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微孔发泡注塑成型工艺对表面气泡破裂的影响 被引量:2
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作者 胡彪 胡广洪 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期79-82,共4页
通过正交实验设计分析了工艺参数对微孔发泡注塑成型过程中熔体黏度、壁面剪切应力的影响。结果表明,熔体黏度随着注塑速率和超临界流体含量的增大而降低,壁面剪切应力随着注塑速率和超临界流体(SCF)含量的增大而减小。结合气泡破裂模... 通过正交实验设计分析了工艺参数对微孔发泡注塑成型过程中熔体黏度、壁面剪切应力的影响。结果表明,熔体黏度随着注塑速率和超临界流体含量的增大而降低,壁面剪切应力随着注塑速率和超临界流体(SCF)含量的增大而减小。结合气泡破裂模型得到:壁面处气泡临界破裂尺寸随着注塑速率和SCF含量的增大而减小,而熔体温度对熔体黏度、壁面剪切应力及气泡破裂形变的影响不大。 展开更多
关键词 微孔发泡注塑成型 工艺参数 熔体黏度 壁面剪切应力 气泡临界破裂尺寸 临界流体
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