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加压烧结树脂碳包覆石墨/铜复合材料的显微组织和性能
被引量：
3
1
作者
刘滩
方华婵
+2 位作者
李金伟
朱佳敏
肖鹏
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第7期1446-1456,共11页
以电解铜粉、树脂包覆石墨粉和二氧化硅粉为原料,经粉末冶金和冷压成坯块后,分别采用常压烧结和加压烧结工艺制备树脂碳包覆石墨/铜复合材料,对比两种烧结工艺制备的树脂碳包覆石墨/铜复合材料与现有法国罗兰MCXXP牌号电刷高速列车用接...
以电解铜粉、树脂包覆石墨粉和二氧化硅粉为原料,经粉末冶金和冷压成坯块后,分别采用常压烧结和加压烧结工艺制备树脂碳包覆石墨/铜复合材料,对比两种烧结工艺制备的树脂碳包覆石墨/铜复合材料与现有法国罗兰MCXXP牌号电刷高速列车用接地电刷的显微组织和导电、力学、摩擦磨损性能。结果表明:与常压烧结材料相比,采用加压烧结制备的树脂碳包覆石墨/铜复合材料中,铜相的连通性更好,石墨分布更离散均匀,二氧化硅更好、更多地被嵌入铜基体,复合材料的密度、抗弯强度、硬度、导电和摩擦磨损性能显著提高,且与法国罗兰MCXXP牌号电刷的性能相当。
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关键词
加压烧结
树脂碳包覆石墨/铜复合材料
导电性
力学性能
摩擦性能
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职称材料
碳包覆纳米铜颗粒/硫化硅橡胶导热复合材料的制备及性能
被引量：
8
2
作者
吴其光
张海燕
张琇滨
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第1期142-146,共5页
选用实验室自制的碳包覆纳米铜颗粒(Cu@C)为导热填料,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基体,采用机械共混法制备了碳包覆纳米铜颗粒/室温硫化(Cu@C/RTV)硅橡胶导热复合材料。通过透射电子显微镜、BET法、热导率测试仪、热重分析仪、万能...
选用实验室自制的碳包覆纳米铜颗粒(Cu@C)为导热填料,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基体,采用机械共混法制备了碳包覆纳米铜颗粒/室温硫化(Cu@C/RTV)硅橡胶导热复合材料。通过透射电子显微镜、BET法、热导率测试仪、热重分析仪、万能材料试验机及邵氏硬度计等方法和手段,完成Cu@C纳米颗粒填料的微观形貌分析和比表面积测定,并研究了Cu@C填料在低填充量下(<30%)(质量分数,下同)对于Cu@C/RTV硅橡胶导复合材料热导率、热稳定性及力学性能的影响。结果表明,Cu@C纳米颗粒为球形、包覆型核壳结构,平均粒径在50 nm左右,其比表面积为69.66 m2/g。Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料的热导率随着Cu@C纳米颗粒填充量的增加而增大;填充量为30%时,复合材料的热导率可达2.41 W/m K;加入Cu@C纳米颗粒填料能够将RTV硅橡胶的热分解起始温度提高到422℃,并延缓其最终分解温度至625℃;随着Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料中Cu@C纳米颗粒填充量的增加,复合材料的拉伸强度和断裂伸长率呈下降趋势,而100%定伸应力和硬度则呈增大趋势。
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关键词
碳
包
覆
纳米
铜
颗粒
室温硫化硅橡胶
导热
复合材料
热导率
力学性能
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职称材料
题名
加压烧结树脂碳包覆石墨/铜复合材料的显微组织和性能
被引量：
3
1
作者
刘滩
方华婵
李金伟
朱佳敏
肖鹏
机构
中南大学轻质高强结构材料国防科技重点实验室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第7期1446-1456,共11页
基金
动车组前瞻技术研究资助项目(2016J011-G)
动车组关键技术提升研究资助项目(2017J008-M)
+1 种基金
国家重点研发计划资助项目(2016YFB 0301403)
中南大学中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2018zzts418,2018zzts419)~~
文摘
以电解铜粉、树脂包覆石墨粉和二氧化硅粉为原料,经粉末冶金和冷压成坯块后,分别采用常压烧结和加压烧结工艺制备树脂碳包覆石墨/铜复合材料,对比两种烧结工艺制备的树脂碳包覆石墨/铜复合材料与现有法国罗兰MCXXP牌号电刷高速列车用接地电刷的显微组织和导电、力学、摩擦磨损性能。结果表明:与常压烧结材料相比,采用加压烧结制备的树脂碳包覆石墨/铜复合材料中,铜相的连通性更好,石墨分布更离散均匀,二氧化硅更好、更多地被嵌入铜基体,复合材料的密度、抗弯强度、硬度、导电和摩擦磨损性能显著提高,且与法国罗兰MCXXP牌号电刷的性能相当。
关键词
加压烧结
树脂碳包覆石墨/铜复合材料
导电性
力学性能
摩擦性能
Keywords
pressure sintered
resin coated graphite/copper composite
electrical conductivity
mechanical property
friction property
分类号
TG146.1 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
碳包覆纳米铜颗粒/硫化硅橡胶导热复合材料的制备及性能
被引量：
8
2
作者
吴其光
张海燕
张琇滨
机构
广东工业大学材料与能源学院
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第1期142-146,共5页
基金
国家自然科学基金项目(51276044
20971027)
文摘
选用实验室自制的碳包覆纳米铜颗粒(Cu@C)为导热填料,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基体,采用机械共混法制备了碳包覆纳米铜颗粒/室温硫化(Cu@C/RTV)硅橡胶导热复合材料。通过透射电子显微镜、BET法、热导率测试仪、热重分析仪、万能材料试验机及邵氏硬度计等方法和手段,完成Cu@C纳米颗粒填料的微观形貌分析和比表面积测定,并研究了Cu@C填料在低填充量下(<30%)(质量分数,下同)对于Cu@C/RTV硅橡胶导复合材料热导率、热稳定性及力学性能的影响。结果表明,Cu@C纳米颗粒为球形、包覆型核壳结构,平均粒径在50 nm左右,其比表面积为69.66 m2/g。Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料的热导率随着Cu@C纳米颗粒填充量的增加而增大;填充量为30%时,复合材料的热导率可达2.41 W/m K;加入Cu@C纳米颗粒填料能够将RTV硅橡胶的热分解起始温度提高到422℃,并延缓其最终分解温度至625℃;随着Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料中Cu@C纳米颗粒填充量的增加,复合材料的拉伸强度和断裂伸长率呈下降趋势,而100%定伸应力和硬度则呈增大趋势。
关键词
碳
包
覆
纳米
铜
颗粒
室温硫化硅橡胶
导热
复合材料
热导率
力学性能
Keywords
carbon coated copper nanoparticles
room temperature vulcanized silicone rubber
thermal conductive composites
thermal conductivity
mechanical property
分类号
TQ333.93 [化学工程—橡胶工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
加压烧结树脂碳包覆石墨/铜复合材料的显微组织和性能
刘滩
方华婵
李金伟
朱佳敏
肖鹏
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
碳包覆纳米铜颗粒/硫化硅橡胶导热复合材料的制备及性能
吴其光
张海燕
张琇滨
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
8
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职称材料
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