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基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析
被引量：
4
1
作者
梁颖
黄春跃
+2 位作者
黄伟
邵良兵
李天明
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期13-16,129,共4页
对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组...
对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度.
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关键词
晶圆级芯片尺寸封装
柔性无铅焊点
随机振动
有限元分析
方差分析
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职称材料
晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性
被引量：
2
2
作者
梁颖
黄春跃
+4 位作者
熊国际
张欣
李天明
吴松
郭广阔
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期621-628,共8页
建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16...
建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析。结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90%的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显著影响。各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径。
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关键词
柔性无铅焊点
应力应变
热疲劳寿命
有限元分析
极差分析
方差分析
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职称材料
题名
基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析
被引量：
4
1
作者
梁颖
黄春跃
黄伟
邵良兵
李天明
机构
成都航空职业技术学院电子工程系
桂林电子科技大学机电工程学院
桂林航天工业学院汽车与动力工程系
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期13-16,129,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(51465012)
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006
+1 种基金
2013GXNSFAA019322)
四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
文摘
对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度.
关键词
晶圆级芯片尺寸封装
柔性无铅焊点
随机振动
有限元分析
方差分析
Keywords
Wafer level chip scale package
lead-free solder joint with compliant layer
random vibration
finite element analysis
variance analysis
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性
被引量：
2
2
作者
梁颖
黄春跃
熊国际
张欣
李天明
吴松
郭广阔
机构
成都航空职业技术学院电子工程系
桂林电子科技大学机电工程学院
桂林航天工业学院汽车与动力工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期621-628,共8页
基金
四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2012GXNSFAA053234
2013GXNSFAA019322)
文摘
建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析。结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90%的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显著影响。各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径。
关键词
柔性无铅焊点
应力应变
热疲劳寿命
有限元分析
极差分析
方差分析
Keywords
lead-free solder joint with compliant layer
stress and strain
thermal fatigue life
fi- nite element analysis
range analysis
variance analysis
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析
梁颖
黄春跃
黄伟
邵良兵
李天明
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性
梁颖
黄春跃
熊国际
张欣
李天明
吴松
郭广阔
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
在线阅读
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职称材料
已选择
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