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气辅口模完全滑移挤出成型过程的三维等温黏弹性数值模拟研究 被引量:17
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作者 胡晨章 周国发 +2 位作者 谭志洪 钟序光 蔡奎 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期48-52,共5页
基于先进气辅口模完全滑移挤出成型过程的特点 ,建立了描述其成型过程的三维等温黏弹性理论模型 ,并通过DEVSS/SUPG等稳态有限元技术 ,建立了与该模型相适应的高效稳态有限元数值算法。通过数值模拟 ,研究了气辅口模完全滑移挤出成型机... 基于先进气辅口模完全滑移挤出成型过程的特点 ,建立了描述其成型过程的三维等温黏弹性理论模型 ,并通过DEVSS/SUPG等稳态有限元技术 ,建立了与该模型相适应的高效稳态有限元数值算法。通过数值模拟 ,研究了气辅口模完全滑移挤出成型机理 ,并给出了不同材料流变性能与其离模膨胀形貌的规律性关系 ,还揭示了其影响机理。数值模拟结果与R .H .Liang的实验结论相吻合。 展开更多
关键词 气辅口模完全滑移 膨胀 黏弹性 有限元
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