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用单片机和EDA协同设计温度采集系统
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作者 权养利 《电子测量技术》 2007年第7期51-53,57,共4页
本文介绍了一种用单片机和EDA协同设计温度采集系统,该温度采集系统能够实现PN结、热电阻(PT100)、热电偶(镍锘-镍硅K型)3种方式的温度测量。可以满足不同的测量范围、不同的测量精度及不同场合的需要。本设计采用EDA作为开发工具,搭配... 本文介绍了一种用单片机和EDA协同设计温度采集系统,该温度采集系统能够实现PN结、热电阻(PT100)、热电偶(镍锘-镍硅K型)3种方式的温度测量。可以满足不同的测量范围、不同的测量精度及不同场合的需要。本设计采用EDA作为开发工具,搭配单片机控制,使得整个设计具有较新的设计思想。采用12ADC模数转换器,使得测量精度得到了极大地提高。数据处理采用现场可编程门阵列FPGA(EP1K30QC208-3),它极高的程序执行速度使得系统响应更快更精确。 展开更多
关键词 传感器 FPGA(EPIK30QC208—3) 单片机(AT89C51) 测量放大器(op-07)
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