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柔性OLED用高耐热聚酰亚胺薄膜的制备与性能
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作者 矫龙 代学民 +4 位作者 牟建新 杜志军 王汉夫 董志鑫 邱雪鹏 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第11期205-211,共7页
聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性有机发光显示(OLED)基板材料应用时,需要满足玻璃化转变温度(T_(g))大于450℃和热膨胀系数(CTE)在0~5×10^(-6)K^(-1)之间.为了提高PI薄膜的热性能,本文合成了2,7-占吨酮二胺(2,7-DAX),并将其与均苯四甲酸... 聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性有机发光显示(OLED)基板材料应用时,需要满足玻璃化转变温度(T_(g))大于450℃和热膨胀系数(CTE)在0~5×10^(-6)K^(-1)之间.为了提高PI薄膜的热性能,本文合成了2,7-占吨酮二胺(2,7-DAX),并将其与均苯四甲酸二酐(PMDA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(BOA)共聚制备了一系列新型PI薄膜.研究了PI薄膜的聚集态结构、耐热性能、尺寸稳定性和力学性能.结果表明,占吨酮结构和苯并噁唑结构提高了PI分子链的刚性与线性,使分子链在平面内紧密堆积与取向,制备的PI薄膜综合性能优异,玻璃化转变温度高于408℃,CTE在-5.0×10^(-6)~8.1×10^(-6)K^(-1)之间,拉伸强度大于140 MPa,拉伸模量大于4.2 GPa,断裂伸长率为7.1%~20%,5%热失重分解温度(T_(5%))在601~624℃之间.其中,PI-50和PI-60薄膜具有超高玻璃化转变温度和超低热膨胀系数,T_(g)高于450℃,CTE分别为2.1×10^(-6)K^(-1)和1.6×10^(-6)K^(-1).制备的系列PI薄膜作为柔性OLED基板材料有潜在应用前景. 展开更多
关键词 占吨酮 超高玻璃化转变温度 超低热膨胀系数 柔性有机发光显示
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