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MEMS传感器的封装
被引量：
7
1
作者
沈广平
秦明
《电子工业专用设备》
2006年第5期28-35,59,共9页
首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析,提出了MEMS封装所需要考虑的一些问题。然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊、BGA、WLP、MCM和3D封装等先进的封装技术,并给出了一些应用这些封装方式对MEMS系统封装的实例...
首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析,提出了MEMS封装所需要考虑的一些问题。然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊、BGA、WLP、MCM和3D封装等先进的封装技术,并给出了一些应用这些封装方式对MEMS系统封装的实例。最后对MEMS和MEMS封装的走向进行了展望,并对全集成MEMS系统的封装进行了一些探讨。
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关键词
芯片级
封装
(CSP)
倒装焊
模块式mems封装
mems
系统
封装
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职称材料
题名
MEMS传感器的封装
被引量：
7
1
作者
沈广平
秦明
机构
东南大学MEMS教育部重点实验室
出处
《电子工业专用设备》
2006年第5期28-35,59,共9页
文摘
首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析,提出了MEMS封装所需要考虑的一些问题。然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊、BGA、WLP、MCM和3D封装等先进的封装技术,并给出了一些应用这些封装方式对MEMS系统封装的实例。最后对MEMS和MEMS封装的走向进行了展望,并对全集成MEMS系统的封装进行了一些探讨。
关键词
芯片级
封装
(CSP)
倒装焊
模块式mems封装
mems
系统
封装
Keywords
CSP（Chip scale package）
FC（Flip chip）
MO
mems
mems
system packaging
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
MEMS传感器的封装
沈广平
秦明
《电子工业专用设备》
2006
7
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