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氢化非晶氮化硅薄膜的光学特性研究 被引量:3
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作者 于威 侯海虹 +2 位作者 王保柱 刘丽辉 傅广生 《河北大学学报(自然科学版)》 CAS 2003年第3期253-256,共4页
采用螺旋波等离子体增强化学气相沉积 (HWP -CVD)技术以SiH4 和N2 为反应气体沉积了氮化硅 (SiN)薄膜 ,利用傅里叶红外吸收谱 (FTIR)、紫外 -可见透射谱 (UV -VIS)等对薄膜的键合结构、光学带隙等参量进行了测量与分析 .结果表明 ,采用H... 采用螺旋波等离子体增强化学气相沉积 (HWP -CVD)技术以SiH4 和N2 为反应气体沉积了氮化硅 (SiN)薄膜 ,利用傅里叶红外吸收谱 (FTIR)、紫外 -可见透射谱 (UV -VIS)等对薄膜的键合结构、光学带隙等参量进行了测量与分析 .结果表明 ,采用HWP -CVD技术能在较低的衬底温度下制备低H含量的SiN薄膜 ,所沉积的薄膜主要表现为Si -N键合结构 .适当提高N2 /SiH4 比例将有利于薄膜中H含量的降低 . 展开更多
关键词 氢化非晶氮化硅薄膜 螺旋波等离子体 光学带隙 学气相沉积 傅里叶红外吸收谱 紫外-可见透射谱
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反应气压对氢化非晶氮化硅薄膜的发光特性影响
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作者 朱海丰 杨彦斌 +1 位作者 路万兵 于威 《河北大学学报(自然科学版)》 CAS 2004年第3期247-250,共4页
采用螺旋波等离子体增强化学气相沉积(HWP-CVD)技术制备了氢化非晶氮化硅(a-SiNx:H)薄膜,利用光致发光谱(PL)和傅里叶红外吸收谱(FTIR)研究了不同气压条件下所形成薄膜的发光特性.结果表明,在较高气压条件下,所沉积薄膜的发光峰位在2.5e... 采用螺旋波等离子体增强化学气相沉积(HWP-CVD)技术制备了氢化非晶氮化硅(a-SiNx:H)薄膜,利用光致发光谱(PL)和傅里叶红外吸收谱(FTIR)研究了不同气压条件下所形成薄膜的发光特性.结果表明,在较高气压条件下,所沉积薄膜的发光峰位在2.5eV附近;减小气压使薄膜的沉积速率下降,其内部原子微观结构发生变化,薄膜的发光峰位在3.05eV处,其半高宽为1.48eV. 展开更多
关键词 氢化非晶氮化硅 光致发光 反应气压
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高速沉积氮化硅薄膜对其化学键及性能的影响 被引量:5
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作者 谢振宇 龙春平 +1 位作者 邓朝勇 胡文成 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期26-31,共6页
采用等离子增强型化学气相沉积法(RF-PECVD),源气体为NH3/SiH4/N2的混合气体,在330℃的温度下沉积a-SiNx∶H薄膜。研究表明在反应气体流量一定的情况下,反应腔气压对薄膜沉积速率影响最大。采用Fourier红外吸收光谱技术分析a-SiNx∶H薄... 采用等离子增强型化学气相沉积法(RF-PECVD),源气体为NH3/SiH4/N2的混合气体,在330℃的温度下沉积a-SiNx∶H薄膜。研究表明在反应气体流量一定的情况下,反应腔气压对薄膜沉积速率影响最大。采用Fourier红外吸收光谱技术分析a-SiNx∶H薄膜中化学键结构,随着沉积速率的提高,薄膜的化学键结构发生变化,N—H键含量和氮含量增大,Si—H键含量和氢含量降低。薄膜沉积速率是影响薄膜物理和光学性质的重要工艺参数。禁带宽度(E04)主要受薄膜中氮原子含量的调制,随着沉积速率增大,氮原子含量增大。另外,介电常数和折射系数则随之增大。最后得到满足薄膜晶体管性能要求的最佳工艺参数。 展开更多
关键词 氢化非晶氮化硅 沉积速率 禁带宽度 介电常数 反射系数
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PECVD a-SiNx:H的~1H NMR研究
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作者 翁丽敏 何奕骅 +3 位作者 范焕章 许春芳 杨光 邬学文 《华东师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期40-47,共8页
用质子核磁共振(1HNMR)方法对等离子体化学气相淀积非晶氢化氮化硅薄膜(PECVD-α-SiNx:H)进行测量,分析膜中H的含量和分布与淀积温度、射频功率等工艺条件的关系,以及退火的影响。
关键词 原子 核磁共振 非晶氮化硅 薄膜 PECVD
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