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氟化环氧树脂的进展 被引量:4
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作者 王智敏 张祥凯 谢建强 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期82-88,共7页
环氧树脂具有优良的绝缘性能、力学性能、稳定性、粘接性能,在工业生产和日常生活中得到了广泛的应用。但是,环氧树脂存在应力大、耐热性、耐水耐油性较差的缺陷。环氧树脂氟化改性后,受到氟原子和C—F键的影响,在克服了环氧树脂的缺陷... 环氧树脂具有优良的绝缘性能、力学性能、稳定性、粘接性能,在工业生产和日常生活中得到了广泛的应用。但是,环氧树脂存在应力大、耐热性、耐水耐油性较差的缺陷。环氧树脂氟化改性后,受到氟原子和C—F键的影响,在克服了环氧树脂的缺陷的同时,增强了疏水性、耐腐蚀性、介电性等性能,因此,成为环氧树脂改性研究热点之一。氟化环氧树脂的合成方法主要由4种,分别为单体聚合法、氟化物引入法、物理共混法和直接氟化法。随着科技的发展,氟化环氧树脂需要向环保和低廉的方向发展。因此,归纳了氟化环氧树脂合成方法,对合成方法提出了改进方向,介绍了氟化环氧树脂的功能性。 展开更多
关键词 环氧树脂 氟化环氧树脂 合成 功能性
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低介电高分子材料的发展现状 被引量:3
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作者 贾其凡 毛家容 +2 位作者 刘帅 陈宝书 赵天宝 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第4期146-149,155,共5页
综述了国内外低介电高分子材料的研究进展,其中,包括氟化聚酰亚胺、氟化环氧树脂、液晶聚合物LCP、复合高分子低介电材料等,对比并分析了低介电高分子材料与传统低介电材料的性能差异,展示了行业对新型低介电材料的性能需求,总结了其在... 综述了国内外低介电高分子材料的研究进展,其中,包括氟化聚酰亚胺、氟化环氧树脂、液晶聚合物LCP、复合高分子低介电材料等,对比并分析了低介电高分子材料与传统低介电材料的性能差异,展示了行业对新型低介电材料的性能需求,总结了其在信息通信设备中的应用前景,以及高分子材料低介电改性方法和原理,其中,主要包括降低材料极化率和降低材料单位体积内偶极子数量。介绍了目前低介电改性高分子材料的研究方法,包括聚合接枝含氟材料,引入低介电常数无极填料,与含氟材料共混,对材料进行氟化处理,引入孔隙或者孔隙材料等。最后,通过对比几种主要的低介电高分子材料改性方法的特点,研究了未来低介电改性高分子材料的发展方向及趋势。 展开更多
关键词 低介电常数材料 氟化聚酰亚胺 氟化环氧树脂 液晶聚合物 复合材料 高分子材料
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