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熔体黏弹特性对模内微装配成型制造精度影响 被引量:1
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作者 付灵杰 薛鹏 周国发 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期66-72,共7页
针对微细万向球形转动运动副的功能自润滑液膜辅助模内微装配成型,明晰其微装配界面直径制造公差—黏弹性热流固耦合冲击载荷、连续相变演化区厚度、热黏弹塑性应力—熔体黏弹弹性的多场协同耦合演化规律,是实现精密调控其制造精度的关... 针对微细万向球形转动运动副的功能自润滑液膜辅助模内微装配成型,明晰其微装配界面直径制造公差—黏弹性热流固耦合冲击载荷、连续相变演化区厚度、热黏弹塑性应力—熔体黏弹弹性的多场协同耦合演化规律,是实现精密调控其制造精度的关键技术问题。结果表明,微装配界面直径制造公差受控于二次注射成型充填熔体的黏弹特性,当参考黏度由2267 Pa·s增至15000 Pa·s时,微装配界面直径制造公差由11μm增至19μm,增幅为72.7%;而当松弛时间由0.05 s增至0.25 s,则由31μm减至19μm,减幅38.7%;为了满足行业规范的尺寸制造公差技术指标≤30μm的要求,不宜采用松弛时间小于0.05 s的高弹性熔体进行其功能自润滑液膜辅助模内微装配成型。 展开更多
关键词 万向球形转动运动副 模内微装配成型 尺寸制造公差 黏弹特性
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基于黏弹性热流固耦合作用的模内微装配成型过程数值模拟 被引量:9
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作者 周国发 阳培民 +1 位作者 罗智 江先念 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期1129-1137,共9页
模内微装配成型技术有望成为高效低成本产业化聚合物微小机械系统制造技术,而如何准确预测和精确控制热流固耦合变形仍是其工业化的技术瓶颈。为此研究建立了考虑二次黏弹性熔体充填流动边界约束作用的模内微装配成型黏弹性热流固耦合... 模内微装配成型技术有望成为高效低成本产业化聚合物微小机械系统制造技术,而如何准确预测和精确控制热流固耦合变形仍是其工业化的技术瓶颈。为此研究建立了考虑二次黏弹性熔体充填流动边界约束作用的模内微装配成型黏弹性热流固耦合变形的理论预测模型,研究表明热流固耦合变形受控于微装配面所承受的热流固耦合压力、黏弹性支撑正应力、黏性摩擦拖曳剪切应力和微型轴的抗变形刚度,且随成型熔体注射速度提高而减小,而微型轴近表面局部跨越393 K区域的PMMA刚度急剧下降是导致微型轴热流固耦合变形随熔体注射速度增加而减小的主控因素。 展开更多
关键词 黏弹性 模内微装配成型 热流固耦合 数值 聚合物 加工制造
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微细万向球形机械运动副模内微装配成型控形模拟研究 被引量:1
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作者 薛鹏 张宇 周国发 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期66-73,共8页
针对微细万向球形机械运动副的模内微装配成型难以满足制造尺寸公差技术要求的共性技术瓶颈,提出了功能自润滑液膜辅助模内微装配成型实现其高精密微成型与装配的技术,并模拟研究了球面微装配界面制造直径尺寸公差与功能自润滑液膜滑移... 针对微细万向球形机械运动副的模内微装配成型难以满足制造尺寸公差技术要求的共性技术瓶颈,提出了功能自润滑液膜辅助模内微装配成型实现其高精密微成型与装配的技术,并模拟研究了球面微装配界面制造直径尺寸公差与功能自润滑液膜滑移系数的协同演化规律。结果表明,微装配界面直径尺寸公差与滑移系数呈现正关联关系,并与其近表面区的耦合温度、连续相变演化区厚度、热流固耦合压力、弹性正应力和黏性拖曳剪切应力呈现正关联关系。当滑移系数由1×10^(9)降至1×10^(3)时,其直径尺寸公差由211μm降至19μm,制造精度提高91%,且其最高耦合温度降幅为4.7%,连续相变区最大厚度降幅为23.8%,而其热流固耦合压力、弹性正应力和黏性拖曳剪切应力降幅分别为73%、72.8%和56.3%,这是其实现微细万向球形机械运动副精密微装配的机理。 展开更多
关键词 万向球形机械运动副 模内微装配成型 制造精度 装配
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自润滑液膜辅助模内微装配成型精密控形技术与机理研究 被引量:3
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作者 周国发 郑传义 计操 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期61-66,107,共7页
针对模内微装配成型过程中,预成型微型件的热流固耦合变形难以精确控制的技术难题,研究提出了高速自润滑功能液膜辅助模内微装配成型精密控形创新工艺。结果表明,高速自润滑功能液膜辅助模内微装配成型能使预成型微型件的黏弹性热流固... 针对模内微装配成型过程中,预成型微型件的热流固耦合变形难以精确控制的技术难题,研究提出了高速自润滑功能液膜辅助模内微装配成型精密控形创新工艺。结果表明,高速自润滑功能液膜辅助模内微装配成型能使预成型微型件的黏弹性热流固耦合变形精密控制在几十微米的精度内,实现了聚合物微细机械系统的模内微装配成型高精度微装配加工;通过高速自润滑功能液膜辅助模内微装配成型与传统模内微装配成型对比分析研究,揭示了高速自润滑功能液膜辅助模内微装配成型创新工艺精密控形的机理。 展开更多
关键词 模内微装配成型 热流固耦合变形 控形技术 自润滑 界面滑移
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模内微装配成型微型机械转动运动副可运动特性研究 被引量:3
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作者 周国发 郭勇 陈松 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期65-71,共7页
模内微装配成型微型机械转动副装配界面的冷却收缩自紧接触特性是创造运动副可运动性能的关键调控因素,如何准确预测和调控其自紧接触特性是模内微装配成型的技术关键。基于实验建立的热黏弹塑性本构关系,构建了成型过程中运动副微装配... 模内微装配成型微型机械转动副装配界面的冷却收缩自紧接触特性是创造运动副可运动性能的关键调控因素,如何准确预测和调控其自紧接触特性是模内微装配成型的技术关键。基于实验建立的热黏弹塑性本构关系,构建了成型过程中运动副微装配界面收缩自紧热黏弹塑性接触特性的模拟方法。结果表明,运动副微装配界面的最大装配过盈量、间隙量和驱动摩擦阻力扭矩与二次成型熔体注射温度呈正关联关系,降低二次成型注射温度,有利于提高模内微装配成型微型机械转动副装配界面的配合精度,并大幅减小其微型机械转动运动副获得可运动性能的最小驱动摩擦阻力扭矩;当二次成型注射温度由503 K降至463 K时,其驱动摩擦阻力扭矩由3.61 N·mm减至2.35 N·mm,降幅为34.9%。 展开更多
关键词 模内微装配成型 型机械运动副 自紧接触特性 可运动性能
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模内微装配成型二次充填熔体应力松弛特性研究 被引量:2
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作者 李虎 周国发 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2019年第11期59-62,共4页
模内微装配成型二次充填熔体的冷却收缩自紧特性是保证界面可运动性能的关键影响因素,聚合物材料的应力松弛特性可以使微装配界面上的收缩自紧压力逐渐恢复。以线性黏弹性力学理论为基础,Prony级数形式描述黏弹性积分核函数,对模内组装... 模内微装配成型二次充填熔体的冷却收缩自紧特性是保证界面可运动性能的关键影响因素,聚合物材料的应力松弛特性可以使微装配界面上的收缩自紧压力逐渐恢复。以线性黏弹性力学理论为基础,Prony级数形式描述黏弹性积分核函数,对模内组装成型低密度聚乙烯(LDPE)/不锈钢(STEEL)运动副界面收缩自紧应力松弛进行了研究。研究表明,以结构单元所采用的Prony级数形式适用于模拟运动副界面收缩自紧的应力松弛现象;同时经应力松弛后,运动副界面收缩自紧力呈现下降趋势,下降程度高达60%左右。 展开更多
关键词 模内微装配成型 收缩自紧接触特性 Prony级数 可运动性能 应力松弛
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模内微装配成型运动副界面损伤变形模拟分析 被引量:1
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作者 周国发 张馨予 傅彬益 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第6期60-67,共8页
微装配界面损伤变形是模内微装配成型先进技术工业化应用的主要瓶颈之一。针对此问题,研究建立了模内微装配界面的损伤变形仿真技术,研究表明,在配合界面迎流面棱边附近的近表面,易诱发凹陷垮塌和黏性拖曳飞边二种损伤变形,损伤变形与... 微装配界面损伤变形是模内微装配成型先进技术工业化应用的主要瓶颈之一。针对此问题,研究建立了模内微装配界面的损伤变形仿真技术,研究表明,在配合界面迎流面棱边附近的近表面,易诱发凹陷垮塌和黏性拖曳飞边二种损伤变形,损伤变形与二次成型注射速度呈先降后增的抛物线型演化规律,且与热流固耦合垮塌驱动压力、黏弹性支撑垮塌驱动正应力和黏性拖曳飞边驱动剪切应力呈现正关联关系,而与连续相变演化区域的厚度呈现负关联关系,减小热流固耦合冲击载荷和连续相变演化区域的厚度,有利于抑制运动副配合界面的损伤变形。 展开更多
关键词 聚合物 型机械 模内微装配成型 损伤变形
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聚合物微型零件的热流固耦合变形特性 被引量:2
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作者 周国发 刘婷玉 万小龙 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期72-76,共5页
以聚合物微型机械运动副模内微装配成型为研究对象,研究了二次成型过程参数和微型轴约束对二次成型充填流动诱发的预成型固体微型轴热流固耦合变形的影响规律和机理。结果表明,预成型微型轴的热流固耦合变形随着二次成型熔体注射温度的... 以聚合物微型机械运动副模内微装配成型为研究对象,研究了二次成型过程参数和微型轴约束对二次成型充填流动诱发的预成型固体微型轴热流固耦合变形的影响规律和机理。结果表明,预成型微型轴的热流固耦合变形随着二次成型熔体注射温度的提高而增加,而随着预成型微型轴在二次成型模腔中二端的约束程度增加而减小;减小二次成型充填熔体的注射温度或增大微型轴约束程度有利于减小二次成型熔体充填流动诱发的预成型微型轴的热流固耦合变形,可提高聚合物微型运动副微装配成型加工精度。 展开更多
关键词 模内微装配成型 热流固耦合 型机械 机理 变形
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黏弹性热流固耦合作用诱导聚合物变形的机理 被引量:1
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作者 周国发 邓其春 +2 位作者 江先念 段治锋 李斐斐 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第7期84-89,共6页
模内微装配成型有望成为高效低成本产业化聚合物微型机械制造技术,而如何准确预测和精密控制其二次成型过程的黏弹性热流固耦合变形仍是其工业化的技术瓶颈。基于考虑微装配界面周围高温黏弹性熔体流动环境边界约束作用,建立了描述模内... 模内微装配成型有望成为高效低成本产业化聚合物微型机械制造技术,而如何准确预测和精密控制其二次成型过程的黏弹性热流固耦合变形仍是其工业化的技术瓶颈。基于考虑微装配界面周围高温黏弹性熔体流动环境边界约束作用,建立了描述模内微装配成型黏弹性热流固耦合作用诱导聚合物变形的理论模型。研究表明,黏弹性与纯黏性熔体热流固耦合的本质区别在于熔体的弹性特性能有效抑制微装配界面的热流固耦合作用,使得预成型微型轴的变形和装配界面的热流固耦合载荷均随二次成型熔体松弛时间的延长而减小,且其变形受控于微装配界面所承受的黏弹性热流固耦合压力、黏弹性支撑正应力和黏性拖曳剪切应力,选用高弹性二次成型熔体有利于抑制黏弹性热流固耦合变形,可提高微装配加工精度。 展开更多
关键词 变形 模内微装配成型 热流固耦合 型机械 黏弹性
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