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题名基于波导合成高效高功率密度Ku波段功放
被引量：9
- 1
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作者
樊锡元
张瑞
沈项东
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《雷达科学与技术》
2014年第2期223-228,共6页
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文摘
提出了一种基于BB180波导电桥合成器与波导微带双探针相结合的Ku波段高效空间合成方案,波导合成实现了高效率,波导微带双探针结构实现功率模块的叠层安装,在Ku波段通过二者的结合实现了高功率密度。首先利用HFSS软件分析波导合成器和波导微带双探针模型,给出了仿真结果。在工程设计中采用GaN功率芯片构成放大器小模块单元,输出峰值功率25W。功放采用8个模块单元合成,在Ku波段合成饱和输出180W峰值功率(19%占空比),合成效率超过85%,附加效率高于25%,功率密度达到0.135W/cm3,实现了Ku波段微波高效合成与高功率密度输出。
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关键词
波导合成器
波导-微带双探针过渡
空间功率合成
高功率密度
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Keywords
waveguide power combiner
waveguide-microstrip double probe transition
spatial power combing
high power density
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分类号
TN73
[电子电信—电路与系统]
TN957
[电子电信—信号与信息处理]
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题名太赫兹波导封装技术的研究与应用
被引量：1
- 2
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作者
刘军
于伟华
吕昕
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机构
中国电子科技集团公司第五十四研究所北京研发中心
北京理工大学毫米波与太赫兹技术北京市重点实验室
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出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第8期1859-1865,共7页
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基金
国家自然科学基金(No.61771057)
921载人航天预研项目(No.060401)
国防科工局“十三五”民用航天预研项目(No.B0105)。
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文摘
对太赫兹波导封装技术进行研究,并在D波段(110~170 GHz)和220 GHz频段分别进行设计验证.通过金丝键合技术对研制的D波段放大器芯片进行波导封装设计,封装测试结果为:封装模块在139 GHz测试得到最大增益为10.8 dB,在137~144 GHz频率范围内,增益大于7.8 dB,输入端回波损耗优于5 dB,输出端回波损耗优于8.5 dB.封装与在片测试结果曲线变化趋势基本一致,但是封装后芯片性能恶化严重,封装损耗大于5 dB.基于此,开展太赫兹波导-集成探针过渡结构研究,提出一种适用于太赫兹频段的波导-集成探针过渡结构,并在220 GHz频段进行设计验证.模块测试结果为:在208~233 GHz频带范围内,插入损耗优于3 dB,回波损耗优于8 dB,在224 GHz频点处,获得该结构的最优性能,其插入损耗为1.3 dB,回波损耗为46.4 dB.该波导-集成探针过渡结构为太赫兹频段全集成芯片研制提供了经验.
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关键词
太赫兹
波导封装
放大器
金丝键合
波导-集成探针过渡
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Keywords
terahertz
waveguide package
amplifier
wire bonding
waveguide-to-integrated probe transition
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分类号
TN432
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名太赫兹功率放大单片封装技术研究
被引量：1
- 3
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作者
张博
张勇
江伟佳
刘广儒
徐锐敏
延波
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机构
电子科技大学电子科学与工程学院
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出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期2724-2732,共9页
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基金
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室开放基金项目(No.61428032204)。
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文摘
本文对太赫兹功率放大单片封装技术进行研究,主要包括波导-微带垂直过渡和模块内的模式谐振抑制技术.不同于常规的矩形探针平面过渡,本文提出了一种基于分叉探针的垂直过渡结构,适用于多层电路排布的系统/模块封装,并在WR-4波导频段(170~260 GHz)进行了背靠背结构的实验验证,在整个波导频带内,回波损耗优于16 dB,单个过渡的插入损耗约0.42 dB,这包括了波导模块接触不良造成的额外的损耗.为进一步降低过渡损耗,提出了一种开口谐振环结构,用来抑制不良接触导致的电磁泄漏,使过渡损耗降低为原来的一半.此外,为避免功率放大模块内部发生模式谐振,提出将电磁带隙结构设置在平面传输线的上腔来抑制高次模的激励、传输和谐振.应用上述技术对工作于210~230 GHz的功率放大单片进行封装及测试.在210 GHz,小信号增益达到最大值20.75 dB,单端封装损耗约0.8 dB;在217 GHz达到最大输出功率15.6 dBm,与芯片手册数据吻合较好.
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关键词
波导探针过渡
模式谐振
电磁带隙结构
低损耗封装
功率放大器
毫米波与太赫兹
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Keywords
waveguide probe transition
mode resonance
electromagnetic band gap
low-loss packaging
power am⁃plifier
millimeter waves and terahertz
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分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名毫米波10W连续波空间功率合成放大器设计
被引量：9
- 4
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作者
王正伟
何备
补世荣
罗正祥
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机构
电子科技大学光电信息学院
绵阳九洲电器集团
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出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2012年第2期75-78,共4页
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基金
国家自然科学基金(61001024)
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文摘
介绍了一种基于BJ-320波导3dB定向耦合器、波导功分/合成器和波导-微带探针过渡相结合的8路高效、结构紧凑的波导内空间功率合成方案。此方案的结构具有容差大、容易加工和散热等优点,并且创新使用高隔离度的波导电桥实现两个4路合成器的连接,提高合成通道间的隔离度,减小合成链路间耦合干扰。推动功放和末级功放采用相同的GaAs MMIC功放芯片,在33～36GHz频率范围内实现饱和最小12W连续波功率输出,合成效率高于75%,附加效率高于11.9%,在毫米波频段实现了高效功率合成和大功率输出。
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关键词
波导耦合器
波导-微带探针过渡
空间功率合成
连续波
毫米波
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Keywords
waveguide coupler
waveguide-microstrip probe transition
spatially power combining
CW
millimeter-wave
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分类号
TN722.75
[电子电信—电路与系统]
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题名Ku频段80W连续波空间功率合成放大器设计
被引量：13
- 5
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作者
党章
黄建
邹涌泉
邓力
文杰
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2010年第2期64-69,共6页
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文摘
提出一种基于WR-140波导功分/合成器与波导-微带双探针过渡相结合的高效空间功率合成方案,并采用GaAsMMIC为推动放大级,MFET为末级功率放大器的两级放大结构,在15.7～16.2GHz频率范围内合成了饱和最大44W连续波功率。接着,采用一种具有渐变匹配结构的宽带波导功分/合成器将两个上述功放模块合成,在15.7～16.2GHz频率范围内实现了饱和最大82W连续波功率输出,合成效率最高达85%,附加效率高于14.5%,在Ku频段实现了高效合成与大功率连续波输出。
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关键词
波导功分/合成器
波导-微带双探针过渡
空间功率合成
高效合成
大功率连续波
KU频段
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Keywords
Waveguide power splitter/combiner
Waveguide-microstrip double probe transition
Spatially power combining
High efficiency
Large CW RF output power
Ku-band
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分类号
TN73
[电子电信—电路与系统]
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题名Ku频段高效50W连续波空间功率合成放大器
被引量：3
- 6
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作者
党章
黄建
邹涌泉
邓力
文杰
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《电讯技术》
北大核心
2009年第9期71-74,共4页
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文摘
设计了一种基于WR-140波导功分/合成器与波导-微带双探针过渡相结合的高效空间功率合成网络,采用4个GaAs MMIC为推动放大级、4个MFET为末级的合成功率放大器,在14.0-14.5 GHz频率范围内,最大饱和连续波输出功率56 W,合成效率高于86%,附加效率最高达23%。该合成器结构紧凑,扩展性好。
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关键词
波导功分/合成器
波导-微带双探针过渡
空间功率合成
KU频段
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Keywords
waveguide power splitter/combiner
waveguide-microstrip transition
spatial power combining
Ku-band
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分类号
TN802
[电子电信—信息与通信工程]
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