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氧化铝复合磨粒的抛光特性研究 被引量:6
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作者 雷红 卢海参 +2 位作者 严琼林 褚风灵 丘海能 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期82-85,共4页
为提高氧化铝磨料分散稳定性,利用接枝聚合对氧化铝粒子进行了表面改性,并研究了改性后氧化铝粒子在数字光盘玻璃基片中的化学机械抛光特性。结果表明,氧化铝复合磨粒的抛光性能与其表面接枝率密切相关。接枝率上升,材料去除速率下降;... 为提高氧化铝磨料分散稳定性,利用接枝聚合对氧化铝粒子进行了表面改性,并研究了改性后氧化铝粒子在数字光盘玻璃基片中的化学机械抛光特性。结果表明,氧化铝复合磨粒的抛光性能与其表面接枝率密切相关。接枝率上升,材料去除速率下降;试验条件下,当接枝率为2.93%时,氧化铝磨粒体现出较高的表面平整性、较低的表面粗糙度及较低的表面损伤。 展开更多
关键词 化学机械抛光(CMP) 氧化铝复合 玻璃基片
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影响CMP用纳米Al_2O_3磨粒粒度均一性的因素及其机理 被引量:3
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作者 何捍卫 胡岳华 +1 位作者 黄可龙 徐竞 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期42-45,共4页
系统地研究了制备CMP用纳米γ Al2 O3 磨粒时影响粒度及其均一性的各种因素 ,并对其机理进行了探讨。确定了控制粒度及粒度均一性的最佳条件 ,制得了均一性好的γ Al2 O3
关键词 CMP 度均一性 化学机械抛光技术 氧化铝磨粒
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