积分数鳞片石墨对复合材料热学性能和组织的影响。结果表明,加入石墨片明显提高复合材料水平热导率,同时降低复合材料热膨胀系数和密度。当复合材料中石墨体积分数从23.9%增加到73.4%... 采用压力浸渗法制备了石墨/铝复合材料,研究了不同体积分数鳞片石墨对复合材料热学性能和组织的影响。结果表明,加入石墨片明显提高复合材料水平热导率,同时降低复合材料热膨胀系数和密度。当复合材料中石墨体积分数从23.9%增加到73.4%,复合材料水平热导率从234 W/(m·K)提高到402 W/(m·K),同时热膨胀系数降低至5×10-6/K,兼顾高热导率和低热膨胀系数的特点。 展开更多

关键词 压力浸渗 热管理材料 石墨/铝复合材料

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真空压力浸渗制备低体积分数SiCp/LY12复合材料的组织和性能研究 被引量：5

4

作者 李小璀 张帆 +1 位作者 金城 钟锋 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期26-29,共4页

采用真空压力浸渗法成功制备出低体积分数（3％～35％）SiCp／LY12复合材料，并通过微观结构及力学性能测定，研究了预制件制备工艺对复合材料质量的影响。结果表明，合适的粘结剂及加入量是制备低体积分数SiCp／LY12复合材料的关键。而... 采用真空压力浸渗法成功制备出低体积分数（3％～35％）SiCp／LY12复合材料，并通过微观结构及力学性能测定，研究了预制件制备工艺对复合材料质量的影响。结果表明，合适的粘结剂及加入量是制备低体积分数SiCp／LY12复合材料的关键。而SiC颗粒含量及分布均匀性对力学性能有较大影响。此外，制备过程不慎造成杂质元素残留在材料内会降低其力学性能。 展开更多

关键词 真空压力浸渗法 铝合金 复合材料 体积分数

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纯金属单向压力浸渗过程温度分布的数值模拟 被引量：1

5

作者 张学习 王德尊 +1 位作者 丁冬雁 姚忠凯 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第S1期173-178,共6页

采用有限差分方法计算了纯金属在纤维预制块内单向压力浸渗过程中浸渗区域内的温度分布 ,讨论了压力浸渗参数对温度分布的影响。结果表明 ,浸渗区域中的温度分布由对流传热和传导传热的相对强弱所决定 ,对流传热越强 ,传导传热越弱 ,浸... 采用有限差分方法计算了纯金属在纤维预制块内单向压力浸渗过程中浸渗区域内的温度分布 ,讨论了压力浸渗参数对温度分布的影响。结果表明 ,浸渗区域中的温度分布由对流传热和传导传热的相对强弱所决定 ,对流传热越强 ,传导传热越弱 ,浸渗区域中靠近入口区域的高温区越大 ,温度降低越集中在浸渗区域的前沿 ,否则整个浸渗区域中温度都会明显降低。由计算结果可以看出 ,增大外加压力 ,选用体积热容大而热传导系数低的基体金属或体积热容和热传导系数较小的增强纤维 ,有利于压力浸渗过程的顺利进行。 展开更多

关键词 金属基复合材料 数值模拟 压力浸渗

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真空压力浸渗制备车板用CF/A365铝合金组织和力学性能分析 被引量：1

6

作者 尹冠飞 宋东方 李联辉 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期724-728,共5页

选择A365铝合金作为基底材料,采用真空压力浸渗方式通过M40J碳纤维(CF)对其进行加强,实验测试的方式分析了不同CF含量下A365铝合金的界面结构及其力学强度的变化。研究结果表明:密度最高的是5%CF的A365铝合金,达到了高比强度的力学特性... 选择A365铝合金作为基底材料,采用真空压力浸渗方式通过M40J碳纤维(CF)对其进行加强,实验测试的方式分析了不同CF含量下A365铝合金的界面结构及其力学强度的变化。研究结果表明:密度最高的是5%CF的A365铝合金,达到了高比强度的力学特性。所有不同CF含量纤维增强基底都获得了高于98%的致密度,获试样中密度最大的是5%CF的A365铝合金。经过高温浸渗处理后,SiC纤维接触到界面区域的铝液后会发生以下反应,得到Al4C3组织。CF含量5%时,各个纤维束达到了充分浸渗,纤维束间隙也被基底较好填充,此时在Cf/A365铝合金中并没有产生明显界面结构。CF含量5%铝合金的断口区域也形成了凹凸不平的结构,属于韧性断裂,拉伸期间纤维和基底存在脱粘的情况,能够有效发挥纤维增强效果。 展开更多

关键词 碳纤维 铝合金 真空压力浸渗 微观组织 力学性能

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压力浸渗SiCW/LY12复合材料的超塑性 被引量：1

7

作者 许晓静 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第5期3-5,共3页

对压力浸渗、小挤压比挤压以及进一步轧制制备的β－ＳｉＣ晶须增强ＬＹ１２铝基复合材料的超塑性变形行为进行了研究。研究表明：该复合材料在温度为７８８～８０８Ｋ、初始应变速率为３．３×１０－３～３．３×１０－２ｓ－... 对压力浸渗、小挤压比挤压以及进一步轧制制备的β－ＳｉＣ晶须增强ＬＹ１２铝基复合材料的超塑性变形行为进行了研究。研究表明：该复合材料在温度为７８８～８０８Ｋ、初始应变速率为３．３×１０－３～３．３×１０－２ｓ－１的条件下超塑性变形时，延伸率为２００％～３７０％。 展开更多

关键词 超塑性 铝基 复合材料 压力浸渗 陶瓷晶须增强

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Mg对真空压力浸渗SiC_p/Al复合材料组织和性能的影响 被引量：10

8

作者 陈以心 王日初 +3 位作者 王小锋 彭超群 彭健 孙月花 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期1228-1234,共7页

采用光学显微镜、X射线衍射仪和电子万能试验机等手段研究Mg含量对真空压力浸渗SiC_p/Al复合材料组织和性能的影响。结果表明：Mg能提高Al合金的浸渗性能,Mg含量的增加使复合材料致密度升高。Mg促进SiC/Al界面反应的发生,当Mg含量为0-6... 采用光学显微镜、X射线衍射仪和电子万能试验机等手段研究Mg含量对真空压力浸渗SiC_p/Al复合材料组织和性能的影响。结果表明：Mg能提高Al合金的浸渗性能,Mg含量的增加使复合材料致密度升高。Mg促进SiC/Al界面反应的发生,当Mg含量为0-6%（质量分数）时,未观察到明显界面反应产物;当Mg含量为8%时,发生界面反应生成Mg_2Si和Al_4C_3。当Mg含量为0-6%时,由于复合材料致密度的提高及Mg对Al基体的固溶强化作用,导致复合材料强度提高;当Mg含量为8%时,生成的Al_4C_3降低Si C/Al界面结合力,使复合材料强度下降。当Mg含量为0-4%时,致密度的提高使复合材料热导率上升;当Mg含量为4%-8%时,过量的Mg使Al基体热导率降低,Al_4C_3的生成使界面热传导受阻,导致复合材料热导率下降。 展开更多

关键词 SICP/AL复合材料 真空压力浸渗 显微组织 物相 力学性能 热导率

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真空压力浸渗法制备金刚石/铝复合材料及其热性能 被引量：8

9

作者 裴和君 欧阳求保 +2 位作者 张荻 虞红 刘云猛 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期6-9,59,共5页

采用真空压力浸渗法制备了金刚石/铝复合材料,研究了金刚石颗粒尺寸、品级等对复合材料热性能的影响。结果表明:在金刚石体积分数相同情况下,普通研磨级金刚石颗粒的尺寸越小,复合材料的热膨胀系数越低;用MBD4等级金刚石颗粒制备的金刚... 采用真空压力浸渗法制备了金刚石/铝复合材料,研究了金刚石颗粒尺寸、品级等对复合材料热性能的影响。结果表明:在金刚石体积分数相同情况下,普通研磨级金刚石颗粒的尺寸越小,复合材料的热膨胀系数越低;用MBD4等级金刚石颗粒制备的金刚石/铝复合材料具有最小的热膨胀系数,为6.8×10-6 K-1,其热导率最高;MBD4等级的金刚石颗粒与铝基体存在选择性粘附现象,金刚石的(100)面更容易与铝结合。 展开更多

关键词 金刚石/铝复合材料 真空压力浸渗 热膨胀系数 热导率 界面结合

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热压烧结和压力浸渗所制备金刚石/Al复合材料的导热性能分析 被引量：4

10

作者 陈培架 曾从远 +1 位作者 陈锋 余新泉 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期10184-10188,共5页

分别采用真空热压烧结法和压力浸渗法制备了金刚石/Al 复合材料，所得材料的热导率分别达到410~420和673 W/（m？K）。通过传热模型探讨了两种方法制得材料的内部传热机理，并定义了参数“搭桥贡献率”，以量化金刚石颗粒搭桥对材料热... 分别采用真空热压烧结法和压力浸渗法制备了金刚石/Al 复合材料，所得材料的热导率分别达到410~420和673 W/（m？K）。通过传热模型探讨了两种方法制得材料的内部传热机理，并定义了参数“搭桥贡献率”，以量化金刚石颗粒搭桥对材料热导率提升所做的贡献。结果表明，采用压力浸渗工艺时，较高的金刚石含量，较低的界面热阻，尤其是金刚石颗粒搭桥所构成的快速传热通道，可显著提高材料的热导率。 展开更多

关键词 真空热压烧结 压力浸渗 热导率 传热模型 搭桥贡献率

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微波烧结、真空压力浸渗制备SiCp/Al电子封装材料 被引量：3

11

作者 胡盛青 万绍平 +2 位作者 刘韵妍 舒阳会 谭春林 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期78-82,共5页

选用W10与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,750℃微波烧结,制备出体积分数为70.28%的SiC预制件,真空压力浸渗6063Al合金熔液,得到SiCp/Al复合材料.结果表明:复合材料XRD图谱中未出现明显的Al4C3界面相和SiO2杂相;致密度... 选用W10与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,750℃微波烧结,制备出体积分数为70.28%的SiC预制件,真空压力浸渗6063Al合金熔液,得到SiCp/Al复合材料.结果表明:复合材料XRD图谱中未出现明显的Al4C3界面相和SiO2杂相;致密度高;100℃时的热膨胀系数为7.239×10-6K-1;常温下热导率为160.42/W(m.K)-1;4mm×3mm×30mm规格样品的最大弯曲载荷为282N,弯曲位移为0.29mm左右;综合性能优良,是优异的电子封装材料. 展开更多

关键词 微波烧结 真空压力浸渗 SICP/AL

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挤压铸造短纤维增强金属基复合材料浸渗过程分析 被引量：4

12

作者 储双杰 吴人洁 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第12期10-12,17,共4页

在分析挤压铸造金属基复合材料浸渗条件的基础上，建立了液态金属在短纤维预制件中的浸渗和压力分布模型，计算结果表明：（１）当外加压力不足以使短纤维预制件产生变形之前，其浸渗距离和浸渗前端的压力分别为：Ｘｆ＝１－Ｆ１－Ｖ... 在分析挤压铸造金属基复合材料浸渗条件的基础上，建立了液态金属在短纤维预制件中的浸渗和压力分布模型，计算结果表明：（１）当外加压力不足以使短纤维预制件产生变形之前，其浸渗距离和浸渗前端的压力分别为：Ｘｆ＝１－Ｆ１－Ｖｆ∫ｔ０ｕｄｔ和Ｐｓ＝μｕＫ０１－Ｆ１－Ｖｆ∫ｔ０ｕｄｔ－４Ｖｆ０γｃｏｓθｄｆ（１－Ｖｆ０）（２）当外加压力使短纤维预制件产生变形之后，其浸渗距离和浸渗前端的压力分别为：Ｘｆ＝１－Ｆ１－Ｖｆ∫ｔ１０ｕｄｔ＋∫ｔｔ１ｕ（１－Ｆ）Ｋ（１－Ｖｆ）ｄｔ和Ｐｓ＝μｕＫ０１－Ｆ１－Ｖｆ∫ｔ１０ｕｄｔ＋μｕ∫ｔｔ１ｕ（１－Ｆ）Ｋ（１－Ｖｆ）ｄｔ－４Ｖｆγｃｏｓθｄｆ（１－Ｖｆ） 展开更多

关键词 挤压铸造 短纤维 金属基 复合材料 压力浸渗

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挤压铸造颗粒增强金属基复合材料过程中液态金属浸渗和传热行为的分析 被引量：3

13

作者 储双杰 吴人洁 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期139-141,145,共4页

挤压铸造颗粒增强金属基复合材料（ＭＭＣｓ）过程中，挤压压力、熔体的预热温度、预制件的体积分数、颗粒的半径等都将对压力浸渗效果乃至最终复合材料的力学性能产生深刻的影响．分析了挤压铸造ＭＭＣｓ过程中液态金属浸渗和传热行为... 挤压铸造颗粒增强金属基复合材料（ＭＭＣｓ）过程中，挤压压力、熔体的预热温度、预制件的体积分数、颗粒的半径等都将对压力浸渗效果乃至最终复合材料的力学性能产生深刻的影响．分析了挤压铸造ＭＭＣｓ过程中液态金属浸渗和传热行为，推导出挤压铸造ＭＭＣｓ过程中，液态金属浸渗规定深度所需要的时间，随着无量纲压力Φ的增大，浸渗所需的时间τ＊缩短；但当Φ值很大时，Φ的升高使τ＊的减少不明显．建立了挤压铸造ＭＭＣｓ过程中液态金属浸渗区和未浸渗区的温度平衡方程，并求出了差分解． 展开更多

关键词 挤压铸造 金属基复合材料 压力浸渗 MMCS 传热

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仿贝壳ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料的组织与力学性能

14

作者 班生涛 成桃 +3 位作者 李杰宇 朱劲松 肖华强 林波 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第3期852-865,共14页

采用冷冻铸造和压力浸渗工艺制备了仿贝壳ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料,研究了复合材料的微观组织、力学性能和断裂机理。结果表明:随着ZrB_(2)体积分数的增加,ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料的准静态抗压强度与抗弯强度增大,但裂纹萌生韧性(K... 采用冷冻铸造和压力浸渗工艺制备了仿贝壳ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料,研究了复合材料的微观组织、力学性能和断裂机理。结果表明:随着ZrB_(2)体积分数的增加,ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料的准静态抗压强度与抗弯强度增大,但裂纹萌生韧性(K_(IC))和裂纹扩展韧性(K_(JC))降低。30%ZrB_(2)/Al-Cu复合材料的抗压强度和抗弯强度分别为524 MPa和499 MPa,均高于20%ZrB_(2)/Al-Cu复合材料的抗压强度和抗弯强度(分别为494 MPa、417 MPa),但其K_(IC)和K_(JC)(分别为11.0 MPa·m^(1/2)、16.1 MPa·m^(1/2))均低于20%ZrB_(2)/Al-Cu复合材料的K_(IC)和K_(JC)(分别为12.9 MPa·m^(1/2)、23.9 MPa·m^(1/2));在应变率为500 s^(-1)的动态压缩下,30%ZrB_(2)/AlCu复合材料的最大抗压强度为432 MPa,高于20%ZrB_(2)/Al-Cu复合材料的抗压强度408 MPa。所得ZrB_(2)/AlCu层状复合材料的强度和韧性均高于大多数仿贝壳陶瓷/Al复合材料的,这主要是由于ZrB_(2)与Al界面结合良好以及裂纹的偏转和钝化、金属层的撕裂和金属-陶瓷层协同塑性变形等增韧机制。 展开更多

关键词 冷冻铸造 压力浸渗 仿贝壳ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料 断裂行为 动态加载

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AlSiC电子封装基片的制备与性能 被引量：11

15

作者 熊德赣 刘希从 +3 位作者 鲍小恒 白书欣 杨盛良 赵恂 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1913-1917,共5页

采用模压成形制备SiC预制件和真空压力浸渗相结合的技术，成功制备出AISiC电子封装基片。研究磷酸铝含量和成形压力对SiC预制件抗弯强度和孔隙率的影响规律，并对所制备的AISiC电子封装基片的性能进行评价。结果表明，在磷酸铝含量为0... 采用模压成形制备SiC预制件和真空压力浸渗相结合的技术，成功制备出AISiC电子封装基片。研究磷酸铝含量和成形压力对SiC预制件抗弯强度和孔隙率的影响规律，并对所制备的AISiC电子封装基片的性能进行评价。结果表明，在磷酸铝含量为0．8%，成形压力为200MPa时，经600℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为8．46MPa，孔隙率为37％。当温度为100～500℃时，AISiC电子封装基片的热膨胀系数介于6．88×10^-6和8．14×10^-6℃^-1之间，热导率为170W／（m·K），抗弯强度为398MPa，气密性小于1×10^-8Pa·m^3／s。用钯盐活化进行化学镀镍，得到光亮、完整的镀层。镀层于450℃恒温120s后，镀层不变色，未见起皮和鼓泡。 展开更多

关键词 AISiC电子封装基片 气密性 真空压力浸渗 化学镀镍

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陶瓷/金属复合材料制备工艺及实验装置设计 被引量：2

16

作者 贺辛亥 王俊勃 +3 位作者 申明乾 杨敏鸽 付翀 赵郁 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2010年第12期118-121,共4页

介绍了真空压力浸渗工艺制备陶瓷/金属复合材料的工艺原理,并就真空压力浸渗法制备复合材料工艺过程的影响因素进行了动力学分析,给出了渗透时间、温度及预制体高度、纤维含量和纤维直径等工艺参数的定量关系。设计了一套便捷实用的小... 介绍了真空压力浸渗工艺制备陶瓷/金属复合材料的工艺原理,并就真空压力浸渗法制备复合材料工艺过程的影响因素进行了动力学分析,给出了渗透时间、温度及预制体高度、纤维含量和纤维直径等工艺参数的定量关系。设计了一套便捷实用的小型实验装置,巧妙采用底注式真空系统、双层不锈钢壳体结构和可拆卸式联接件使得实验装置结构简化,实用方便。 展开更多

关键词 陶瓷/金属复合材料 真空压力浸渗 实验装置

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C/C-Cu复合材料的烧蚀性能 被引量：1

17

作者 孙乐 李红 +2 位作者 李爱军 任慕苏 孙晋良 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期29-33,共5页

以聚丙烯腈预氧化纤维针刺毡为预制体,经碳化后采用CVI和树脂浸渍(IR)工艺制备出不同密度的多孔C/C预制件,然后采用气体压力浸渗方法制备了C/C-Cu复合材料。采用氢氧(H2-O2)焰对C/C-Cu的烧蚀性能进行测试考核。结果表明:以密度为0.99 g/... 以聚丙烯腈预氧化纤维针刺毡为预制体,经碳化后采用CVI和树脂浸渍(IR)工艺制备出不同密度的多孔C/C预制件,然后采用气体压力浸渗方法制备了C/C-Cu复合材料。采用氢氧(H2-O2)焰对C/C-Cu的烧蚀性能进行测试考核。结果表明:以密度为0.99 g/cm3的C/C预制件制备出的C/C-Cu复合材料的线烧蚀率和质量烧蚀率均小于密度为1.9 g/cm3的C/C复合材料,其烧蚀性能良好;在烧蚀过程中C/C-Cu的铜基体的熔化吸收了大量的热量,降低了材料的表面温度,提高了材料的抗烧蚀性能;烧蚀机制主要是热氧化烧蚀和机械冲刷的综合作用。 展开更多

关键词 C C—Cu复合材料 烧蚀性能 热解碳 气体压力浸渗

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SiC-Al梯度功能材料(FGM)的制备 被引量：6

18

作者 张永俐 罗素华 《材料科学与工程》 CSCD 1999年第4期36-40,41,共6页

研究了ＳｉＣ料浆的稳定性和流变特性、ＳｉＣ粉末的填实过程、ＳｉＣ薄带和骨架的制备技术、ＳｉＣ的固相烧结和骨架密度的控制，以及压力浸渗等科学问题和工艺问题。采用新提出的技术路线，即以“浇带法”和（或）“料浆浇注法”制备... 研究了ＳｉＣ料浆的稳定性和流变特性、ＳｉＣ粉末的填实过程、ＳｉＣ薄带和骨架的制备技术、ＳｉＣ的固相烧结和骨架密度的控制，以及压力浸渗等科学问题和工艺问题。采用新提出的技术路线，即以“浇带法”和（或）“料浆浇注法”制备其组成和结构递变的ＳｉＣ薄带和（或）料块；以无压烧结获得具有密度梯度的ＳｉＣ陶瓷骨架；以液体金属Ａｌ压力浸渗入具有密度梯度的ＳｉＣ骨架，成功地合成了ＳｉＣ－ Ａｌ陶瓷－ 金属梯度功能材料。 展开更多

关键词 梯度功能材料 压力浸渗 碳化硅-铝 陶瓷骨架

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石墨颗粒铝基复合材料的研制 被引量：7

19

作者 石子源 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 1998年第2期50-51,共2页

用预成形压力浸渗技术制备了石墨颗粒铝基复合材料，研究了石墨颗粒预成形的制备及压力浸渗时铝液温度、保温时间和石墨颗粒尺寸对复合材料制备的影响，测定了石墨颗粒铝基复合材料磨损特性。

关键词 预成形 压力浸渗 石墨颗粒 铝基 复合材料

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SiC_p/3003Al复合材料闪光对焊接头组织及其分析 被引量：1

20

作者 李杏瑞 黄金亮 +2 位作者 杨涤心 涂益民 曹津 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 2003年第3期14-17,共4页

采用连续闪光对焊的方法对SiCp/3003Al复合材料进行焊接,在合适的工艺条件下获得了良好的焊接质量。焊后接头的微观分析表明,闪光对焊接头可分为界面反应区、颗粒密集区、颗粒过渡区、母材区四个不同的组织区域,借助于扫描电镜及能谱分... 采用连续闪光对焊的方法对SiCp/3003Al复合材料进行焊接,在合适的工艺条件下获得了良好的焊接质量。焊后接头的微观分析表明,闪光对焊接头可分为界面反应区、颗粒密集区、颗粒过渡区、母材区四个不同的组织区域,借助于扫描电镜及能谱分析,概括出前三区组织特征及成因。 展开更多

关键词 闪光焊 焊接接头 铝基复合材料 真空压力反浸渗法

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