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题名超声扫描技术在倒装焊器件中的应用
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作者
贾美思
张素娟
陈政平
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机构
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期148-152,共5页
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文摘
倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测要求。结果显示,30 MHz探头聚焦范围宽于110 MHz探头,操作更为简便。对于包含热沉的器件,热沉的存在会干扰超声扫描显微镜对底充胶层的检测,未去除热沉可能导致研究者误判底充胶层填充情况,去除热沉后可获得底充胶层的清晰成像。倒装焊器件底充胶层厚度比较薄,检测时SAM的栅门宽度选取不易过宽,否则会影响图像清晰度,其具体值可视被测器件不同而调整。
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关键词
倒装焊
超声扫描显微镜(SAM)
底充胶
超声换能探头
热沉
栅门宽度
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Keywords
flip chip
scanning acoustic microscope （SAM）
underfill
ultrasonic transducer
heat sink
gate width
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分类号
TP274.53
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN307
[电子电信—物理电子学]
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