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用于植入式器件的电源技术研究进展
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作者 颜欢 丁飞 +2 位作者 王朋辉 倪伟 严乙铭 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期469-472,共4页
随着科技的进步,植入式电子设备在智能穿戴、医疗及军事上得到广泛应用。目前,植入式电子设备的发展主要面临的瓶颈问题是能源供给技术,对用于植入式电子设备的几种主要电源技术,如锂电池、燃料电池和无线供电等相关技术的发展现状和研... 随着科技的进步,植入式电子设备在智能穿戴、医疗及军事上得到广泛应用。目前,植入式电子设备的发展主要面临的瓶颈问题是能源供给技术,对用于植入式电子设备的几种主要电源技术,如锂电池、燃料电池和无线供电等相关技术的发展现状和研究进展进行了综述,对植入式电源技术的实际应用存在的问题进行了分析,并对其应用前景做出展望。 展开更多
关键词 锂电池 燃料电池 无线充电技术 植入式器件
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植入式医疗器件通信与充电场景的电磁辐射安全研究进展 被引量:1
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作者 何迪威 陈志英 +1 位作者 唐丹枫 张莹 《辐射防护》 CAS CSCD 北大核心 2023年第3期193-208,共16页
植入式医疗器件常采用无线方式与外界通信或进行电源补给,一方面,它的存在将改变体外辐射源在人体组织内的电磁场分布,从而可能加剧电磁辐射水平;另一方面,它本身就是辐射源,将在人体组织内产生电磁辐射。许多国家和国际组织以比吸收率... 植入式医疗器件常采用无线方式与外界通信或进行电源补给,一方面,它的存在将改变体外辐射源在人体组织内的电磁场分布,从而可能加剧电磁辐射水平;另一方面,它本身就是辐射源,将在人体组织内产生电磁辐射。许多国家和国际组织以比吸收率来衡量电磁辐射对人体的影响大小,并以此制定了电磁辐射的安全限值。本文就植入式医疗器件通信与充电场景的电磁辐射安全国内外研究进行了综述,重点讨论了电磁辐射比吸收率研究的电磁场计量学方法、相关模型和影响因素等。最后,对数值计算和实验测量方法进行了讨论和比较,分析影响比吸收率的重要因素,为含植入式医疗器件的人体组织电磁辐射比吸收率研究方法的选择及植入式医疗器件的最优工作频率、功率限值等参数的工程设计提供参考。 展开更多
关键词 电磁辐射 植入式医疗器件 比吸收率 安全性
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用于神经信号采集的高PSRR及CMRR植入式模拟前端 被引量:2
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作者 吴朝晖 谢宇智 +1 位作者 赵明剑 李斌 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期15-20,共6页
针对人体内神经电信号非常微弱、噪声大、环境干扰大等特点,研究与设计了一款应用于神经信号采集的高电源抑制比(PSRR)和共模抑制比(CMRR)的低噪声植入式模拟前端.该模拟前端采用全差分结构来实现模拟前端中的前置放大器、开关电容滤波... 针对人体内神经电信号非常微弱、噪声大、环境干扰大等特点,研究与设计了一款应用于神经信号采集的高电源抑制比(PSRR)和共模抑制比(CMRR)的低噪声植入式模拟前端.该模拟前端采用全差分结构来实现模拟前端中的前置放大器、开关电容滤波器及可变增益放大器,使得电路具有较好的电源抑制比和共模抑制比;采用斩波调制技术来抑制电路的低频噪声,并通过带电流数模转换器(DAC)的纹波抑制环路来抑制前置放大器的输出纹波,从而使该模拟前端在具有高PSRR和CMRR的同时能保持低噪声性能.文中采用0.18μm CMOS工艺设计该模拟前端芯片,版图后仿真结果表明,该模拟前端在0.1 Hz^10 k Hz内的等效输入噪声为2.59μV,实现了46.35、52.18、60.02、65.95 d B可调增益,CMRR和PSRR分别可达146及108d B,很好地满足了植入式神经信号采集的要求. 展开更多
关键词 神经信号 模拟电路 模拟前端 植入式器件 高电源抑制比 高共模抑制比
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聚酰亚胺封装涂层中水的传输行为以及涂层对水阻滞能力的劣化机制研究 被引量:2
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作者 张杨 都诗瑶 +1 位作者 孟美江 李瑛 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第11期137-146,共10页
目的揭示可植入电子器件(IEDs)封装用聚酰亚胺材料中水的传输行为及阻滞性能劣化机制,为寻求该封装材料的阻滞性能和寿命的评价方法、提高IEDs的保护能力提供基础试验数据和理论参考。方法选择模拟体液为研究介质,采用称重试验、电化学... 目的揭示可植入电子器件(IEDs)封装用聚酰亚胺材料中水的传输行为及阻滞性能劣化机制,为寻求该封装材料的阻滞性能和寿命的评价方法、提高IEDs的保护能力提供基础试验数据和理论参考。方法选择模拟体液为研究介质,采用称重试验、电化学阻抗谱(EIS)、形貌表征和孔隙率测定等技术手段,研究水在聚酰亚胺涂层中的传输行为及涂层阻滞性能的劣化机制,同时探讨生物大分子对涂层中水传输行为的影响。结果涂层中水的传输行为包括4个阶段:第一阶段为水在涂层表面的润湿过程,此阶段吸水率在短时间内迅速增加;第二阶段为Fick扩散阶段,此阶段水的扩散系数仅为5.6×10^(-15) cm/s;第三阶段,吸水率突增,此阶段有结合水形成;第四阶段,吸水达到饱和,水以自由水和结合水两种状态存在。涂层阻滞性能劣化是由于涂层在基体上的附着力较小,仅为1.78 MPa,当水等侵蚀性粒子进入涂层时,会导致涂层起泡,阻滞性能劣化。此外,由于涂层平均孔径小于体液中生物大分子的尺寸,吸附在涂层表面的大分子对水在涂层中的传输起到阻滞作用。结论聚酰亚胺涂层中水的传输速度较慢,而且体液中的大分子会进一步阻止水的进入,故聚酰亚胺是较为理想的体内封装材料,通过提升涂层与基体的结合力,可以提高涂层的使役寿命。 展开更多
关键词 植入式电子器件 封装涂层 聚酰亚胺 水传输 劣化机制 生物大分子
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