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SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题
被引量：
5
1
作者
王晔
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第12期1199-1203,共5页
介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试...
介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠。
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关键词
片上系统
多工位并行测试
多项目平行测试
模数/数模转换器
直流测试
功能测试
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题名
SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题
被引量：
5
1
作者
王晔
机构
上海集成电路技术与产业促进中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第12期1199-1203,共5页
文摘
介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠。
关键词
片上系统
多工位并行测试
多项目平行测试
模数/数模转换器
直流测试
功能测试
Keywords
system on chip（SOC）
multi-sites parallel testing
multi-instances testing
ADC/DAC
DC testing
pattern testing
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题
王晔
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010
5
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