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CF_(4)等离子体背沟道表面处理对IZO TFT电学性能及负栅偏压应力稳定性的影响
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作者 王聪 丁有坤 刘玉荣 《表面技术》 北大核心 2025年第16期231-239,共9页
目的提高IZO TFT电特性及负栅偏压应力稳定性。方法以ITO玻璃为基底,采用射频磁控溅射法沉积的掺铟氧化锌(IZO)薄膜作为有源层,原子层沉积法(ALD)沉积的Al_(2)O_(3)薄膜作为栅介质层,直流溅射法溅射Al靶材制备源、漏电极,制备了底栅顶... 目的提高IZO TFT电特性及负栅偏压应力稳定性。方法以ITO玻璃为基底,采用射频磁控溅射法沉积的掺铟氧化锌(IZO)薄膜作为有源层,原子层沉积法(ALD)沉积的Al_(2)O_(3)薄膜作为栅介质层,直流溅射法溅射Al靶材制备源、漏电极,制备了底栅顶接触型结构的掺铟氧化锌薄膜晶体管(IZO TFT)。采用CF_(4)等离子体对IZO TFT背沟道表面的IZO有源层薄膜进行表面处理,并对IZO TFT进行后退火处理。详细研究了CF_(4)等离子体射频功率和处理时间对IZO有源层及TFT器件电学特性和偏压应力稳定性的影响。结果选择合适的射频功率和处理时间,由于F原子取代了弱M—O结合键中的氧,形成了更稳定的In—F、Zn—F强结合键,从而有效地降低了IZO薄膜中的氧空位,因此可以明显改善IZO TFT的电学性能和负栅偏压应力稳定性。结论当射频功率为15 W,处理时间为100 s时,IZO TFT器件的电特性和负栅偏压稳定性较佳,器件的迁移率、阈值电压、亚阈值摆幅和开关电流比分别为35 cm^(2)/V·s、0.4 V、64 mV/dec和4×10^(9),当−10 V的栅偏压应力作用1 h后,阈值电压漂移为−1.8 V。 展开更多
关键词 掺铟氧化锌(IZO) CF_(4)等离子体处理 薄膜晶体管 栅偏压应力
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叠层SOI MOSFET不同背栅偏压下的热载流子效应
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作者 汪子寒 常永伟 +3 位作者 高远 董晨华 魏星 薛忠营 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期665-669,675,共6页
叠层绝缘体上硅(SOI)器件通过调节背栅偏压来补偿辐照导致的阈值电压退化,对于长期工作在辐射环境中的叠层SOI器件,热载流子效应也是影响其可靠性的重要因素。因此,采用加速老化的方法研究了叠层SOI NMOSFET在不同背栅偏压下的热载流子... 叠层绝缘体上硅(SOI)器件通过调节背栅偏压来补偿辐照导致的阈值电压退化,对于长期工作在辐射环境中的叠层SOI器件,热载流子效应也是影响其可靠性的重要因素。因此,采用加速老化的方法研究了叠层SOI NMOSFET在不同背栅偏压下的热载流子效应。实验结果表明,在负背栅偏压下有更大的碰撞电离,而电应力后阈值电压的退化却随着背栅偏压的减小而减小。通过二维TCAD仿真进一步分析了不同背栅偏压下的热载流子退化机制,仿真结果表明,背栅偏压在改变碰撞电离率的同时也改变了热电子的注入位置,正背栅偏压下会有更多的热电子注入到离前栅中心近的区域,而在负背栅偏压下则是注入到离前栅中心远的区域,从而导致正背栅偏压下的阈值电压退化更严重。 展开更多
关键词 叠层绝缘体上硅(SOI) 热载流子效应 栅偏压 TCAD仿真 界面陷阱电荷
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电子显微镜中影响阴极电子束流的因素分析
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作者 杨煜升 牛吉山 +1 位作者 候燕平 王伟 《山西农业大学学报》 CAS 1996年第3期287-289,共3页
本文通过对三极式电子枪阴极加热电流、栅极自给偏压、电子枪灯丝高度影响阴极电子束流变化的分析,得到控制阴极电子束流的因素是阴极加热温度、电子枪栅偏压、灯丝高度的结论.
关键词 电子显微镜 电子束流 阴极 电流密度 栅偏压
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超薄埋氧层厚度对FDSOI器件短沟道效应影响 被引量:1
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作者 谭思昊 李昱东 +1 位作者 徐烨峰 闫江 《东北石油大学学报》 CAS 北大核心 2017年第1期117-122,共6页
随着CMOS技术发展到22nm技术节点以下,体硅平面器件达到等比例缩小的极限。全耗尽超薄绝缘体上硅CMOS(FDSOI)技术具有优秀的短沟道效应控制能力,利用TCAD软件,对不同埋氧层厚度的FDSOI器件短沟道效应进行数值仿真,研究减薄BOX厚度及器... 随着CMOS技术发展到22nm技术节点以下,体硅平面器件达到等比例缩小的极限。全耗尽超薄绝缘体上硅CMOS(FDSOI)技术具有优秀的短沟道效应控制能力,利用TCAD软件,对不同埋氧层厚度的FDSOI器件短沟道效应进行数值仿真,研究减薄BOX厚度及器件背栅偏压对器件性能和短沟道效应的影响。仿真结果表明,减薄BOX厚度使FDSOI器件的性能和短沟道效应大幅提升,薄BOX衬底背栅偏压对FDSOI器件具有明显的阈值电压调制作用,6.00V的背栅偏压变化产生0.73V的阈值电压调制。在适当的背栅偏压下,FDSOI器件的短沟道特性(包括DIBL性能等)得到优化。实验结果表明,25nm厚BOX的FDSOI器件比145nm厚BOX的FDSOI器件关断电流减小近50%,DIBL减小近20%。 展开更多
关键词 FDSOI 超薄埋氧层 仿真研究 短沟道效应 栅偏压
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基于内嵌空腔绝缘体上硅的GAA器件电学表征与分析
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作者 周虹阳 刘强 +2 位作者 赵兰天 陈锦 俞文杰 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第7期563-569,共7页
全包围环栅(GAA)器件具有极强的栅控能力,但工艺较为复杂,需采用先进工艺节点制备。基于新型内嵌空腔绝缘体上硅(VESOI)衬底,设计并制备了2种结构的GAA器件(纯GAA器件和π-GAA-π器件)和作为对照组的π器件,并进行了电学表征和分析。2种... 全包围环栅(GAA)器件具有极强的栅控能力,但工艺较为复杂,需采用先进工艺节点制备。基于新型内嵌空腔绝缘体上硅(VESOI)衬底,设计并制备了2种结构的GAA器件(纯GAA器件和π-GAA-π器件)和作为对照组的π器件,并进行了电学表征和分析。2种GAA器件均表现出良好的电学性能,开关比均达到108。纯GAA器件表现出更小的亚阈值摆幅(62 mV/dec)、更大的电流密度和更小的漏致势垒降低(DIBL)值,且不受背栅偏压的影响,但其底部栅极与源、漏存在交叠区,加剧了栅致泄漏电流(GIDL)效应;π-GAA-π器件虽然不受GIDL效应的影响,但由于其串联了π沟道,器件电学性能下降。实验结果证明了基于VESOI衬底制备GAA器件的可行性,同时进一步讨论了更高的栅极与空腔对准精度对器件性能的提升,为后续工艺改进提供了参考。 展开更多
关键词 全包围环(GAA)器件 内嵌空腔绝缘体上硅(VESOI)衬底 亚阈值摆幅(SS) 栅偏压 对准偏差
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Gate leakage current of NMOSFET with ultra-thin gate oxide
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作者 胡仕刚 吴笑峰 席在芳 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2012年第11期3105-3109,共5页
As dimensions of the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) are scaling down and the thickness of gate oxide is decreased,the gate leakage becomes more and more prominent and has been one of the mo... As dimensions of the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) are scaling down and the thickness of gate oxide is decreased,the gate leakage becomes more and more prominent and has been one of the most important limiting factors to MOSFET and circuits lifetime.Based on reliability theory and experiments,the direct tunneling current in lightly-doped drain (LDD) NMOSFET with 1.4 nm gate oxide fabricated by 90 nm complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process was studied in depth.High-precision semiconductor parameter analyzer was used to conduct the tests.Law of variation of the direct tunneling (DT) current with channel length,channel width,measuring voltage,drain bias and reverse substrate bias was revealed.The results show that the change of the DT current obeys index law;there is a linear relationship between gate current and channel dimension;drain bias and substrate bias can reduce the gate current. 展开更多
关键词 direct tunneling metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) gate oxide
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23厘米晶体管电视机维修中的几个问题
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作者 陈思源 蒋明浚 《商业研究》 1978年第5期31-35,共5页
一、视频放大器采用直接偶合电路时在检修中应注(乙心)的问题在晶体管电视机中,视频放大田的级间耦合,较常用的有两种方式:一种是采用阻容耦合;另一种是采用直接耦合。采用阻容耦合方式的,由于存在隔直元件,没有直流分(日万)通过,前后... 一、视频放大器采用直接偶合电路时在检修中应注(乙心)的问题在晶体管电视机中,视频放大田的级间耦合,较常用的有两种方式:一种是采用阻容耦合;另一种是采用直接耦合。采用阻容耦合方式的,由于存在隔直元件,没有直流分(日万)通过,前后级工作点互不影响,对检(夂彡)和调(大正)均较方便,因此在实际应用中较为普遍,如404型、7-19型、228-1/2型等,视频放大田都采用这种耦合方式。图1a为23厘米晶体管电视机的视频放大田电路。 展开更多
关键词 显象管 视频放大器 栅偏压 晶体管 电视机维修 电子束 耦合方式 自动亮度控制 控制电路 工作点
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