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题名鼓氧氰化法生产高纯度氰化银钾的研究
被引量:2
- 1
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作者
周全法
王琪
刘玉海
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机构
常州技术师范学院应用化学系
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出处
《无机盐工业》
CAS
2002年第1期14-15,共2页
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基金
江苏省教育厅科研项目 (0 0KJB15 0 0 12 )
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文摘
以电解银粉为原料 ,采用鼓氧氰化法合成了氰化银钾。保持金属银过量投料 ,控制氰化银钾溶液浓缩水量是得到高纯度和高收率产品的关键。此方法具有原料简单、产品纯度高、生产操作容易、生产成本低和环保要求低的优点 ,适合中小企业生产。
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关键词
氰化银钾
鼓氧氰化法
高纯度
电解银粉
原料
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Keywords
potassium silver cyanide,oxygen blast cyanidation,high purity
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分类号
TQ131.13
[化学工程—无机化工]
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题名高纯度氰化银钾生产专用设备
被引量:1
- 2
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作者
张东山
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机构
东北大学分析化验中心
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出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第3期32-34,共3页
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文摘
介绍用银电极作传感器控制生产过程的两种专用设备。氰化银沉淀时可准确控制反应过程与反应终点,提高生产效率,降低白银损耗并改善工作条件。用于氰化银钾合成可提高产品质量。所得产品质量稳定,纯度达到99.9%且可直接高温烘干,显著提高了生产效率。
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关键词
专用设备
氰化银钾
高纯度
生产效率
生产过程
反应终点
反应过程
产品质量
质量稳定
高温烘干
传感器
银电极
控制
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分类号
TQ153.16
[化学工程—电化学工业]
TS215
[轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]
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题名高纯度氰化银钾中银的分析方法研究
被引量:1
- 3
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作者
张东山
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机构
东北大学分析化验中心
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出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第5期40-42,共3页
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文摘
高纯度氰化银钾中银的分析需要高准确度的分析方法。现有分析方法难以满足要求,采用新方法——氯化钠沉淀,余量电位滴定法。介绍了新方法的特点及仪器等。该方法结果准确,分析速度快,仪器价廉,适于推广应用。
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关键词
高纯度
氰化银钾
银的分析
电位滴定法
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分类号
TG115.31
[金属学及工艺—物理冶金]
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题名氰化银钾质量标准研究
被引量:2
- 4
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作者
张东山
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机构
东北大学分析化验中心
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出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第1期20-22,共3页
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文摘
镀银工艺需要使用质量可靠的高纯度氰化银钾,国内现有质量标准均为企业标准,应予规范统一。氰化银钾质量标准应包含的项目为:外观;水溶解试验;水分;银的质量分数。重点探讨了银的质量分数的规定值并提供了适宜的分析方法。
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关键词
氰化银钾
镀银工艺
高纯度
质量分数
溶解试验
可靠
定值
分析方法
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分类号
TG146.32
[金属学及工艺—金属材料]
TQ131.13
[化学工程—无机化工]
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题名氰化银钾的合成技术
- 5
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作者
刘伟平
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机构
贵金属研究所
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出处
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第3期30-33,共4页
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文摘
设计了一种氰化银钾配合物的合成技术,包括硝酸溶解、控制沉淀、络合溶解、废水净化,并确定了新的工艺条件,该技术已用于批量生产氰化银钾,产率>97%,产品质量符合BS1561标准,银的损失<1%。
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关键词
电镀
氰化银钾
合成
配合物
银
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Keywords
Plating, Potassium silver cyanide, Synthesis
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分类号
TQ131.22
[化学工程—无机化工]
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题名一种生产氰化银钾的方法
- 6
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出处
《无机盐工业》
CAS
北大核心
2013年第5期23-23,共1页
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文摘
本发明公开了一种生产氰化银钾的方法,通过溶解、检测、中和、沉淀、清洗、检测、再溶解、冷却结晶、抽滤、洗涤、真空干燥等步骤得到纯度高的氰化银钾.本发明与传统的生产方法比较,增加了多次检测和过滤,提高了最终产物的纯度,同时进行真空干燥,得到的氰化银钾含水量低,提高了产品质量。
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关键词
氰化银钾
生产方法
真空干燥
冷却结晶
产品质量
检测
终产物
含水量
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分类号
TQ153.16
[化学工程—电化学工业]
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题名氰化银法生产氰化银钾的生产实践
- 7
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作者
刘庆杰
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机构
中冶葫芦岛有色金属集团公司技术中心
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出处
《中国有色冶金》
北大核心
2011年第5期25-28,共4页
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文摘
白银经硝酸溶解后,与氰化钠反应生成氰化银沉淀,氰化银经氰化钾络合溶解生成氰化银钾,氰化银钾溶液经过蒸发浓缩后,进行冷却结晶,氰化银钾晶体经脱水、洗涤和干燥后制成成品。
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关键词
氰化银钾
造液
沉淀
络合溶解
结晶
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Keywords
silver potassium cyanide
liquid preparation
precipitation
complexation and dissolution
crystallization
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分类号
TQ131.13
[化学工程—无机化工]
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题名金-银合金电镀液
- 8
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出处
《黄金科学技术》
2010年第2期60-60,共1页
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文摘
本发明公开了一种金-银合金电镀液,其中含有以金含量计1.0~30g/L的氰化金钾和以银含量计1.0×10^-6~200×10^-6的氰化银钾。该电镀液最好添30~100g/L的焦磷酸钾、20—50g/L的硼酸、0.05-150g/L的乙二胺或者其衍生物。该电镀液是适合连接器等的电气接点零件的电气接点形成用的电镀液。
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关键词
电镀液
银合金
电气接点
氰化银钾
氰化金钾
焦磷酸钾
银含量
金含量
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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