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热处理对多微孔活性硅胶吸附特性的影响 被引量:8
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作者 丁静 杨晓西 +2 位作者 杨建平 李国权 谭盈科 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期44-48,共5页
本文采用溶胶-凝胶法在陶瓷薄片上制备多微孔活性硅胶膜.研究了热处理对活性硅胶表面结构和吸附性能的影响;测定了硅胶膜的比表面积、等温吸附曲线;并进行了热分析及红外光谱分析.结果表明:焙烧温度低于550℃时,热处理对硅胶... 本文采用溶胶-凝胶法在陶瓷薄片上制备多微孔活性硅胶膜.研究了热处理对活性硅胶表面结构和吸附性能的影响;测定了硅胶膜的比表面积、等温吸附曲线;并进行了热分析及红外光谱分析.结果表明:焙烧温度低于550℃时,热处理对硅胶膜的比表面积无影响;850℃时开始有熔结现象,随着焙烧温度的继续升高,比表面积减少较快;硅胶膜的吸附量随焙烧温度的升高而减少.综合考虑比表面积、膜结构与等温吸附特性三个方面的因素,本文确定400℃左右为最佳焙烧温度. 展开更多
关键词 吸附性能 热处理 吸附剂 硅胶 多微孔活性硅胶
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巯基改性硅胶吸附汞性能的研究 被引量:2
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作者 郑典模 许婷 +2 位作者 潘鹤政 兰倩倩 温爱鹏 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期181-183,共3页
探讨制备活性硅胶,并与氯丙基三氯硅烷改性得氯丙基三氯硅烷改性硅胶(CP-硅胶),后再用硫氢化钠进行巯基化得到巯基改性硅胶(SH-硅胶)。实验发现CP-硅胶、SH-硅胶总有机碳含量分别为8.98%(wt,质量分数,下同)、7.03%,SH-硅胶含硫量为4.99%... 探讨制备活性硅胶,并与氯丙基三氯硅烷改性得氯丙基三氯硅烷改性硅胶(CP-硅胶),后再用硫氢化钠进行巯基化得到巯基改性硅胶(SH-硅胶)。实验发现CP-硅胶、SH-硅胶总有机碳含量分别为8.98%(wt,质量分数,下同)、7.03%,SH-硅胶含硫量为4.99%,巯基转化率约80%。由SH-硅胶对硝酸汞(Hg^(2+))吸附实验发现,SH-硅胶吸附平衡需12h,对Hg^(2+)的去除率达到95%以上,饱和吸附量为230mg/g。吸附平衡时间随Hg^(2+)浓度增大而变长,溶液pH值越高(pH≤7),对Hg^(2+)去除率愈高。 展开更多
关键词 巯基改性硅胶 氯丙基三氯硅烷改性硅胶 活性硅胶
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高吸附活性二氧化硅的制备 被引量:1
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作者 郑典模 郭红祥 +1 位作者 潘鹤政 陈秋霞 《南昌大学学报(工科版)》 CAS 2016年第3期219-223,229,共6页
以水玻璃和硫酸为原料,采用分步加酸工艺制备高吸附活性硅胶,通过单因素实验和正交实验,得最佳工艺条件:硅酸钠质量分数为11%,快速加入的硫酸与总硫酸质量比为0.3,硫酸浓度为6.5 mol·L-1,反应温度为70℃,反应终点p H=3,静置熟化24 ... 以水玻璃和硫酸为原料,采用分步加酸工艺制备高吸附活性硅胶,通过单因素实验和正交实验,得最佳工艺条件:硅酸钠质量分数为11%,快速加入的硫酸与总硫酸质量比为0.3,硫酸浓度为6.5 mol·L-1,反应温度为70℃,反应终点p H=3,静置熟化24 h,600℃下煅烧。在上述最佳工艺条件下制备得到的硅胶DBP值为3.75 m L·g-1,红外光谱分析具有明显的硅胶特征,XRD分析为非晶结构,粒径(d50)为218 nm,比表面积为377.54 m2·g-1。 展开更多
关键词 高吸附活性硅胶 分步加酸法 水玻璃
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