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基于沟槽型功率器件的三层掩膜板工艺设计
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作者 王善屹 郭筝 +1 位作者 楼颖颖 钱亮 《现代电子技术》 北大核心 2015年第20期146-149,153,共5页
针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩膜板,工作区掩膜板及N+区掩膜板的作用。器件的电性参数目标,通过设计具体工艺参数,并对其进行仿真,以验... 针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩膜板,工作区掩膜板及N+区掩膜板的作用。器件的电性参数目标,通过设计具体工艺参数,并对其进行仿真,以验证工艺可行性。所用的参数与设计方案适用于所有低压功率器件生产制造。 展开更多
关键词 功率器件 沟槽型功率器件 掩膜板 工艺仿真
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