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气压熔渗法制备高导热金刚石/Cu–B合金复合材料
被引量：
3
1
作者
康翱龙
康惠元
+7 位作者
焦增凯
王熹
周科朝
马莉
邓泽军
王一佳
余志明
魏秋平
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2022年第6期667-675,共9页
以硼质量分数为0.5%的Cu–B合金为金属基体以及平均粒径为500μm的金刚石颗粒为增强体,采用气压熔渗法制备金刚石/Cu–B合金复合材料,研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律。结果表明:随着气压升高,金刚石与Cu–B合金之间的...
以硼质量分数为0.5%的Cu–B合金为金属基体以及平均粒径为500μm的金刚石颗粒为增强体,采用气压熔渗法制备金刚石/Cu–B合金复合材料,研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律。结果表明:随着气压升高,金刚石与Cu–B合金之间的界面结合效果、导热性能均增强,热膨胀系数减小;当气压为10 MPa时,其界面结合效果最优,界面处生成的碳化物层将金刚石完全覆盖,且100℃时的样品热导率为680.3 W/(m·K),热膨胀系数为5.038×10-6K-1,满足电子封装材料的热膨胀系数要求。
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关键词
热导率
气压熔渗
法
金刚石/Cu–B复合材料
热膨胀系数
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职称材料
金刚石粒径对金刚石/Cu-B合金复合材料热物理性能的影响
被引量：
1
2
作者
王熹
康翱龙
+8 位作者
焦增凯
康惠元
吴成元
周科朝
马莉
邓泽军
王一佳
余志明
魏秋平
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2024年第2期169-178,共10页
采用Cu-B合金为基体,选用粒径分别为110、230、550μm的金刚石颗粒作为增强体,利用气压熔渗工艺在1100℃、10 MPa气体压力下制备金刚石/Cu-B合金复合材料,研究金刚石颗粒粒径对复合材料组织结构、界面相分布及热物理性能的影响。结果表...
采用Cu-B合金为基体,选用粒径分别为110、230、550μm的金刚石颗粒作为增强体,利用气压熔渗工艺在1100℃、10 MPa气体压力下制备金刚石/Cu-B合金复合材料,研究金刚石颗粒粒径对复合材料组织结构、界面相分布及热物理性能的影响。结果表明,随着金刚石粒径的增大,复合材料热导率上升,热膨胀系数减小,复合材料界面处硼碳化合物含量增加,界面结合情况得到改善。由金刚石颗粒粒径为550μm时,复合材料热导率最高,可达680.3 W/(m·K),热膨胀系数最小,为4.905×10^(−6)K^(−1),符合高效热管理器件对金刚石/金属基复合材料的热物理性能要求,在电子产品散热器件方面具有良好的应用前景。
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关键词
热导率
金刚石粒径
气压熔渗
热膨胀系数
金刚石/Cu-B复合材料
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职称材料
题名
气压熔渗法制备高导热金刚石/Cu–B合金复合材料
被引量：
3
1
作者
康翱龙
康惠元
焦增凯
王熹
周科朝
马莉
邓泽军
王一佳
余志明
魏秋平
机构
中南大学材料科学与工程学院
中南大学粉末冶金国家重点实验室
中南大学高等研究中心
出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2022年第6期667-675,共9页
基金
国家十四五重点研究发展计划(2021YFB3701800)
国家自然科学基金(52071345,51874370,51601226)
+1 种基金
广东省十三五重点研究开发项目(2020B01085001)
湖南省高新技术产业科技创新引领计划(2022GK4037,2022GK4047)。
文摘
以硼质量分数为0.5%的Cu–B合金为金属基体以及平均粒径为500μm的金刚石颗粒为增强体,采用气压熔渗法制备金刚石/Cu–B合金复合材料,研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律。结果表明:随着气压升高,金刚石与Cu–B合金之间的界面结合效果、导热性能均增强,热膨胀系数减小;当气压为10 MPa时,其界面结合效果最优,界面处生成的碳化物层将金刚石完全覆盖,且100℃时的样品热导率为680.3 W/(m·K),热膨胀系数为5.038×10-6K-1,满足电子封装材料的热膨胀系数要求。
关键词
热导率
气压熔渗
法
金刚石/Cu–B复合材料
热膨胀系数
Keywords
thermal conductivity
gas pressure infiltration method(GPI)
diamond/Cu–B composite material
thermal expansion coefficient
分类号
TQ164 [化学工程—高温制品工业]
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职称材料
题名
金刚石粒径对金刚石/Cu-B合金复合材料热物理性能的影响
被引量：
1
2
作者
王熹
康翱龙
焦增凯
康惠元
吴成元
周科朝
马莉
邓泽军
王一佳
余志明
魏秋平
机构
中南大学材料科学与工程学院
中南大学粉末冶金国家重点实验室
中南大学高等研究中心
出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2024年第2期169-178,共10页
基金
国家“十四五”重点研究发展计划(2021YFB3701800)
国家自然科学基金(52071345,51874370,51601226)
+2 种基金
广东省“十三五”重点研究开发项目(2020B01085001)
湖南省高新技术产业科技创新引领计划(2022GK4037,2022GK4047)
湖南省教育厅资助科研项目(20C0037)。
文摘
采用Cu-B合金为基体,选用粒径分别为110、230、550μm的金刚石颗粒作为增强体,利用气压熔渗工艺在1100℃、10 MPa气体压力下制备金刚石/Cu-B合金复合材料,研究金刚石颗粒粒径对复合材料组织结构、界面相分布及热物理性能的影响。结果表明,随着金刚石粒径的增大,复合材料热导率上升,热膨胀系数减小,复合材料界面处硼碳化合物含量增加,界面结合情况得到改善。由金刚石颗粒粒径为550μm时,复合材料热导率最高,可达680.3 W/(m·K),热膨胀系数最小,为4.905×10^(−6)K^(−1),符合高效热管理器件对金刚石/金属基复合材料的热物理性能要求,在电子产品散热器件方面具有良好的应用前景。
关键词
热导率
金刚石粒径
气压熔渗
热膨胀系数
金刚石/Cu-B复合材料
Keywords
thermal conductivity
diamond particle
gas pressure infiltration method
thermal expansion coefficient
diamond/copper-boron composite material
分类号
TQ164 [化学工程—高温制品工业]
TG74 [金属学及工艺—刀具与模具]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
气压熔渗法制备高导热金刚石/Cu–B合金复合材料
康翱龙
康惠元
焦增凯
王熹
周科朝
马莉
邓泽军
王一佳
余志明
魏秋平
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2022
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
金刚石粒径对金刚石/Cu-B合金复合材料热物理性能的影响
王熹
康翱龙
焦增凯
康惠元
吴成元
周科朝
马莉
邓泽军
王一佳
余志明
魏秋平
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2024
1
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职称材料
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