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含吡咯基团导电性聚磷腈的合成及化学氧化聚合
被引量：
5
1
作者
刘承美
胡富贞
邱进俊
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期89-92,共4页
采用热开环聚合物方法,合成反应性无机聚合物聚(二氯)磷腈。通过高分子亲核取代反应合成了含吡咯基团的聚磷腈。并采用NMR(1H,31P)、FT-IR、DSC、TGA、GPC等对聚合物的结构和性能进行了表征。聚合物的分子量Mn=4.1×105,Mw=9.2&...
采用热开环聚合物方法,合成反应性无机聚合物聚(二氯)磷腈。通过高分子亲核取代反应合成了含吡咯基团的聚磷腈。并采用NMR(1H,31P)、FT-IR、DSC、TGA、GPC等对聚合物的结构和性能进行了表征。聚合物的分子量Mn=4.1×105,Mw=9.2×105,Mw/Mn=2.24,Tg为-36℃。聚合物具有优良的成膜性能。经过FeCl3氧化交联,聚合物薄膜的颜色由无色透明变成黑色,导电率(σ)达到10-6S/cm,比氧化聚合前提高了近105倍,交联后的聚合物具有优良的热稳定性。
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关键词
聚磷腈
热开环聚合工艺
亲核取代
反应
氧化交联反应
N-羟乙基吡咯
成膜性能
溶解性能
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职称材料
题名
含吡咯基团导电性聚磷腈的合成及化学氧化聚合
被引量：
5
1
作者
刘承美
胡富贞
邱进俊
机构
华中科技大学化学系
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期89-92,共4页
文摘
采用热开环聚合物方法,合成反应性无机聚合物聚(二氯)磷腈。通过高分子亲核取代反应合成了含吡咯基团的聚磷腈。并采用NMR(1H,31P)、FT-IR、DSC、TGA、GPC等对聚合物的结构和性能进行了表征。聚合物的分子量Mn=4.1×105,Mw=9.2×105,Mw/Mn=2.24,Tg为-36℃。聚合物具有优良的成膜性能。经过FeCl3氧化交联,聚合物薄膜的颜色由无色透明变成黑色,导电率(σ)达到10-6S/cm,比氧化聚合前提高了近105倍,交联后的聚合物具有优良的热稳定性。
关键词
聚磷腈
热开环聚合工艺
亲核取代
反应
氧化交联反应
N-羟乙基吡咯
成膜性能
溶解性能
Keywords
polyphosphazene
ring-opening polymerization
nucleophilic reaction
N-hydroxyethylpyrrole
oxidative polymerization
分类号
TB324 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ316.341 [化学工程—高聚物工业]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
含吡咯基团导电性聚磷腈的合成及化学氧化聚合
刘承美
胡富贞
邱进俊
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
5
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