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国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评
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作者 吴军 赵攀 《电子工艺技术》 2024年第1期39-42,共4页
介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。... 介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 柔性覆铜板 介电常数 介电损耗
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低损耗氮杂环聚酰亚胺合成及柔性覆铜板层间胶黏剂的性能 被引量:2
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作者 艾蕊 朱琳艳 +4 位作者 张文广 宗立率 李战胜 王锦艳 蹇锡高 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第11期1-10,共10页
针对先进通讯领域对高频高速柔性覆铜板(FCCL)的迫切需求,采用含杂萘联苯结构的1,2-二氢-2-(4-氨基苯基)-4-[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZDA)、含柔性基团的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)/1,3-双(4-氨基苯氧)苯(TPER)... 针对先进通讯领域对高频高速柔性覆铜板(FCCL)的迫切需求,采用含杂萘联苯结构的1,2-二氢-2-(4-氨基苯基)-4-[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZDA)、含柔性基团的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)/1,3-双(4-氨基苯氧)苯(TPER)二胺单体以及3种芳香族二酐进行共聚,制备了一系列共聚聚酰胺酸(PAA),热亚胺化后得到热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜胶黏剂。将合成的PAA涂覆在商用聚酰亚胺(MPI)基膜上,热亚胺化得到TPI/MPI复合膜,热压覆合铜箔制备了FCCL。对TPI薄膜的热学、力学、介电性能及吸水率进行了测试,对FCCL进行剥离强度测试。结果表明,TPI薄膜具有良好的热学、力学性能以及优异的介电性能,高频下介电常数为3.05~3.12,介电损耗低至0.003~0.005,吸水率为1.12%~1.34%,与铜箔粘接性较好,FCCL的剥离强度为0.68~0.95 N/mm。该系列热塑性杂萘联苯型聚酰亚胺胶黏剂在5G通讯、大数据计算和人工智能领域具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 柔性覆铜板 剥离强度 介电常数
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用于柔性覆铜板的耐高温改性环氧树脂胶粘剂的研究 被引量:5
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作者 王华志 徐勇 +1 位作者 刘莺 吴桂军 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期101-104,共4页
利用双马来酰亚胺共聚物和端羧基丁腈橡胶共聚物改性环氧树脂,制备了一种可应用于柔性覆铜板的耐高温胶粘剂。使用此胶粘剂制备的柔性覆铜板可通过320℃锡焊浴测试。讨论了两种组分对胶粘剂及相应柔性覆铜板性能的影响。研究显示,双马... 利用双马来酰亚胺共聚物和端羧基丁腈橡胶共聚物改性环氧树脂,制备了一种可应用于柔性覆铜板的耐高温胶粘剂。使用此胶粘剂制备的柔性覆铜板可通过320℃锡焊浴测试。讨论了两种组分对胶粘剂及相应柔性覆铜板性能的影响。研究显示,双马来酰亚胺的三元共聚物可实现与环氧树脂及低沸点溶剂的互溶,体系的耐热性随双马来酰亚胺改性组分的增加而提高。体系的韧性及粘结强度通过丁腈橡胶改性组分而得到改善。通过形貌研究讨论了丁腈橡胶对胶粘剂体系的增韧效果及增韧机理。 展开更多
关键词 环氧树脂 柔性覆铜板 双马来酰亚胺 丁腈橡胶
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聚(吡啶-酰亚胺)无胶覆铜板的制备和性能 被引量:8
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作者 姚海波 金日哲 +3 位作者 康传清 郭海泉 邱雪鹏 高连勋 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期115-119,共5页
以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄... 以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄膜热膨胀系数、双层覆铜板的尺寸稳定性以及薄膜与铜箔的粘接强度的影响,分析了含吡啶聚酰亚胺与铜箔的粘接机理。结果表明,当PRD/ODA的摩尔比为1∶1时,聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相当,可与铜箔构成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;其与铜箔的粘接强度达到19.7N/cm。这种含吡啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 二苯基吡啶 粘接强度 柔性覆铜板
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笼型聚倍半硅氧烷增韧3层聚酰亚胺薄膜的制备与性能 被引量:3
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作者 周宇彬 刘述梅 +1 位作者 陈植耿 赵建青 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第1期99-105,共7页
以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)-对苯二胺(PDA)/4,4′-二苯醚二胺(ODA)型聚酰亚胺为芯层,将2,2′-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷(BAPP)-BPDA型聚酰胺酸涂覆于芯层的上、下表面并热亚胺化得到3层聚酰亚胺薄膜。为提高3层聚酰亚胺薄膜... 以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)-对苯二胺(PDA)/4,4′-二苯醚二胺(ODA)型聚酰亚胺为芯层,将2,2′-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷(BAPP)-BPDA型聚酰胺酸涂覆于芯层的上、下表面并热亚胺化得到3层聚酰亚胺薄膜。为提高3层聚酰亚胺薄膜的韧性,将降冰片烯二酸酐-马来酰亚胺基七异丁基聚倍半硅氧烷交替共聚物(poly(MIPOSS-alt-NA))作为BPDA的共单体引入到上、下表层的热塑性聚酰亚胺中。结果表明,当poly(MIPOSS-alt-NA)的质量分数为6.0%时,3层聚酰亚胺薄膜的断裂伸长率从7.2%提高到14.5%,热膨胀系数则从27.0×10-6 K-1降低至23.6×10-6 K-1,与铜箔制备的柔性覆铜板剥离强度达到12.0 N/cm,针对拉伸断面电镜照片的变化对增韧机理进行了分析。 展开更多
关键词 3层聚酰亚胺 增韧 柔性覆铜板
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低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能
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作者 崔超 袁莉莉 +4 位作者 尹亮 黄玉东 孟令辉 杨念群 杨士勇 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第10期128-138,共11页
采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL)。控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影... 采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL)。控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影响。结果表明:氧等离子体改性对改善PI薄膜黏结性能有重要影响,控制压强30 Pa,处理功率100 W,时间10 min,表面引入含氧极性基团,蚀刻明显,使薄膜的浸润性增强;PI薄膜与铜离子形成络合物,进一步赋予FCCL优良的黏结性能,其剥离强度比现有FCCL提高60%以上。 展开更多
关键词 苯并噁唑 聚酰亚胺 离子注入 柔性覆铜板 剥离强度
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