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低温陶瓷共烧毫米波带状线带通滤波器优化设计 被引量:1
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作者 李成国 牟善祥 张忠传 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期140-143,共4页
采用低温陶瓷共烧(LTCC)技术设计了具有强阻带特性的低损耗全嵌入式带通滤波器(BPF),提出了折叠边缘耦合带状线滤波器的小型化设计。为解决折叠耦合带状线的直角拐角引起的难以分析和设计难题,提出了神经网络结合遗传算法的优化设计方... 采用低温陶瓷共烧(LTCC)技术设计了具有强阻带特性的低损耗全嵌入式带通滤波器(BPF),提出了折叠边缘耦合带状线滤波器的小型化设计。为解决折叠耦合带状线的直角拐角引起的难以分析和设计难题,提出了神经网络结合遗传算法的优化设计方法。利用HFSS软件对滤波器接地通孔的位置和数目进行优化,改善了滤波器的传输特性。滤波器中心频率的插入损耗小于0.7 dB,反射损耗小于26 dB,滤波器尺寸2.3 mm×2.3 mm×0.41 mm,实现了小型化设计。 展开更多
关键词 电子技术 低温陶瓷 耦合带状线 嵌入 折叠 接地通孔 神经网络 遗传算法
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低温共烧陶瓷物联网终端集成化圆极化天线与射频模组设计
2
作者 高鹏建 李佳 +1 位作者 王玮冰 周凯月 《电子与信息学报》 北大核心 2025年第4期1104-1112,共9页
针对物联网中无线收发系统天线低轮廓集成需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款圆极化集成天线。该天线利用LTCC工艺3维层合结构,将3 dB耦合器馈电结构,印刷辐射贴片,蓝牙芯片以及外围控制电路一体化集成,采用LTCC镂空结构有... 针对物联网中无线收发系统天线低轮廓集成需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款圆极化集成天线。该天线利用LTCC工艺3维层合结构,将3 dB耦合器馈电结构,印刷辐射贴片,蓝牙芯片以及外围控制电路一体化集成,采用LTCC镂空结构有效拓展了天线的带宽。设计的天线和电路基板进行了样品制备,天线的整体尺寸为:0.37λ_(0)×0.37λ_(0)×0.033λ_(0)(λ_(0)为中心频率处的自由空间波长),充分体现了其低轮廓特性。将天线加载到电路系统中进行通信测试,结果表明该天线具有良好的圆极化特性和实用特性。 展开更多
关键词 低温陶瓷 圆极化天线 低轮廓 物联网应用
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低温共烧陶瓷(LTCC)四级低通滤波器设计 被引量:10
3
作者 墨晶岩 马哲旺 《电波科学学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第5期566-569,共4页
提出了一个结构紧凑,具有两个传输零点和优良频响特性的四级LTCC低通滤波器,并用场路结合的方法完成其设计。在经典切比雪夫四级低通滤波器的并联电容支路中增加一个电感,并进一步在1、3级串连电感支路之间引入交叉耦合,成功地在滤波器... 提出了一个结构紧凑,具有两个传输零点和优良频响特性的四级LTCC低通滤波器,并用场路结合的方法完成其设计。在经典切比雪夫四级低通滤波器的并联电容支路中增加一个电感,并进一步在1、3级串连电感支路之间引入交叉耦合,成功地在滤波器的通带附近产生了两个传输零点,形成了陡峭的衰减曲线。传输零点的位置可以通过改变谐振支路的L、C值或控制1、3级串连电感的间距来灵活移动,实现了通常需要五级椭圆函数低通滤波器才能达到的频响特性。提出的电路结构减少了电路元件的个数和复杂性,降低了滤波器的插入损耗。在分析集总参数等效电路的基础上,最后用电磁场仿真软件完成了整个电路的设计和频响分析。 展开更多
关键词 低通滤波器 低温陶瓷 传输零点 阻带
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一种新型多层低温共烧陶瓷三级带通滤波器 被引量:8
4
作者 墨晶岩 马哲旺 《微波学报》 CSCD 北大核心 2006年第2期59-61,70,共4页
提出了一种新型多层低温共烧陶瓷(LTCC)三级带通滤波器的结构及其设计方法。首先,利用电磁场仿真软件对各谐振器的谐振特性,谐振器与外部电路的耦合特性,以及谐振器之间的耦合特性进行了分析,绘制出电路设计中需要的各种曲线。在此基础... 提出了一种新型多层低温共烧陶瓷(LTCC)三级带通滤波器的结构及其设计方法。首先,利用电磁场仿真软件对各谐振器的谐振特性,谐振器与外部电路的耦合特性,以及谐振器之间的耦合特性进行了分析,绘制出电路设计中需要的各种曲线。在此基础上得到三级切比雪夫响应带通滤波器的尺寸和频响曲线。其次,在第1和第3级谐振器之间引入交叉耦合,并通过改变该交叉耦合的强弱,在阻带中产生位置可调节的传输零点,从而显著地增大传输零点附近的衰减。通过上述场与路相结合的设计方法,获得了尺寸小、频率选择特性好的多层LTCC三级带通滤波器。 展开更多
关键词 低温陶瓷 滤波器 交叉耦合
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一种基于低温共烧陶瓷的新型多层交叉耦合基片集成波导滤波器 被引量:3
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作者 魏启甫 李征帆 李霖 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期214-217,共4页
提出了一种4级交叉耦合的拓扑结构,并用其设计了一个多层基片集成波导滤波器.非相邻谐振腔间的交叉耦合使滤波器产生了2个有限传输零点,改善了滤波器的性能.用高频电磁仿真软件HFSS对滤波器进行设计和仿真,并用8层低温共烧陶瓷(LTCC)工... 提出了一种4级交叉耦合的拓扑结构,并用其设计了一个多层基片集成波导滤波器.非相邻谐振腔间的交叉耦合使滤波器产生了2个有限传输零点,改善了滤波器的性能.用高频电磁仿真软件HFSS对滤波器进行设计和仿真,并用8层低温共烧陶瓷(LTCC)工艺对其进行加工.测量结果与仿真结果吻合较好,从而证明了所给滤波器结构的有效性. 展开更多
关键词 交叉耦合 传输零点 基片集成波导 低温陶瓷
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新型低温共烧陶瓷(LTCC)带通滤波器设计及其在射频电路中的应用 被引量:1
6
作者 喻忠军 刘开雨 石海然 《科学技术与工程》 北大核心 2014年第18期227-230,共4页
介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的带通滤波器,它采用了一种新型电路结构,具有尺寸小、相对带宽窄、带外抑制特性好以及可调谐等特点。给出了该滤波器的设计方法、仿真结果,并且给出了其在星载合成孔径雷达(SAR)系统射频电路中的... 介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的带通滤波器,它采用了一种新型电路结构,具有尺寸小、相对带宽窄、带外抑制特性好以及可调谐等特点。给出了该滤波器的设计方法、仿真结果,并且给出了其在星载合成孔径雷达(SAR)系统射频电路中的应用实例和测试结果。 展开更多
关键词 带通滤波器 低温陶瓷(LTCC)技术 合成孔径雷达(SAR)
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低温共烧陶瓷激光测厚系统设计与误差分析 被引量:1
7
作者 张铮 薛波 +1 位作者 金子博 邱达河 《科学技术与工程》 北大核心 2024年第4期1530-1537,共8页
基于提升低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)厚度的检测精度、测量效率和可溯源性的需求,设计一套LTCC激光测厚系统。针对测量精度难以满足需求的问题,对存在误差进行分析,采用厚度测量用调整夹具消除同轴度误差和线... 基于提升低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)厚度的检测精度、测量效率和可溯源性的需求,设计一套LTCC激光测厚系统。针对测量精度难以满足需求的问题,对存在误差进行分析,采用厚度测量用调整夹具消除同轴度误差和线性度误差,优化设计结构降低倾角误差,循环传感器标定消除重复度误差,通过数据优化和滤波处理降低机械振动误差,提高了系统测量精度。与实际产品厚度数据对比,最终精度误差≤5μm,符合产品的应用要求,具有广阔的应用市场。 展开更多
关键词 激光测厚 低温陶瓷(LTCC) 误差补偿 高精度 标定
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一种BGA封装的低损耗毫米波前端模组设计
8
作者 蒲星明 赵怡 +3 位作者 董刚 韩世宏 范齐升 余怀强 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期40-44,共5页
针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该... 针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该模组毫米波信号垂直互连结构的仿真优化,实现了该结构在毫米波频段的低损耗信号传输。设计制作PCB测试板对该垂直互连结构进行测试验证,经计算得到该垂直互连结构最高插入损耗为0.78 dB。采用该毫米波信号垂直互连结构制作了一款Ka波段四通道毫米波前端模组。测试结果表明,该模组在30~40 GHz时单通道发射功率大于20 dBm,接收增益大于21.33 dB,驻波比优于1.51,满足射频系统的应用需求。 展开更多
关键词 球栅阵列(BGA)封装 毫米波 前端模组 垂直互连结构 高温陶瓷(HTCC)
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基于两种谐振器的微型化毫米波LTCC滤波器设计
9
作者 滕道祥 张祥军 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2010年第10期90-92,96,共4页
利用两种新型谐振器设计多层毫米波低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,其一是双环谐振器,另一是分形缺陷梯形谐振器。使用这两种谐振器设计的LTCC滤波器都采用带线结构,整个体积为5.5mm×2.5mm×0.6mm,利用全波分析软件优化设... 利用两种新型谐振器设计多层毫米波低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,其一是双环谐振器,另一是分形缺陷梯形谐振器。使用这两种谐振器设计的LTCC滤波器都采用带线结构,整个体积为5.5mm×2.5mm×0.6mm,利用全波分析软件优化设计并加工出两种结构的滤波器,双环谐振结构滤波器的中心频率为31.5GHz,相对带宽为10.0%,带内插入损耗和回波损耗分别为1.2,11.4dB。分形梯形谐振腔滤波器具有较宽的频带,带宽为30.1-39.20GHz,相对带宽为26.3%。带内插入损耗小于1.9dB,回波损耗小于11.2dB。.测试结果与仿真分析数据基本一致,说明方案可行有效,所设计滤波器可以满足毫米波通讯系统的要求。 展开更多
关键词 毫米波低温共烧陶瓷滤波器 双环谐振器 分形缺陷梯形谐振器
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微波毫米波SiP三维集成陶瓷封装基板研究进展 被引量:1
10
作者 赵燕 吴鹏 +2 位作者 王志凌 武子泓 喻忠军 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第S1期256-259,共4页
通过系统级封装(SiP)技术实现微波前端的多功能、小型化和高可靠,已成为一条重要的技术途径。三维陶瓷封装基板通过多层布线实现内部互联,并将基板作为封装结构的一部分,进一步减小SiP模块的封装尺寸,实现更高互连密度及更高传输速度。... 通过系统级封装(SiP)技术实现微波前端的多功能、小型化和高可靠,已成为一条重要的技术途径。三维陶瓷封装基板通过多层布线实现内部互联,并将基板作为封装结构的一部分,进一步减小SiP模块的封装尺寸,实现更高互连密度及更高传输速度。针对陶瓷集成应用与设计选型需求,本文重点对三维陶瓷封装基板的工艺技术、材料特性及气密封装进行了综合研究和总结。 展开更多
关键词 陶瓷外壳 低温陶瓷 高温陶瓷
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 被引量:46
11
作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期267-276,共10页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势. 展开更多
关键词 低温陶瓷(LTCC) 无源集成 玻璃陶瓷 微波介质
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低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状 被引量:39
12
作者 崔学民 周济 +1 位作者 沈建红 缪春林 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期1-4,共4页
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主... 主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的 LTCC 技术。 展开更多
关键词 低温陶瓷 研究现状 应用 材料 多层陶瓷基板 LTCC技术 自主知识产权 功能陶瓷 陶瓷技术 元器件
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一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术 被引量:6
13
作者 吴音 周和平 +1 位作者 刘耀诚 缪卫国 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期396-400,共5页
介绍一种由高热导率AlN陶瓷和金属W共烧制备低温AlN陶瓷基片的排胶技术.研究了排胶过程中残余碳对AlN陶瓷基片相组成、烧结特性和微观结构的影响.结果表明:两步排胶法可以较好地解决W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题.
关键词 陶瓷 低温 排胶 氮化铝陶瓷
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低温共烧陶瓷微波多芯片组件 被引量:23
14
作者 严伟 洪伟 薛羽 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期711-714,共4页
低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模... 低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化 ,并与试验样品的测试结果进行了对比 ,两者吻合较好 .介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法 。 展开更多
关键词 低温陶瓷 微波多芯片组件 微电子
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60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工 被引量:4
15
作者 缪旻 张小青 +2 位作者 姚雅婷 沐方清 胡独巍 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1447-1455,1453-1455,共9页
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、... 为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。 展开更多
关键词 陶瓷微机械加工 低温陶瓷基板 毫米波 贴片天线
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低温共烧陶瓷发展进程及研究热点 被引量:8
16
作者 徐忠华 马莒生 +2 位作者 耿志挺 韩振宇 唐祥云 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期30-33,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。
关键词 微电子封装 低温陶瓷 铜布线 收缩率匹配
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微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展 被引量:7
17
作者 吕学鹏 郑勇 +1 位作者 周斌 程鹏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第23期146-149,154,共5页
介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技... 介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技术的发展方向提出了看法。 展开更多
关键词 微波介质陶瓷 低温 微波介电性能 结助剂
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低温共烧陶瓷无源集成技术及其应用 被引量:6
18
作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期83-86,90,共5页
低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新元件产业的经济增长点。介绍了目前 LTCC 无源集成技术及其国内外研究动态和应用前景。
关键词 低温陶瓷 无源集成 电容器 电阻器 集成技术 应用 无源元件 经济增长点 组件技术 陶瓷技术
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低温共烧玻璃陶瓷基板烧结过程分析Ⅰ低温区有机物的分解及变化 被引量:8
19
作者 韩振宇 马莒生 +1 位作者 徐忠华 唐祥云 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期272-274,276,共4页
利用傅立叶红外谱仪(FTIR)对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用TGA、DTA对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明:小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物P... 利用傅立叶红外谱仪(FTIR)对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用TGA、DTA对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明:小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物PVB在200~360℃温度区间内发生侧链和主链的脱离和断裂,与空气反应生成 CO2、水蒸汽、丁醛等产物。由于 PVB的分解,基板颗粒仅以几何方式堆积,基板没有机械强度。 展开更多
关键词 低温陶瓷基板 聚乙燃醇缩丁醛 热分解 特征频率 微电子封装
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低烧ZnO-TiO_2微波陶瓷介电特性及片式多层带通滤波器研究 被引量:6
20
作者 张启龙 杨辉 +1 位作者 邹佳丽 陆德龙 《微波学报》 CSCD 北大核心 2006年第1期65-70,共6页
采用材料特性、器件设计及制备工艺相结合的三位一体研究模式,研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性,利用高频结构仿真软件HFSS对低烧陶瓷带通滤波器微波特性进行建模,重点介绍材料介电特性对片式带通滤波器性能影响的优化仿真,采用L... 采用材料特性、器件设计及制备工艺相结合的三位一体研究模式,研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性,利用高频结构仿真软件HFSS对低烧陶瓷带通滤波器微波特性进行建模,重点介绍材料介电特性对片式带通滤波器性能影响的优化仿真,采用LTCC制造工艺技术制备片式多层带通陶瓷滤波器。研究结果表明:ZnO-TiO2微波陶瓷在895~910℃烧结。陶瓷相ZnTiO3、TiO2稳定存在。具有较佳的微波介质特性。在900℃烧结3h。其介电性能:εr=27.05、Of=19822GHz、τf=2ppm/℃。该材料与Ag电极能较好匹配。模拟仿真表明:低烧材料的相对介电常数偏差是器件设计制备中的关键要素,仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。制备出的片式多层带通滤波器适用于表面贴装技术。 展开更多
关键词 低温陶瓷 ZnTiO3 滤波器 片式多层结构
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