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硅通孔(TSV)的工艺引入热应力及其释放结构设计
被引量：
4
1
作者
孙汉
王玮
+1 位作者
陈兢
金玉丰
《应用数学和力学》
CSCD
北大核心
2014年第3期295-304,共10页
在3DSiP（三维系统级封装）的TSV（硅通孔）的工艺制造过程中，热应力会引发TSV周围的载流子迁移率的改变，进而改变3D系统级封装芯片的性能．针对这一问题，提出了一种TSV热应力释放槽结构，以期解决微机电系统（MEMS）应用的大尺寸TS...
在3DSiP（三维系统级封装）的TSV（硅通孔）的工艺制造过程中，热应力会引发TSV周围的载流子迁移率的改变，进而改变3D系统级封装芯片的性能．针对这一问题，提出了一种TSV热应力释放槽结构，以期解决微机电系统（MEMS）应用的大尺寸TSV的热应力问题．在释放槽内外，硅衬底表面的应力得到有效隔离，表面应力大大降低．在结合可行工艺参数的基础上。通过数值模拟对比了3D与2D模型的区别、不同TSV材料的区别，计算应力释放槽的深度、位置、宽度等因素对硅衬底表面应力释放的效果，给出了TSV应力释放槽的布局建议．研究结果表明含有释放槽的TSV，释放槽外热应力可以减小至无释放槽情况下的40％-60％，保留区域的面积也相应降低．
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关键词
硅通孔
热应力释放
槽状结构
数值仿真
设计建议
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职称材料
一种应用于C波段的紧凑型宽轴比贴片天线
2
作者
王亚飞
单志勇
卢勇杰
《电子测量技术》
2018年第11期64-67,共4页
为了满足无线C波段的应用要求,提出了一种紧凑型圆极化的微带贴片天线,该天线的尺寸为25 mm×25mm×1.6mm。顶层馈线与接地面上伸向中心的截线组成类F状时,天线的阻抗带宽得以扩展;通过在方形宽槽接地面上引入T状和矩形截线以...
为了满足无线C波段的应用要求,提出了一种紧凑型圆极化的微带贴片天线,该天线的尺寸为25 mm×25mm×1.6mm。顶层馈线与接地面上伸向中心的截线组成类F状时,天线的阻抗带宽得以扩展;通过在方形宽槽接地面上引入T状和矩形截线以及缝隙改善了圆极化特性,拓展了轴比带宽。测试结果表明该天线的回波损耗小于-10dB的带宽为3.6~12.5GHz（110.5%）,轴比小于3dB的带宽为4.5~7.5GHz（50%）,天线的增益在轴比带宽范围内达到了3.7dB。此天线实现了小型化、宽频带等特性,适合应用于C波段宽带通信。
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关键词
圆极化
阻抗带宽
轴比
槽状结构
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职称材料
题名
硅通孔(TSV)的工艺引入热应力及其释放结构设计
被引量：
4
1
作者
孙汉
王玮
陈兢
金玉丰
机构
北京大学微电子学研究院
北京大学深圳研究生院
出处
《应用数学和力学》
CSCD
北大核心
2014年第3期295-304,共10页
基金
国家科技重大专项(2009ZX02038-02)~~
文摘
在3DSiP（三维系统级封装）的TSV（硅通孔）的工艺制造过程中，热应力会引发TSV周围的载流子迁移率的改变，进而改变3D系统级封装芯片的性能．针对这一问题，提出了一种TSV热应力释放槽结构，以期解决微机电系统（MEMS）应用的大尺寸TSV的热应力问题．在释放槽内外，硅衬底表面的应力得到有效隔离，表面应力大大降低．在结合可行工艺参数的基础上。通过数值模拟对比了3D与2D模型的区别、不同TSV材料的区别，计算应力释放槽的深度、位置、宽度等因素对硅衬底表面应力释放的效果，给出了TSV应力释放槽的布局建议．研究结果表明含有释放槽的TSV，释放槽外热应力可以减小至无释放槽情况下的40％-60％，保留区域的面积也相应降低．
关键词
硅通孔
热应力释放
槽状结构
数值仿真
设计建议
Keywords
through silicon via
thermal-stress-releasing
groove structure
numerical simula-tion
design suggestion
分类号
O39 [理学—工程力学]
TK123 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
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职称材料
题名
一种应用于C波段的紧凑型宽轴比贴片天线
2
作者
王亚飞
单志勇
卢勇杰
机构
东华大学信息科学与技术学院
东华大学教育部数字化纺织研究中心
出处
《电子测量技术》
2018年第11期64-67,共4页
文摘
为了满足无线C波段的应用要求,提出了一种紧凑型圆极化的微带贴片天线,该天线的尺寸为25 mm×25mm×1.6mm。顶层馈线与接地面上伸向中心的截线组成类F状时,天线的阻抗带宽得以扩展;通过在方形宽槽接地面上引入T状和矩形截线以及缝隙改善了圆极化特性,拓展了轴比带宽。测试结果表明该天线的回波损耗小于-10dB的带宽为3.6~12.5GHz（110.5%）,轴比小于3dB的带宽为4.5~7.5GHz（50%）,天线的增益在轴比带宽范围内达到了3.7dB。此天线实现了小型化、宽频带等特性,适合应用于C波段宽带通信。
关键词
圆极化
阻抗带宽
轴比
槽状结构
Keywords
circular polarization
impedance bandwidth
axle ratio
grooved structure
分类号
TN82 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅通孔(TSV)的工艺引入热应力及其释放结构设计
孙汉
王玮
陈兢
金玉丰
《应用数学和力学》
CSCD
北大核心
2014
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
一种应用于C波段的紧凑型宽轴比贴片天线
王亚飞
单志勇
卢勇杰
《电子测量技术》
2018
0
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职称材料
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