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Ta-Ni-Cu三元体系中的柯肯达尔效应及互扩散机制
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作者 王楠 宁炳坤 +3 位作者 耿纪华 王晓龙 赵秦阳 陈永楠 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第4期1209-1219,共11页
本文基于试验及分子动力学模拟研究了Ta-Ni-Cu体系在等温扩散期间的柯肯达尔效应及互扩散行为,揭示了柯肯达尔缺陷形成的不平衡扩散机制。结果表明,等温扩散期间Ta-Ni-Cu体系由于不平衡扩散在Ni-Cu界面上产生了柯肯达尔孔洞,而在Ni-Ta... 本文基于试验及分子动力学模拟研究了Ta-Ni-Cu体系在等温扩散期间的柯肯达尔效应及互扩散行为,揭示了柯肯达尔缺陷形成的不平衡扩散机制。结果表明,等温扩散期间Ta-Ni-Cu体系由于不平衡扩散在Ni-Cu界面上产生了柯肯达尔孔洞,而在Ni-Ta界面则没有明显的柯肯达尔缺陷。柯肯达尔缺陷与不平衡扩散时的互扩散系数相关,Ni-Cu体系的互扩散系数比Ni-Ta体系的高4~5个数量级,由此促进了Ni-Cu界面组分元素的不平衡扩散,使柯肯达尔孔洞更易产生和聚集。分子动力学模拟表明,等温扩散中Ni-Ta扩散层由于Ni3Ta金属间化合物的形成使得元素分布呈有序排列,而Ni-Cu扩散层中形成了Cu_(0.81)Ni_(0.19)固溶体,其元素呈无序分布状态,这种扩散层能够阻碍Cu原子运动,由此产生不平衡扩散。 展开更多
关键词 Ta-Ni-Cu体系 柯肯达尔缺陷 等温扩散 扩散系数
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