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通电加热解冻的模拟电路模型及实验研究 被引量:23
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作者 李修渠 李里特 李法德 《农业机械学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期57-60,共4页
通过建立的解冻槽内模拟电路模型 ,分析了肉在通电加热解冻过程中电能利用率、肉内产热量、肉两侧间电压的变化 ;随着肉的温度升高 ,肉的电阻降低 ,肉两侧的电压降低 ,肉内的产热量和电能利用率增大 ,并且肉最大面平行电场时的肉内产热... 通过建立的解冻槽内模拟电路模型 ,分析了肉在通电加热解冻过程中电能利用率、肉内产热量、肉两侧间电压的变化 ;随着肉的温度升高 ,肉的电阻降低 ,肉两侧的电压降低 ,肉内的产热量和电能利用率增大 ,并且肉最大面平行电场时的肉内产热量和电能利用率都高于垂直电场时 ;实验结果也表明肉最大面平行电场时的解冻速率也大于垂直电场时的解冻速率 。 展开更多
关键词 冷冻食品 通电加热 解冻 模拟电路模型 实验研究
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基于Hammerstein模型的模拟电路结构级行为模型建模方法研究
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作者 马华 马建国 +1 位作者 喻明艳 叶以正 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期410-418,423,共10页
本文提出了一种适用于较大规模模拟电路行为级的建模方法.首先,将任何一个模拟电路等效为由电源(Source)、放大器(Amplifier,也可以看作为一个有增益的滤波器)、开关(Switch)、阻抗(Impedance)、等基本单元组成的网络.本文把这种网络称... 本文提出了一种适用于较大规模模拟电路行为级的建模方法.首先,将任何一个模拟电路等效为由电源(Source)、放大器(Amplifier,也可以看作为一个有增益的滤波器)、开关(Switch)、阻抗(Impedance)、等基本单元组成的网络.本文把这种网络称为模拟电路的SASI结构.其次,根据此种划分下的网络结构和Hammerstein模型结构的等价性,基于Hammerstein模型对模拟电路的宏模块进行建模.最后,采用硬件描述语言(Verilog-A,VHDL-AMS等)来描述这种SASI结构,从而完成整个模拟电路的行为级建模.采用该方法建立的模拟电路行为模型是一个参数化非线性动态模型,有利于模拟电路系统级整体设计.以采用"Top-Down"法设计红外遥控接收器、建立其行为模型为例,结果表明了该建模方法的有效性. 展开更多
关键词 HAMMERSTEIN模型 模拟电路行为模型 非线性动态特性 红外遥控接收器
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二极管器件SPICE电路模型对锥形离子通道I-V特性曲线的模拟 被引量:1
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作者 江嘉乔 鲁冰新 +1 位作者 肖天亮 翟锦 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期121-131,共11页
离子整流性是纳米离子通道的一个重要特征,具有整流性的离子通道体系也被称为纳米流体二极管.本文比较了离子通道的泊松-能斯特-普朗克(PNP)方程组模型和固体半导体的扩散-漂移模型,提出可以使用二极管器件的仿真电路模拟器(SPICE)电路... 离子整流性是纳米离子通道的一个重要特征,具有整流性的离子通道体系也被称为纳米流体二极管.本文比较了离子通道的泊松-能斯特-普朗克(PNP)方程组模型和固体半导体的扩散-漂移模型,提出可以使用二极管器件的仿真电路模拟器(SPICE)电路模型对离子通道体系的电流-电压(I-V)曲线进行模拟.以锥形离子通道的PNP数值模型的计算结果为基础,通过对这一体系进行讨论,给出一个锥形离子通道的SPICE电路模型,它可以较好地模拟I-V特性曲线.离子通道SPICE电路模型的建立可用于研究纳米流体二极管作为一个器件在电路中的应用. 展开更多
关键词 离子通道 整流性 纳米流体二极管 泊松-能斯特-普朗克方程 仿真电路模拟电路模型
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基于有限元算法及仿生电路的心血循环模型
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作者 张宏 周激流 蒲亦非 《四川大学学报(工程科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期151-157,共7页
为了模拟缺血梗塞心脏局部受力形变对心血循环系统的实时作用,结合血液循环电路模拟系统,建立缺血变异性心脏和血液循环一体化模型,通过参数传递,仿真二者的交互作用。采用非线性有限元算法模拟左心室各向异性心肌材料特性,对心肌纤维... 为了模拟缺血梗塞心脏局部受力形变对心血循环系统的实时作用,结合血液循环电路模拟系统,建立缺血变异性心脏和血液循环一体化模型,通过参数传递,仿真二者的交互作用。采用非线性有限元算法模拟左心室各向异性心肌材料特性,对心肌纤维组织微结构进行分层仿真设计,构造缺血性病理变异左心室复合模型。该模型创新性地在心血循环一体化仿真系统中采用心室壁组织纤维微结构模型,将心肌组织微结构特征的区域性变化反映到整体心血循环系统,算法高效实时,具有临床应用价值。该模型应用在缺血性心脏病理的研究中,其仿真结果与医学统计数据相吻合。 展开更多
关键词 有限元算法 模拟电路模型 心血循环 心脏模型 数值积分
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基于方程建立和小波配置的模拟电路自动建模
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作者 戴伟刚 陶俊 +1 位作者 刘刚 曾璇 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2006年第4期519-524,共6页
提出一种模拟电路行为级自动建模的方法·通过构建节点代数方程确定系统结构描述,利用小波配置方法建立所有基本单元的行为级描述,最终建立系统行为级模型,并据此开发了自动建模软件·所建模型面向模拟电路硬件描述语言的工业... 提出一种模拟电路行为级自动建模的方法·通过构建节点代数方程确定系统结构描述,利用小波配置方法建立所有基本单元的行为级描述,最终建立系统行为级模型,并据此开发了自动建模软件·所建模型面向模拟电路硬件描述语言的工业标准形式,在保证较高精度的同时,在仿真速度上与晶体管级描述相比具有明显的优势· 展开更多
关键词 模拟电路行为级模型 电路方程建立 自动建模 小波配置方法
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包含SiC/SiO2界面电荷的SiC MOSFET的SPICE模型 被引量:6
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作者 周郁明 蒋保国 +2 位作者 刘航志 陈兆权 王兵 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2019年第19期5604-5612,共9页
建立碳化硅(silicon carbide,SiC)金属–氧化物–半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductorfield-effect transistor, MOSFET)的通用模拟电路仿真器(simulation program with integrated circuit emphasis,SPICE)模型。模型采用三... 建立碳化硅(silicon carbide,SiC)金属–氧化物–半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductorfield-effect transistor, MOSFET)的通用模拟电路仿真器(simulation program with integrated circuit emphasis,SPICE)模型。模型采用三段电流表达式分别描述SiC MOSFET工作在截止区、线性区和饱和区,引入SiCMOSFET的漏极和源极之间的泄漏电流及栅极氧化层的泄漏电流,并采用包含SiC/SiO2界面电荷的迁移率模型描述沟道载流子在不同温度范围内的行为表现,建立电–热网络模型模拟SiC MOSFET在开关状态和高电应力下的自热效应。开关电路和短路实验验证了所建立的SiC MOSFET的SPICE模型的准确性。应用所建立的SPICE模型讨论不同密度的SiC/SiO2界面电荷对SiC MOSFET的开关特性及短路失效的影响。结果表明,高密度的界面电荷一方面能够延迟SiCMOSFET的导通并增加通态电阻,导致SiCMOSFET的开关损耗增加,另一方面能够降低SiCMOSFET在短路环境下的饱和电流,并延迟SiC MOSFET的失效。 展开更多
关键词 通用模拟电路仿真器模型 碳化硅金属–氧化物–半导体场效应晶体管 界面电荷 迁移率 泄漏电流 失效
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聚乙烯/硅橡胶共混膜的制备及其透气性能 被引量:5
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作者 毕大鹏 李家政 潘明旺 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期935-939,共5页
为了提高聚乙烯薄膜的透气性能,采用挤出吹塑的方法制备了硅橡胶(聚二甲基硅氧烷,PDMS)含量为1%~5%的聚乙烯(PE)/硅橡胶共混薄膜,用扫描电镜研究了硅橡胶在聚乙烯中的分布,测试了共混膜的透气性能。结果表明,由于吹膜过程中的拉伸作... 为了提高聚乙烯薄膜的透气性能,采用挤出吹塑的方法制备了硅橡胶(聚二甲基硅氧烷,PDMS)含量为1%~5%的聚乙烯(PE)/硅橡胶共混薄膜,用扫描电镜研究了硅橡胶在聚乙烯中的分布,测试了共混膜的透气性能。结果表明,由于吹膜过程中的拉伸作用,硅橡胶颗粒呈细长型分布于聚乙烯基体中,硅橡胶的加入并不能明显改善聚乙烯的透气性能。采用复合膜透气性的模拟电路模型对聚乙烯/硅橡胶共混膜的透气现象进行解释,并据此提出了如下推断:只有在结构上使硅橡胶能够贯穿聚乙烯基体膜,才能提高聚乙烯/硅橡胶共混膜透气性。 展开更多
关键词 聚乙烯/硅橡胶(PE/PDMS)共混 共混膜 透气性能 模拟电路模型
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基于场路仿真的PCIe电磁干扰分析及优化设计 被引量:4
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作者 杨会 宋航 肖夏 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第4期97-103,共7页
采用电磁仿真技术,提前评估PCB的电磁兼容设计是否合理,当对PCB进行电磁兼容测试时,减少其电磁干扰不满足GMW 3097标准的情况出现。首先对PCB进行3D电磁场仿真,再与高速串行计算机扩展总线标准模块内芯片的通用模拟电路仿真模型的电路... 采用电磁仿真技术,提前评估PCB的电磁兼容设计是否合理,当对PCB进行电磁兼容测试时,减少其电磁干扰不满足GMW 3097标准的情况出现。首先对PCB进行3D电磁场仿真,再与高速串行计算机扩展总线标准模块内芯片的通用模拟电路仿真模型的电路仿真动态链接,进行场路协同仿真。实验验证表明,该仿真方法的精度在6 dBμV之内,满足PCB加工工艺的误差和实验测试的不确定度,符合仿真精度要求。通过该仿真方法评估PCB的电磁干扰强度以及优化PCB的设计,将高速串行计算机扩展总线标准模块上的33Ω电阻替换为磁珠后,该PCB在1.6 GHz处的电磁干扰强度降低了13.4 dB。根据CISPR 25标准规定的1-m法进行测试,PCB的电磁干扰变为-3.4 dBμV,低于GMW 3097标准要求,从而验证了该措施的有效性。 展开更多
关键词 PCIe模块 共模辐射 电磁干扰 通用模拟电路仿真模型 电磁仿真
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