微波和毫米波单片集成电路（MIMIC）计划的追溯

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作者 艾略特·科恩 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第2期I0049-I0060,共12页

自美国国防部（DoD）微波和毫水波单片集成电路（microwave and millimeter—wave monolithic integrated circuits—MIMIC）计划开始至今，已经过去了四分之一个世纪。

关键词 毫米波单片集成电路 MIMIC 微波 integrated 美国国防部 WAVE DOD

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5G毫米波反向阵极简构架与CMOS芯片实现

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作者 郭嘉诚 胡三明 +4 位作者 沈一竹 钱昀 胡楚悠 黄永明 尤肖虎 《电子与信息学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期1570-1581,共12页

该文首次报道了一种极简构架的5G毫米波反向阵设计原理及其CMOS芯片实现技术。该毫米波反向阵极简构架,利用次谐波混频器提供相位共轭和阵列反向功能,无需移相电路及波束控制系统,便可实现波束自动回溯移动通信功能。该文采用国产0.18μ... 该文首次报道了一种极简构架的5G毫米波反向阵设计原理及其CMOS芯片实现技术。该毫米波反向阵极简构架,利用次谐波混频器提供相位共轭和阵列反向功能,无需移相电路及波束控制系统,便可实现波束自动回溯移动通信功能。该文采用国产0.18μm CMOS工艺研制了5G毫米波反向阵芯片,包括发射前端、接收前端及跟踪锁相环等核心模块,其中发射及接收前端芯片采用次谐波混频及跨导增强等技术,分别实现了19.5 d B和18.7 d B的实测转换增益。所实现的跟踪锁相环芯片具备双模工作优势,可根据不同参考信号支持幅度调制及相位调制,实测输出信号相噪优于–125 dBc/Hz@100 kHz。该文给出的测试结果验证了所提5G毫米波反向阵通信架构及其CMOS芯片实现的可行性,从而为5G/6G毫米波通信探索了一种架构极简、成本极低、拓展性强的新方案。 展开更多

关键词 毫米波集成电路 CMOS 反向阵 射频前端

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微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室

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《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S2期343-343,共1页

微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室依托于中国电子科技集团第55研究所,主任高涛研究员,学术委员会主任委员郑有炓院士。重点实验室位于江苏省南京市,于1999年开始建设,2001年起试运行,2004年起正式运行。

关键词 重点实验室 微波毫米波单片集成电路 模块电路 微波功率器件 国家级 江苏省 研制 宽禁带 数字 原子力显微镜

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微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室

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《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S1期753-753,共1页

微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室依托于中国电子科技集团第55研究所,主任高涛研究员,学术委员会主任委员郑有炓院士。重点实验室位于江苏省南京市,于1999年开始建设。

关键词 重点实验室 微波毫米波单片集成电路 模块电路 国家级 江苏省 中国电子 南京市 学术委员会 微波功率器件 科技集团

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毫米波器件的技术发展与应用 被引量：5

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作者 王坚 候辉 代红 《电讯技术》 2007年第1期4-6,共3页

对毫米波器件的技术进步和研发水平进行了详细论述,同时对毫米波器件关键的材料、工艺及集成电路的发展进行了分析,指出该技术的应用在军事上有着广阔的前景,对雷达、毫米波通信、精密制导等装备的研制有较好的指导作用。

关键词 毫米波器件 毫米波单片集成电路 军事应用

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基于微缩雷达应用的硅基毫米波片上天线（英文） 被引量：1

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作者 张我弓 SCHULZE J?rg KASPER Erich 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2019年第11期42-50,共9页

为研究小型化、微型化天线在现代无线应用中的集成趋势,对当前工艺水平下的毫米波段片上天线(AoC)设计进行了总结。从集成角度,对单片集成和混合集成的概念分别进行了优劣比较和讨论。作为一个单片集成技术方案的可靠候选,对硅基单片毫... 为研究小型化、微型化天线在现代无线应用中的集成趋势,对当前工艺水平下的毫米波段片上天线(AoC)设计进行了总结。从集成角度,对单片集成和混合集成的概念分别进行了优劣比较和讨论。作为一个单片集成技术方案的可靠候选,对硅基单片毫米波集成电路(SIMMWIC)技术进行了介绍,并给出了利用该技术实现的整流天线例子。通过单片集成的雪崩二极管发射机展示了如何利用三维电磁仿真工具设计及证明片上天线的性能,利用仿真和实际验证探讨了硅基毫米波片上天线的挑战和方法,为小型化雷达系统方案提供了一个稳固的基础。 展开更多

关键词 汽车雷达 毫米波 片上天线 硅基单片毫米波集成电路 整流天线 雪崩二极管发射机 三维电磁

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毫米波国家重点实验室简介

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《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S2期342-342,共1页

目前,教育部长江学者特聘教授洪伟任实验室主任,加拿大皇家科学院/工程院两院院士、教育部长江学者讲座教授吴柯任实验室学术委员主任。实验室的研究领域主要有三个方面:1)基础电磁理论与计算电磁学,包括新型人工电磁材料的原理与物理... 目前,教育部长江学者特聘教授洪伟任实验室主任,加拿大皇家科学院/工程院两院院士、教育部长江学者讲座教授吴柯任实验室学术委员主任。实验室的研究领域主要有三个方面:1)基础电磁理论与计算电磁学,包括新型人工电磁材料的原理与物理现象研究、复杂电磁问题快速算法的研究等;2)毫米波亚毫米波理论与技术。 展开更多

关键词 毫米波集成电路 实验室主任 无线通信 亚毫米波 学术论文 关键技术研究 教育部长 计算电磁学 天线技术 快速算法

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Ka频段6W固态集成功放的热分析与设计 被引量：4

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作者 陈昌明 徐军 王天宝 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期713-715,719,共4页

热模拟是毫米波中高功率放大器设计中的关键环节之一,可靠的散热结构可确保系统中有源器件工作在额定温度下,而基于有限元方法的数值模拟技术是毫米波功率放大器热分析的重要工具。针对由四块毫米波功率单片合成的Ka频段6W固态集成功放... 热模拟是毫米波中高功率放大器设计中的关键环节之一,可靠的散热结构可确保系统中有源器件工作在额定温度下,而基于有限元方法的数值模拟技术是毫米波功率放大器热分析的重要工具。针对由四块毫米波功率单片合成的Ka频段6W固态集成功放,采用有限元软件ANSYS建立了其三维热模型,对模型在空气自然对流情况下的温度分布状况进行了模拟和分析,模拟结果与实测值基本吻合,验证了模型的有效性。研究结果对毫米波功率放大器的热设计提供了重要的理论依据。 展开更多

关键词 有限元法 毫米波功率放大器 单片毫米波集成电路 热设计

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MMIC的微带线中瞬态信号失真的联合时频分析 被引量：2

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作者 孙树风 傅君眉 《电波科学学报》 EI CSCD 2004年第1期103-108,共6页

用联合时频分析的方法对微带线中传输的瞬态信号的失真进行了分析 ,在时频二维平面上得到了信号波形的畸变、色散、功率谱的分布 ,克服了传统分析方法中时域与频域相分离的缺点。应用FDTD计算出皮秒高斯脉冲在MMIC的三种典型微带结构中... 用联合时频分析的方法对微带线中传输的瞬态信号的失真进行了分析 ,在时频二维平面上得到了信号波形的畸变、色散、功率谱的分布 ,克服了传统分析方法中时域与频域相分离的缺点。应用FDTD计算出皮秒高斯脉冲在MMIC的三种典型微带结构中传输一段距离后的波形 ,利用Wigner Ville分布对其进行分析 ,结果更清晰的显示了三种微带结构对瞬态信号传播特性的差别。 展开更多

关键词 MMIC 微带线 瞬态信号失真 联合时频分析 FDTD 毫米波集成电路 信号波形

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24 GHz CMOS功率放大器芯片设计 被引量：1

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作者 彭娜 谢蓉芳 +2 位作者 陈珂 吴风松 叶松 《无线电通信技术》 2017年第5期82-85,共4页

24 GHz频段在车载雷达和无人机方面应用广泛,但面临着提高集成度、降低成本的挑战,而CMOS毫米波芯片因其成本低和易于系统集成的优点,在毫米波通信系统的应用中占据着越来越重要的地位。因此提出一种基于CMOS工艺的24 GHz功率放大器芯... 24 GHz频段在车载雷达和无人机方面应用广泛,但面临着提高集成度、降低成本的挑战,而CMOS毫米波芯片因其成本低和易于系统集成的优点,在毫米波通信系统的应用中占据着越来越重要的地位。因此提出一种基于CMOS工艺的24 GHz功率放大器芯片的设计方法,包括24 GHz功放芯片的应用,以及有源器件的版图对其特征的影响及设计,给出了CMOS毫米波无源器件的特征及建模设计,最后对无源与有源器件进行了联合仿真,得到一个PAE为17%、Pout为10.7 d Bm的单级24 GHz功率放大器芯片。 展开更多

关键词 毫米波集成电路 功率放大器 CMOS 雷达

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基于0.13-μm SiGe BiCMOS工艺的W波段T型布局功率放大器设计 被引量：1

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作者 黄硕 程国枭 +1 位作者 康炜 吴文 《微波学报》 CSCD 北大核心 2023年第S01期152-155,共4页

本文提出了一种在W波段采用0.13-μm SiGe BiCMOS工艺的单端T型结构布局功率放大器。功率放大器由三级组成,每一级采用级联cascode结构设计。匹配链路中采用自主设计的MOM电容取代工艺中的MIM电容,从而减少MIM电容品质因素较低对输出性... 本文提出了一种在W波段采用0.13-μm SiGe BiCMOS工艺的单端T型结构布局功率放大器。功率放大器由三级组成,每一级采用级联cascode结构设计。匹配链路中采用自主设计的MOM电容取代工艺中的MIM电容,从而减少MIM电容品质因素较低对输出性能的影响。直流偏置采用自适应偏置电路降低输入信号功率的改变对晶体管偏置点的偏移程度。同时,为了减小晶体管布线的寄生效应,版图采用了T型布局。在88 GHz到104 GHz范围内EM仿真获得了至少18 dB的小信号增益,在94 GHz时达到峰值22.5 dB。同时,仿真得到的峰值功率附加效率和输出参考1 dB压缩点分别为7.6%和14.6 dBm。 展开更多

关键词 毫米波集成电路 功率放大器 锗硅工艺 T型布局

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电子科学技术研究院科研情况介绍

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《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期101-,共1页

电子科学技术研究院现已拥有具备国际先进水平的低温共烧陶瓷(LTCC)技术生产线、微波毫米波组件生产线和整机装配线,产品涉及领域包括LTCC材料与器件技术、铁氧体材料与器件技术、微波毫米波电路与器件、微波毫米波单片集成电路、数字/... 电子科学技术研究院现已拥有具备国际先进水平的低温共烧陶瓷(LTCC)技术生产线、微波毫米波组件生产线和整机装配线,产品涉及领域包括LTCC材料与器件技术、铁氧体材料与器件技术、微波毫米波电路与器件、微波毫米波单片集成电路、数字/数模混合集成电路设计、片上系统(SOC)设计、航电系统与技术、机载电子信息系统、 展开更多

关键词 毫米波单片集成电路 微波 组件 SOC 电磁波 科学技术研究院 机载电子信息系统 器件技术 轻子 电子

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微波技术的现状和发展趋势——1987年IEEE MTT—S国际微波会议情况介绍

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作者 王蕴仪 《微波学报》 1987年第3期63-65,共3页

1987年IEEE MTT-S国际微波会议于1987年6月9日至12日在美国Las Vegas举行。同时联合召开的还有微波及毫米单片集成电路(MMIC)会议。这次会议共有18个国家的代表参加,宣读论文222篇。有200余家公司参加展览。是一次规模宏大,反映国际最... 1987年IEEE MTT-S国际微波会议于1987年6月9日至12日在美国Las Vegas举行。同时联合召开的还有微波及毫米单片集成电路(MMIC)会议。这次会议共有18个国家的代表参加,宣读论文222篇。有200余家公司参加展览。是一次规模宏大,反映国际最高水平的会议。我国有八名代表参加会议(此外尚有数名在国外的留学生),宣读论文11篇。与以往几年比较,这次被录用的论文数大大增加了(1985年为4篇,1986年为6篇)。根据这次会议宣读的论文,专题讨论会的内容以及展览会的情况。 展开更多

关键词 毫米波单片集成电路 微波技术 电子技术 IEEE MTT 噪声系数 会议 工作频率 FET MMIC HEMT MTT

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