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题名3D打印柔性电子研究现状与展望
被引量：2
- 1
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作者
周龙健
杨建军
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机构
青岛理工大学机械与汽车工程学院
青岛理工大学山东省增材制造工程技术研究中心
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出处
《青岛理工大学学报》
CAS
2020年第6期137-142,共6页
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基金
山东省重点研发计划(2019GGX104060)。
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文摘
3D打印正在颠覆电子产品的设计和制造,近年来3D打印柔性电子成为了3D打印电子领域的研究热点之一.在过去的几年里,学术界和工业界在3D打印柔性电子方向进行了大量的研究和努力,出现了柔性传感器、柔性混合电子等各种3D打印柔性电子.综述了3D打印柔性电子的最新进展和重要成果,对3D打印柔性电子的发展前景、趋势和挑战进行了展望.
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关键词
3D打印柔性电子
柔性传感器
柔性混合电子
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Keywords
3D printing flexible electronics
flexible sensors
flexible hybrid electronics
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分类号
TH162
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名纳米铜在电子封装中的应用研究进展
被引量：5
- 2
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作者
曾策
崔西会
廖承举
卢茜
吕英飞
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机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心
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出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2021年第10期866-874,共9页
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基金
装备发展部产品研制资助项目(2009ZYHW0011)。
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文摘
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势。从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互连、下一代功率芯片键合以及新兴的柔性混合电子(FHE)等方面的应用进展、面临的挑战及尚待开展的研究。最后展望了纳米铜在电子封装领域规模化应用的前景并指出重点研究方向。
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关键词
纳米铜
电子封装
柔性混合电子(fhe)
功率芯片
烧结
键合
互连
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Keywords
nano-copper
electronic packaging
flexible hybrid electronics(fhe)
power die
sintering
bonding
interconnection
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名基于柔性线圈的串联谐振电路实验设计
被引量：2
- 3
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作者
丁可柯
林宏
陈蓉
刘蕾蕾
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机构
南京邮电大学电子科学与技术国家级实验教学中心
南京邮电大学电子与光学工程学院、柔性电子(未来技术)学院
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出处
《物理实验》
2022年第12期22-27,共6页
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基金
教育部电子信息类专业教学指导委员会教改项目(No.2021-JG-28)
江苏省高等教育教学改革研究课题(No.2021JSJG701)
+1 种基金
南京邮电大学2021年教学改革研究项目(No.JG10621JX04,No.JG10621JX28)
南京邮电大学2022年教学改革研究项目(No.JG10622JX61)。
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文摘
为使学生建立电路理论与实际应用的联系,激发学生对柔性电子专业知识的学习兴趣,设计了基于柔性线圈的串联谐振电路实验,采用“课前预习”“课中实践”和“课后巩固”的混合式教学模式,让学生完成从柔性线圈仿真设计、到串联谐振参量测量、再到谐振应用场景测试整个过程的实践.通过该实验,学生不仅能掌握基本的串联谐振电路原理和实验方法,还能初步建立柔性电路设计和工程应用理念,提高知识综合应用能力和创新能力.
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关键词
柔性线圈
串联谐振
柔性电子
混合式教学
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Keywords
flexible coil
series resonant
flexible electronics
blended learning
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分类号
TM13
[电气工程—电工理论与新技术]
TN820
[电子电信—信息与通信工程]
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