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辅助溶剂对PMMA微流控芯片模内键合的影响被引量：12: 1; 作者徐征王继章 +2 位作者杨铎刘冲王立鼎《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期321-328,共8页; 为了提高聚合物微流控芯片的键合效率,以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片为对象,以微型注塑机为平台,研究了聚合物模内键合方法。利用注塑机提供的合模力作为键合力,利用模温机提供键合温度,选择异丙醇作为辅助溶剂,借助溶剂溶解特性... 展开更多; 关键词模内键合聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) 微流控芯片异丙醇微注塑溶剂辅助键合; 在线阅读下载PDF 职称材料

模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究被引量：3: 2; 作者楚纯朋蒋炳炎 +2 位作者廖竞王璋黄磊《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期4833-4839,共7页; 基于广义Maxwell材料模型,仿真研究聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形规律。利用单轴压缩实验,得到PMMA材料应变/时间关系,采用有限元软件Marc仿真研究键合温度、键合压力和键合时间对芯片微通道高度和顶部宽度变形的影响规律... 展开更多; 关键词广义Maxwell模型 PMMA 微流控芯片模内键合; 在线阅读下载PDF 职称材料

模内键合聚合物微流控芯片键合强度分析被引量：1: 3; 作者楚纯朋蒋炳炎 +1 位作者周明勇朱来余《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期4460-4468,共9页; 利用分子动力学分析方法对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程进行模拟,研究聚合物界面分子的运动规律以及键合过程中界面结合能的变化规律,分析芯片键合强度的形成机制;利用拉伸测试法测试不同工艺环境下芯片的键合强度,分... 展开更多; 关键词模内键合 PMMA 微流控芯片键合强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于黏弹性模型的PMMA微流控芯片模内键合微通道变形研究被引量：2: 4; 作者廖竞蒋炳炎 +2 位作者楚纯朋王璋黄磊《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期61-64,共4页; 针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形的问题,采用黏弹性材料模型对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程中具有梯形截面的微通道变形进行了仿真分析;研究了在105℃下,芯片微通道在不同键合压力和键合时间下微通道的... 展开更多; 关键词黏弹性聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片模内键合微通道变形; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于ANSYS/LS-DYNA的微流控芯片模内动力学特性研究被引量：1: 5; 作者蒋炳炎陈闻 +1 位作者袁理李代兵《郑州大学学报（工学版）》 CAS 北大核心 2010年第2期87-91,共5页; 以有限元法的系统动力学理论为基础,采用显式ANSYS/LS—DYNA有限元分析软件对微流控芯片模内键合模具模内运动元件进行了模拟仿真计算,并对计算结果进行分析.以计算结果为依据,对模具的结构进行改进,优化其结构,改善受力状况.研究结果表... 展开更多; 关键词模内键合模芯运动定位有限元显式动力学分析模具寿命; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名辅助溶剂对PMMA微流控芯片模内键合的影响被引量：12: 1; 作者徐征王继章杨铎刘冲王立鼎; 机构大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室; 出处《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期321-328,共8页; 基金国家973重点基础研究发展计划资助项目(No.2007CB714502) 国家自然科学基金资助项目(No.91023046 +1 种基金 No.20890024) 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(No.DUT11SM11); 文摘为了提高聚合物微流控芯片的键合效率,以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片为对象,以微型注塑机为平台,研究了聚合物模内键合方法。利用注塑机提供的合模力作为键合力,利用模温机提供键合温度,选择异丙醇作为辅助溶剂,借助溶剂溶解特性来降低模内键合中的键合温度和压力。在30～70℃,用测量显微镜和台阶仪测试分析了不同键合温度条件下,辅助溶剂对芯片的表面形貌和微通道结构的影响;利用辅助溶剂进行模内键合实验,用电子万能实验机测试了芯片的键合强度,对模内键合工艺参数进行了优化。结果表明:异丙醇对键合质量的影响与键合温度、键合时间有关,在较高温度下会使芯片产生皲裂、微沟槽变形和堵塞;在键合温度为35℃,键合时间为5min时,芯片的表面质量和微沟槽形貌较完整,键合强度不小于2.64MPa。; 关键词模内键合聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) 微流控芯片异丙醇微注塑溶剂辅助键合; Keywords in-mold bonding Polymethyl Methacrylate（PMMA） microfluidic chip isopropanol micro injection solvant assistant bonding; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究被引量：3: 2; 作者楚纯朋蒋炳炎廖竞王璋黄磊; 机构中南大学高性能复杂制造国家重点实验室; 出处《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期4833-4839,共7页; 基金国家重点基础研究发展计划("973"计划)项目(2012CB025905) 国家大学生创新训练项目(AL11496); 文摘基于广义Maxwell材料模型,仿真研究聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形规律。利用单轴压缩实验,得到PMMA材料应变/时间关系,采用有限元软件Marc仿真研究键合温度、键合压力和键合时间对芯片微通道高度和顶部宽度变形的影响规律。研究结果表明:随着键合温度、键合压力和键合时间的增加,芯片微通道的变形增大。键合温度对微通道变形影响最大,其次是键合压力,键合时间对微通道变形影响相对较小。利用微流控芯片注射成型模内键合实验进行验证,仿真结果与实验结果基本吻合,表明采用广义Maxwell模型能准确的预测聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道的变形。; 关键词广义Maxwell模型 PMMA 微流控芯片模内键合; Keywords generalized maxwell model PMMA microfluidic chip in-mold bonding; 分类号 TQ320.63 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名模内键合聚合物微流控芯片键合强度分析被引量：1: 3; 作者楚纯朋蒋炳炎周明勇朱来余; 机构中南大学高性能复杂制造国家重点实验室; 出处《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期4460-4468,共9页; 基金国家重点基础研究发展计划(973计划)项目(2012CB025905)~~; 文摘利用分子动力学分析方法对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程进行模拟,研究聚合物界面分子的运动规律以及键合过程中界面结合能的变化规律,分析芯片键合强度的形成机制;利用拉伸测试法测试不同工艺环境下芯片的键合强度,分析工艺参数对键合强度的影响。研究结果表明:聚合物芯片键合强度的形成是界面分子扩散和吸附共同作用的结果。适当增加键合压力,可以显著提升键合强度,并缩短键合时间;键合温度和键合时间的提升,能够增加键合界面间分子的相互扩散,提高界面分子间的作用力,从而提高键合强度。键合温度达到聚合物材料的玻璃转化温度,键合压力能够增加键合界面的接触面积,并持续一定的键合时间,芯片可获得较高的键合强度。; 关键词模内键合 PMMA 微流控芯片键合强度; Keywords in-mold bonding polymethyl methacrylate（PMMA） microfluidic chip bonding strength; 分类号 TQ320.63 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于黏弹性模型的PMMA微流控芯片模内键合微通道变形研究被引量：2: 4; 作者廖竞蒋炳炎楚纯朋王璋黄磊; 机构中南大学机电工程学院高性能复杂制造国家重点实验室; 出处《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期61-64,共4页; 基金国家高技术研究发展计划(863计划)项目(2007AA04Z351) 国家大学生创新训练项目(AL11496) 中南大学大学生创新训练项目(CL11126); 文摘针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形的问题,采用黏弹性材料模型对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程中具有梯形截面的微通道变形进行了仿真分析;研究了在105℃下,芯片微通道在不同键合压力和键合时间下微通道的变形。结果表明:微通道不能保持键合前的尺寸,温升对微通道变形影响很小;微通道顶部与两侧的黏合使得微通道顶部宽度和微通道高度变形远大于底部宽度变形,并随着键合压力的增大而增大;当键合时间超过50 s后,键合时间对微通道变形影响很小,可以采用较长的键合时间来保证键合强度而不影响微通道形貌。; 关键词黏弹性聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片模内键合微通道变形; Keywords Viscoelastic PMMA Microfluidic Chip Bonding In Mold Microchannel Deformation; 分类号 O631.3 [理学—高分子化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于ANSYS/LS-DYNA的微流控芯片模内动力学特性研究被引量：1: 5; 作者蒋炳炎陈闻袁理李代兵; 机构中南大学现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室; 出处《郑州大学学报（工学版）》 CAS 北大核心 2010年第2期87-91,共5页; 文摘以有限元法的系统动力学理论为基础,采用显式ANSYS/LS—DYNA有限元分析软件对微流控芯片模内键合模具模内运动元件进行了模拟仿真计算,并对计算结果进行分析.以计算结果为依据,对模具的结构进行改进,优化其结构,改善受力状况.研究结果表明:模内元件最大应力值均在各元件材料屈服极限范围内;关键结点位移对模腔对准精度产生一定影响.研究结果为模内装配模具(IMA)结构设计开发提供了理论依据,对深入研究模芯制动与模具疲劳寿命间关系及提高模具寿命提供了理论.; 关键词模内键合模芯运动定位有限元显式动力学分析模具寿命; Keywords in-mold assemble mold cavities alignment ANSYS/LS-DYNA mold life; 分类号 TB122 [理学—工程力学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	辅助溶剂对PMMA微流控芯片模内键合的影响	徐征王继章杨铎刘冲王立鼎	《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2012	12	在线阅读下载PDF 职称材料
2	模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究	楚纯朋蒋炳炎廖竞王璋黄磊	《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2013	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	模内键合聚合物微流控芯片键合强度分析	楚纯朋蒋炳炎周明勇朱来余	《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2015	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	基于黏弹性模型的PMMA微流控芯片模内键合微通道变形研究	廖竞蒋炳炎楚纯朋王璋黄磊	《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心	2012	2	在线阅读下载PDF 职称材料
5	基于ANSYS/LS-DYNA的微流控芯片模内动力学特性研究	蒋炳炎陈闻袁理李代兵	《郑州大学学报（工学版）》 CAS 北大核心	2010	1	在线阅读下载PDF 职称材料