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无压烧结制备氧氮化硅陶瓷
被引量：
5
1
作者
徐鑫
黄莉萍
+1 位作者
葛其明
符锡仁
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期165-168,共4页
以β－Ｓｉ３Ｎ４和ＳｉＯ２粉末为原料，以ＭｇＡｌ２Ｏ４为烧结添加剂，通过无压烧结制备出致密的Ｓｉ２Ｎ２Ｏ陶瓷材料．所得材料由柱状Ｓｉ２Ｎ２Ｏ颗粒和少量β－Ｓｉ３Ｎ４颗粒复合组成，研究了烧结温度对材料显微结构的影响，发...
以β－Ｓｉ３Ｎ４和ＳｉＯ２粉末为原料，以ＭｇＡｌ２Ｏ４为烧结添加剂，通过无压烧结制备出致密的Ｓｉ２Ｎ２Ｏ陶瓷材料．所得材料由柱状Ｓｉ２Ｎ２Ｏ颗粒和少量β－Ｓｉ３Ｎ４颗粒复合组成，研究了烧结温度对材料显微结构的影响，发现材料的断裂大部分是穿晶断裂．
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关键词
氧氮化硅陶瓷
无压烧结
显微结构
力学性能
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职称材料
题名
无压烧结制备氧氮化硅陶瓷
被引量：
5
1
作者
徐鑫
黄莉萍
葛其明
符锡仁
机构
中国科学院上海硅酸盐研究所
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期165-168,共4页
基金
国家863项目资助!(863-715-006-0110)
文摘
以β－Ｓｉ３Ｎ４和ＳｉＯ２粉末为原料，以ＭｇＡｌ２Ｏ４为烧结添加剂，通过无压烧结制备出致密的Ｓｉ２Ｎ２Ｏ陶瓷材料．所得材料由柱状Ｓｉ２Ｎ２Ｏ颗粒和少量β－Ｓｉ３Ｎ４颗粒复合组成，研究了烧结温度对材料显微结构的影响，发现材料的断裂大部分是穿晶断裂．
关键词
氧氮化硅陶瓷
无压烧结
显微结构
力学性能
Keywords
silicon oxynitride
pressurelessly sintering
microstructure
mechanical properties
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无压烧结制备氧氮化硅陶瓷
徐鑫
黄莉萍
葛其明
符锡仁
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
5
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