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横向双极静电除尘器空气动力增效
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作者 贾沛 吴燕玲 +1 位作者 吝曼卿 邱丹丹 《科学技术与工程》 北大核心 2023年第13期5793-5798,共6页
为明确横向双极静电除尘器的空气动力增效机理,基于电除尘器的经典效率公式研究了空气动力对横向双极静电除尘器除尘效率的影响。数值模拟结果表明:横向双极电除尘器内荷电粒子的驱进速度是电场驱进速度与空气动力驱进速度之和。极板迎... 为明确横向双极静电除尘器的空气动力增效机理,基于电除尘器的经典效率公式研究了空气动力对横向双极静电除尘器除尘效率的影响。数值模拟结果表明:横向双极电除尘器内荷电粒子的驱进速度是电场驱进速度与空气动力驱进速度之和。极板迎风面的空气动力增效幅度强于背风面,而极板背风面的低速回流区是主要的收尘区。实验结果表明:空气动力驱进速度与电场风速呈二次曲线分布关系。电场风速小于1.5 m/s时,气流运动强化了空气动力增效幅度;而电场风速大于1.5 m/s后,二次扬尘作用减弱了空气动力增效幅度。横向双极电除尘器除尘效率修正公式表明:在横向双极电除尘器结构参数一定的情况下,除尘效率受静电力和空气动力的共同影响。 展开更多
关键词 空气动力 驱进速度 横向电除尘器 除尘效率 二次扬尘
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横向双极电除尘器内气流分布
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作者 范瑞华 常玉锋 石零 《绿色科技》 2020年第22期75-77,82,共4页
为验证横向双极静电除尘技术空气动力对电场力的增效作用,对带电粒子的运动过程进行了理论分析和数值模拟。理论分析结果表明:气流速度能有效地增加带电粒子向收尘极板的运动速度。数值模拟结果表明:速度分量朝向收尘极板,对电场驱动速... 为验证横向双极静电除尘技术空气动力对电场力的增效作用,对带电粒子的运动过程进行了理论分析和数值模拟。理论分析结果表明:气流速度能有效地增加带电粒子向收尘极板的运动速度。数值模拟结果表明:速度分量朝向收尘极板,对电场驱动速度增效明显;收尘极板背风面回流区的流速较低,是主要的收尘区域。 展开更多
关键词 横向 空气动力 驱进速度 数值模拟
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500V沟槽阳极LIGBT的设计与优化
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作者 邵雷 李婷 +1 位作者 陈宇贤 王颖 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期1153-1157,共5页
介绍一种双外延绝缘体上硅(silicon on insulator,SOI)结构的沟槽阳极横向绝缘栅双极型晶体管(trenchanode lateral insulated-gate bipolar transistor,TA-LIGBT).沟槽阳极结构使电流在N型薄外延区几乎均匀分布,并减小了元胞面积;双外... 介绍一种双外延绝缘体上硅(silicon on insulator,SOI)结构的沟槽阳极横向绝缘栅双极型晶体管(trenchanode lateral insulated-gate bipolar transistor,TA-LIGBT).沟槽阳极结构使电流在N型薄外延区几乎均匀分布,并减小了元胞面积;双外延结构使漂移区耗尽层展宽,实现了薄外延层上高耐压低导通压降器件的设计.通过器件建模与仿真得到最佳TA-LIGBT的结构参数和模拟特性曲线,所设计器件击穿电压大于500 V,栅源电压Vgs=10 V时导通压降为0.2 V,特征导通电阻为123.6 mΩ.cm2. 展开更多
关键词 沟槽 横向绝缘栅晶体管 击穿电压 导通压降 阈值电压 特征导通电阻
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带有p型柱体的三维阳极短路LIGBT结构
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作者 王柳敏 金锐 +2 位作者 徐晓轶 谢刚 盛况 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期280-285,共6页
为了有效消除器件的逆阻现象,提出了一种带有p型柱体的三维阳极短路横向绝缘栅双极型晶体管(SA-LIGBT)结构。p型柱体位于n型缓冲层中,提高了集电极区域的短路电阻,从而使逆阻现象完全消失。另一方面,p型柱体会向漂移区注入更多的空穴,... 为了有效消除器件的逆阻现象,提出了一种带有p型柱体的三维阳极短路横向绝缘栅双极型晶体管(SA-LIGBT)结构。p型柱体位于n型缓冲层中,提高了集电极区域的短路电阻,从而使逆阻现象完全消失。另一方面,p型柱体会向漂移区注入更多的空穴,可以增强通态条件下器件的电导调制效应,降低器件的通态压降。利用三维仿真软件Crosslight-APSYS仿真研究了p型柱体的高度、宽度和长度对逆阻现象以及对器件通态压降和关断速度的影响。结果表明,当p型柱体的高度为1μm,宽度为12μm,长度为20μm时,器件的逆阻现象完全消失。通态压降为1.61 V,关断时间为110.3 ns,而传统结构LIGBT的通态压降为1.56 V,关断时间为2.33μs。 展开更多
关键词 三维 横向绝缘栅型晶体管(LIGBT) 短路 p型柱体 逆阻效应
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超薄顶硅层SOI基新颖阳极快速LIGBT
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作者 陈文锁 张培建 钟怡 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第7期509-513,555,共6页
提出一种利用浅槽隔离(STI)技术的超薄顶硅层绝缘体上硅(SOI)基新颖阳极快速横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT),简称STI-SOI-LIGBT。该新结构器件整体构建在顶硅层厚度为1μm、介质层厚度为2μm的SOI材料上,其阳极采用STI和p+埋层结构设计... 提出一种利用浅槽隔离(STI)技术的超薄顶硅层绝缘体上硅(SOI)基新颖阳极快速横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT),简称STI-SOI-LIGBT。该新结构器件整体构建在顶硅层厚度为1μm、介质层厚度为2μm的SOI材料上,其阳极采用STI和p+埋层结构设计。新器件STI-SOI-LIGBT的制造方法可以采用半导体工艺生产线常用的带有浅槽隔离工艺的功率集成电路加工技术,关键工艺的具体实现步骤也进行了讨论。器件+电路联合仿真实验说明:新器件STISOI-LIGBT完全消除了正向导通过程中的负微分电阻现象,与常规结构LIGBT相比,正向压降略微增加6%,而关断损耗大幅降低86%。此外,对关键参数的仿真结果说明新器件还具有工艺容差大的设计优点。新器件STI-SOI-LIGBT非常适用于SOI基高压功率集成电路。 展开更多
关键词 绝缘体上硅(SOI) 浅槽隔离(STI) 横向绝缘栅型晶体管(LIGBT) 负微分电阻(NDR) 功率集成电路
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BMHMT-Bi-MOS混合模式晶体管 被引量:4
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作者 陈萍 李志坚 刘理天 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第11期11-15,共5页
本文提出了一种Bi-MOS混合模式晶体管──BMHMT,其本质上为表面MOS与LBJT共同工作的四端MOSFET,工艺上与MOSFET全兼容。BMHMT具有比单一MOS、单一LBJT及他们的简单叠加更高的电流驱动能力... 本文提出了一种Bi-MOS混合模式晶体管──BMHMT,其本质上为表面MOS与LBJT共同工作的四端MOSFET,工艺上与MOSFET全兼容。BMHMT具有比单一MOS、单一LBJT及他们的简单叠加更高的电流驱动能力,BMHMT作为一种发射结具有赝异质结特性的器件,在输出电流为每单位宽度0.5mA时电流放大倍数可高达2500(V_(BS)=0.62V),在小的基区电流下,BMHMT的短沟效应明显小于MOSFET。PISCES模拟结果与实验结果成功地证明了BMHMT的以上特点。 展开更多
关键词 混合模式 横向双极管 MOSFET 晶体管
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SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益的研究 被引量:2
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作者 陈越政 钱钦松 孙伟锋 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期54-57,共4页
采用二维器件模拟仿真软件Tsuprem4和Medici模拟了SOI-LIGBT的n型缓冲层掺杂剂量、阳极p+阱区长度、漂移区长度以及阳极所加电压对SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益β的影响,通过理论分析定性的解释了产生上述现象的原因和机理,并且通过实... 采用二维器件模拟仿真软件Tsuprem4和Medici模拟了SOI-LIGBT的n型缓冲层掺杂剂量、阳极p+阱区长度、漂移区长度以及阳极所加电压对SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益β的影响,通过理论分析定性的解释了产生上述现象的原因和机理,并且通过实验测试结果进一步验证了分析结论的正确性。其中,n型缓冲层掺杂剂量对电流增益β的影响最为明显,漂移区长度的影响最弱。基本完成了对SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益β主要工艺影响因素的定性分析,对于SOI-LIGBT的设计有一定的借鉴意义。 展开更多
关键词 绝缘体上硅横向绝缘栅型晶体管 电流增益β n型缓冲层 漂移区长度
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功率LIGBT热载流子退化机理及环境温度影响
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作者 张艺 张春伟 +2 位作者 刘斯扬 周雷雷 孙伟锋 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期255-259,共5页
研究了横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)的热载流子退化机理及环境温度对其热载流子退化的影响.结果表明,器件的主导退化机制是鸟嘴处大量界面态的产生,从而导致饱和区阳极电流Iasat和线性区阳极电流Ialin存在较大的退化的主要原因,同时,... 研究了横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)的热载流子退化机理及环境温度对其热载流子退化的影响.结果表明,器件的主导退化机制是鸟嘴处大量界面态的产生,从而导致饱和区阳极电流Iasat和线性区阳极电流Ialin存在较大的退化的主要原因,同时,由于Ialin的分布比Iasat的分布更靠近器件表面,故Ialin的退化比Iasat的退化更严重;而器件沟道区的碰撞电离和热载流子损伤很小,使得阈值电压Vth在应力前后没有明显的退化.在此基础上,进一步研究了环境温度对LIGBT器件的热载流子退化的影响.结果表明,LIGBT呈现正温度系数,且高温下LIGBT的阈值电压会降低,使得相同应力下其电流增大,导致器件碰撞电离的增大,增强了器件的热载流子损伤. 展开更多
关键词 横向绝缘栅型晶体管 环境温度 热载流子效应 退化
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