-
题名高技术企业模块化研发网络利益分配研究
被引量：10
- 1
-
-
作者
王道平
弓青霞
方放
-
机构
湖南大学工商管理学院
-
出处
《中国软科学》
CSSCI
北大核心
2012年第10期177-184,共8页
-
基金
国家自然科学基金项目(项目号:71173070)
教育部博士点基金项目(20100161110007)
湖南省哲学社会科学基金项目(项目号:11YBA063)
-
文摘
首先提出了高技术企业模块化研发网络的定义,在分析其特点与运作模式的基础上,将模块化研发网络分为核心研发模块层和非核心研发模块层,分别构建了核心研发模块层和非核心研发模块层利益分配模型,并以新能源汽车产业为例,计算了网络成员企业的利益分配。结果表明,该模型更能避免平均分配和"搭便车"行为,从而为促进模块化研发网络构建和有效运转提供了理论支撑和实践参考。
-
关键词
高技术企业
模块化研发网络
运作模式
SHAPLEY值法
利益分配
-
Keywords
high technology enterprises
modular R＆D network
operation mode
Shapley value method
benefit distribution
-
分类号
F273.1
[经济管理—企业管理]
-
-
题名集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发
被引量：10
- 2
-
-
作者
王一鸣
-
机构
青海大学
清华大学科技与社会研究所
-
出处
《科学管理研究》
CSSCI
北大核心
2019年第3期65-69,共5页
-
文摘
集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的'贸易战'中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。
-
关键词
集成电路芯片
模块化研发
网络
战略
-
Keywords
integrated circuit chip
R&D modularity
network
strategy
-
分类号
F426.63
[经济管理—产业经济]
-
-
题名面向产品模块化研发知识协调的最优资源投入策略研究
被引量：1
- 3
-
-
作者
郑江波
李俊婷
-
机构
暨南大学管理学院
兰实大学中国国际学院
-
出处
《运筹与管理》
CSSCI
CSCD
北大核心
2023年第4期147-154,共8页
-
基金
国家社会科学基金资助项目(22BGL289)。
-
文摘
产品模块化研发中模块间存在知识互依性,需要模块供应商与系统集成商进行以知识学习为核心的知识协调活动。分析了模块供应商的知识协调机理及其知识存量增长原理后,借鉴最优控制理论构建了资源投入的最优控制模型,进而探讨了其个体学习与协同学习的终止时刻、资源的主要投入对象以及资源最优投入强度。研究表明,在产品模块化研发过程中,应综合考虑模块间的知识互依性、模块供应商的知识存量以及知识学习的边际作用等关键因素来制定合理的知识协调资源投入策略,以优化模块化研发绩效。
-
关键词
模块化研发
知识协调
资源投入
个体学习
协同学习
-
Keywords
modular R&D
knowledge coordination
resources input
individual learning
collaborative learning
-
分类号
F272
[经济管理—企业管理]
-
