电子信息系统小型化、轻量化、无人化、一体化的发展趋势要求电子封装持续减小尺寸、降低重量和减少功耗(SWaP,即Size,Weight and Power)。传统的基于可伐合金、铝合金和高硅铝的微电子封装材料难以同时满足大跨度热匹配、良好的钎焊与...电子信息系统小型化、轻量化、无人化、一体化的发展趋势要求电子封装持续减小尺寸、降低重量和减少功耗(SWaP,即Size,Weight and Power)。传统的基于可伐合金、铝合金和高硅铝的微电子封装材料难以同时满足大跨度热匹配、良好的钎焊与激光熔焊性能、高导热、高比刚度、高比强度和良好的可制造性,无法适应SWaP要求。功能梯度铝基复合材料综合了铝合金与铝硅、碳化硅铝等先进复合材料的优点,既具备大跨度热匹配、高导热率的特点,又具备精细加工和良好的激光熔焊等工艺性能,是新一代微电子封装材料的研究热点。本文综述了功能梯度铝基复合材料的优势、制备方法和封装应用情况,并对该材料制备与应用中存在的问题进行了总结,最后对其未来研究方向进行了展望。展开更多
近年来随着3D打印技术的飞速发展,材料挤出成型工艺制备功能梯度材料成为研究热点。材料之间的过渡是影响最终成型质量的关键因素。目前,国内外学者只研究了两种独立材料之间相互转变的过渡距离,对不同组分材料之间的转变研究较少。采...近年来随着3D打印技术的飞速发展,材料挤出成型工艺制备功能梯度材料成为研究热点。材料之间的过渡是影响最终成型质量的关键因素。目前,国内外学者只研究了两种独立材料之间相互转变的过渡距离,对不同组分材料之间的转变研究较少。采用双料筒打印机研究了不同组分材料之间的过渡距离,并通过实验探究不同进给量对过渡距离的影响,在保证打印质量的前提下得到了过渡距离最小的进给量。以Visual Studio 2019为开发平台提出一种新的进料策略缩短过渡距离,在路径规划中对切片得到点的材料信息进行判断,对组分增大的材料根据变化值计算其进给量并输出生成新型G代码。最终,采用新型G代码进行打印实验,缩短了材料过渡距离得到了理想的材料过渡曲线。展开更多
文摘电子信息系统小型化、轻量化、无人化、一体化的发展趋势要求电子封装持续减小尺寸、降低重量和减少功耗(SWaP,即Size,Weight and Power)。传统的基于可伐合金、铝合金和高硅铝的微电子封装材料难以同时满足大跨度热匹配、良好的钎焊与激光熔焊性能、高导热、高比刚度、高比强度和良好的可制造性,无法适应SWaP要求。功能梯度铝基复合材料综合了铝合金与铝硅、碳化硅铝等先进复合材料的优点,既具备大跨度热匹配、高导热率的特点,又具备精细加工和良好的激光熔焊等工艺性能,是新一代微电子封装材料的研究热点。本文综述了功能梯度铝基复合材料的优势、制备方法和封装应用情况,并对该材料制备与应用中存在的问题进行了总结,最后对其未来研究方向进行了展望。
文摘近年来随着3D打印技术的飞速发展,材料挤出成型工艺制备功能梯度材料成为研究热点。材料之间的过渡是影响最终成型质量的关键因素。目前,国内外学者只研究了两种独立材料之间相互转变的过渡距离,对不同组分材料之间的转变研究较少。采用双料筒打印机研究了不同组分材料之间的过渡距离,并通过实验探究不同进给量对过渡距离的影响,在保证打印质量的前提下得到了过渡距离最小的进给量。以Visual Studio 2019为开发平台提出一种新的进料策略缩短过渡距离,在路径规划中对切片得到点的材料信息进行判断,对组分增大的材料根据变化值计算其进给量并输出生成新型G代码。最终,采用新型G代码进行打印实验,缩短了材料过渡距离得到了理想的材料过渡曲线。
