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3D打印柔性电子研究现状与展望
被引量：
2
1
作者
周龙健
杨建军
《青岛理工大学学报》
CAS
2020年第6期137-142,共6页
3D打印正在颠覆电子产品的设计和制造,近年来3D打印柔性电子成为了3D打印电子领域的研究热点之一.在过去的几年里,学术界和工业界在3D打印柔性电子方向进行了大量的研究和努力,出现了柔性传感器、柔性混合电子等各种3D打印柔性电子.综述...
3D打印正在颠覆电子产品的设计和制造,近年来3D打印柔性电子成为了3D打印电子领域的研究热点之一.在过去的几年里,学术界和工业界在3D打印柔性电子方向进行了大量的研究和努力,出现了柔性传感器、柔性混合电子等各种3D打印柔性电子.综述了3D打印柔性电子的最新进展和重要成果,对3D打印柔性电子的发展前景、趋势和挑战进行了展望.
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关键词
3D打印
柔性
电子
柔性
传感器
柔性混合电子
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职称材料
纳米铜在电子封装中的应用研究进展
被引量：
5
2
作者
曾策
崔西会
+2 位作者
廖承举
卢茜
吕英飞
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2021年第10期866-874,共9页
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分...
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势。从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互连、下一代功率芯片键合以及新兴的柔性混合电子(FHE)等方面的应用进展、面临的挑战及尚待开展的研究。最后展望了纳米铜在电子封装领域规模化应用的前景并指出重点研究方向。
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关键词
纳米铜
电子
封装
柔性混合电子
(FHE)
功率芯片
烧结
键合
互连
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职称材料
题名
3D打印柔性电子研究现状与展望
被引量：
2
1
作者
周龙健
杨建军
机构
青岛理工大学机械与汽车工程学院
青岛理工大学山东省增材制造工程技术研究中心
出处
《青岛理工大学学报》
CAS
2020年第6期137-142,共6页
基金
山东省重点研发计划(2019GGX104060)。
文摘
3D打印正在颠覆电子产品的设计和制造,近年来3D打印柔性电子成为了3D打印电子领域的研究热点之一.在过去的几年里,学术界和工业界在3D打印柔性电子方向进行了大量的研究和努力,出现了柔性传感器、柔性混合电子等各种3D打印柔性电子.综述了3D打印柔性电子的最新进展和重要成果,对3D打印柔性电子的发展前景、趋势和挑战进行了展望.
关键词
3D打印
柔性
电子
柔性
传感器
柔性混合电子
Keywords
3D printing flexible electronics
flexible sensors
flexible hybrid electronics
分类号
TH162 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
纳米铜在电子封装中的应用研究进展
被引量：
5
2
作者
曾策
崔西会
廖承举
卢茜
吕英飞
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心
出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2021年第10期866-874,共9页
基金
装备发展部产品研制资助项目(2009ZYHW0011)。
文摘
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势。从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互连、下一代功率芯片键合以及新兴的柔性混合电子(FHE)等方面的应用进展、面临的挑战及尚待开展的研究。最后展望了纳米铜在电子封装领域规模化应用的前景并指出重点研究方向。
关键词
纳米铜
电子
封装
柔性混合电子
(FHE)
功率芯片
烧结
键合
互连
Keywords
nano-copper
electronic packaging
flexible hybrid electronics(FHE)
power die
sintering
bonding
interconnection
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
3D打印柔性电子研究现状与展望
周龙健
杨建军
《青岛理工大学学报》
CAS
2020
2
在线阅读
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职称材料
2
纳米铜在电子封装中的应用研究进展
曾策
崔西会
廖承举
卢茜
吕英飞
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2021
5
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职称材料
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