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柔性低温多晶硅薄膜晶体管的弯曲稳定性 被引量:2
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作者 岳致富 吴勇 +3 位作者 李喜峰 杨祥 姜姝 许云龙 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期1205-1209,共5页
研究了以聚酰亚胺为基板的p型低温多晶硅薄膜晶体管在不同弯曲半径下的偏压稳定性。当曲率半径从15 mm变到3 mm时,在拉伸弯曲状态下,阈值电压和平坦时保持一致(Vth=-1.34 V),迁移率μsat从45.65 cm^2/(V·s)降到45.17 cm^2/(V·... 研究了以聚酰亚胺为基板的p型低温多晶硅薄膜晶体管在不同弯曲半径下的偏压稳定性。当曲率半径从15 mm变到3 mm时,在拉伸弯曲状态下,阈值电压和平坦时保持一致(Vth=-1.34 V),迁移率μsat从45.65 cm^2/(V·s)降到45.17 cm^2/(V·s),开关比增大;在压缩弯曲状态下,转移特性曲线和平坦状态保持了非常好的一致性。在最小弯曲半径为3 mm时,进行了正负偏压稳定性测试,结果表明,器件依然具有很好的稳定性。 展开更多
关键词 柔性 低温多晶硅薄膜晶体管 低温多晶硅 弯曲 稳定性
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微波退火法低温制备多晶硅薄膜晶体管 被引量:3
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作者 饶瑞 徐重阳 +1 位作者 孙国才 曾祥斌 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期299-301,共3页
多晶硅薄膜晶体管以其独特的优点在液晶显示领域中有着重要位置。为了满足在普通玻璃衬底上制备多晶硅薄膜晶体管有源矩阵液晶显示器 ,低温制备 (小于 60 0°C)高质量多晶硅薄膜已成为研究热点。文章利用微波加热技术 ,采用非晶硅... 多晶硅薄膜晶体管以其独特的优点在液晶显示领域中有着重要位置。为了满足在普通玻璃衬底上制备多晶硅薄膜晶体管有源矩阵液晶显示器 ,低温制备 (小于 60 0°C)高质量多晶硅薄膜已成为研究热点。文章利用微波加热技术 ,采用非晶硅薄膜微波退火固相晶化法低温制备出多晶硅薄膜晶体管 ,研究了微波退火工艺对多晶硅薄膜晶体管电学性能的影响。 展开更多
关键词 微波退火 低温晶化 多晶硅薄膜晶体管
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基于低温多晶硅-氧化物半导体混合集成的薄膜晶体管显示背板技术 被引量:3
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作者 邓立昂 陈世林 +1 位作者 黄博天 郭小军 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期420-431,共12页
低温多晶硅-氧化物半导体混合集成(Low temperature polycrystalline silicon and oxide,LTPO)的薄膜晶体管(thin-film transistor,TFT)背板技术融合了低温多晶硅和氧化物半导体TFT两者的优势,为低功耗、高性能显示以及功能化集成提供... 低温多晶硅-氧化物半导体混合集成(Low temperature polycrystalline silicon and oxide,LTPO)的薄膜晶体管(thin-film transistor,TFT)背板技术融合了低温多晶硅和氧化物半导体TFT两者的优势,为低功耗、高性能显示以及功能化集成提供了新的发展机遇,获得了产业界和学术界的广泛关注。本文系统地总结和分析了LTPO相关技术与应用的研究进展以及面临的技术挑战。首先,讨论了分别针对液晶显示(Liquid crystal display,LCD)和有机发光二极管(Organic light emitting diode,OLED)显示的LTPO背板的集成方式,进一步总结分析了实现LTPO集成的器件结构和工艺挑战。此外,针对有源矩阵OLED显示,分析了LTPO技术用于设计兼容低帧率和高帧率驱动、具有内部补偿功能的像素电路的优势,以及在超低帧率(如1 Hz)驱动情况下,TFT器件稳定性带来的影响和相关的补偿驱动方法。最后,对LTPO技术进一步发展的可能趋势进行了展望。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 低温多晶硅 氧化物半导体 有源矩阵有机发光二极管 液晶显示 低功耗
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低温多晶硅氧化物显示驱动技术及氢扩散行为的研究进展
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作者 张西 刘斌 +7 位作者 张硕 温丛阳 姚琪 郭建 宁策 袁广才 王峰 喻志农 《液晶与显示》 北大核心 2025年第8期1100-1114,共15页
低温多晶硅氧化物(Low Temperature Polycrystalline Oxide,LTPO)半导体混合集成显示技术是一种集成低温多晶硅(LTPS)和金属氧化物半导体(MOS)的新型集成显示技术,旨在实现高性能和低功耗的显示解决方案。在LTPO集成工艺过程中,氢可能... 低温多晶硅氧化物(Low Temperature Polycrystalline Oxide,LTPO)半导体混合集成显示技术是一种集成低温多晶硅(LTPS)和金属氧化物半导体(MOS)的新型集成显示技术,旨在实现高性能和低功耗的显示解决方案。在LTPO集成工艺过程中,氢可能从低温多晶硅层扩散到金属氧化物层,导致器件阈值电压漂移和稳定性恶化,影响显示产品性能。本文详细探讨了氢在LTPS和MOS器件中的存在差异以及氢对MOS器件的影响,总结了MOS器件两类氢阻挡方法:使用不同的介质层、离子掺杂工艺。此外,本文还整理了针对LTPO器件的氢阻挡方法,以提高LTPO器件的稳定性和可靠性。最后,对LTPO技术通过氢阻挡在高性能显示领域实现更广泛的应用进行了展望。 展开更多
关键词 低温多晶硅氧化物 金属氧化物 低温多晶硅 薄膜晶体管 氢扩散
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基于溶液法的规则排列连续晶畴的金属诱导多晶硅薄膜及薄膜晶体管(英文) 被引量:1
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作者 赵淑云 孟志国 +1 位作者 王文 郭海成 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期333-338,共6页
介绍了一种新的金属诱导多晶硅技术。该技术的核心是预设规则化晶核定位孔和镍源补充孔与溶液浸蘸技术的结合。以定位孔为晶化的起始点,晶化过程中消耗的镍可通过分布在周边的镍源补充孔中的镍给予补充。这样可以大大降低晶核定位孔中... 介绍了一种新的金属诱导多晶硅技术。该技术的核心是预设规则化晶核定位孔和镍源补充孔与溶液浸蘸技术的结合。以定位孔为晶化的起始点,晶化过程中消耗的镍可通过分布在周边的镍源补充孔中的镍给予补充。这样可以大大降低晶核定位孔中的初始镍量,使整个多晶硅薄膜中不存在明显的高镍含量区。即包括晶核定位孔、镍源补充孔在内的整个多晶硅薄膜区域内,能形成连续晶畴的多晶硅薄膜,都可作为高质量TFT的有源层。根据晶核定位孔分布形式的不同,可以设计成规则、重复的分布形式,获得正六边形的蜂巢晶体薄膜和准平行晶带晶体薄膜。这些规则形成的晶畴形状与尺寸相同,可准确地控制晶化的过程,具有晶化时间的高可控性和工艺过程的高稳定性,故而适合于工业化生产的要求。利用些技术,当温度为590 ℃时,可将晶化时间缩短至2 h之内。用这种多晶硅薄膜为有源层,所得多晶硅TFT的场效应迁移率典型值为~55 cm2/V.s ,亚阈值斜摆幅为0 .6 V/dec ,开关电流比为~1×107,开启电压为-3 V。 展开更多
关键词 金属诱导晶化 规则排列连续晶畴 薄膜晶体管 低温多晶硅
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不同宽长比的柔性LTPS TFT的电应力可靠性
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作者 张之壤 朱慧 +3 位作者 刘行 张轶群 徐朝 郑文轩 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第6期589-595,共7页
为了研究不同宽长比的柔性低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT)的电应力可靠性,测试了器件的I-V特性,以表征器件在强电场直流应力下由于自热效应和热载流子效应带来的电学性能退化。通过瞬态电流法表征了器件在强电场直流应力下的时间常数谱... 为了研究不同宽长比的柔性低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT)的电应力可靠性,测试了器件的I-V特性,以表征器件在强电场直流应力下由于自热效应和热载流子效应带来的电学性能退化。通过瞬态电流法表征了器件在强电场直流应力下的时间常数谱,并对其产生的新陷阱进行定位,分析了产生陷阱的内在机理。结果表明,在相同的强电场直流应力下宽长比为3/2.5的器件,其电学参数变化最大,自热效应以及热载流子效应带来的影响也最大。自热效应导致器件性能退化的主要原因是较大的栅源电压导致Si/SiO2界面处和栅氧化层中的陷阱增多,而热载流子效应导致器件性能退化的主要原因则是由于较大的漏源电压使得漏极晶界陷阱态密度急剧升高。 展开更多
关键词 柔性低温多晶硅薄膜晶体管(ltps TFT) 自热效应 热载流子效应 瞬态电流 强电场直流应力
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低温金属诱导横向晶化多晶硅材料和器件技术 被引量:11
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作者 王文 孟志国 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期662-666,共5页
使用金属镍诱导非晶硅晶化 (MIC :metal inducedcrystallization)技术 ,获得了低温 (<5 5 0℃ )多晶硅 .通常在镍覆盖区以外的晶化硅更加有用 ,这一技术被称为金属诱导横向晶化 (MILC :metal inducedlateralcrystallization)技术 .... 使用金属镍诱导非晶硅晶化 (MIC :metal inducedcrystallization)技术 ,获得了低温 (<5 5 0℃ )多晶硅 .通常在镍覆盖区以外的晶化硅更加有用 ,这一技术被称为金属诱导横向晶化 (MILC :metal inducedlateralcrystallization)技术 .通过对结晶动力学过程和材料特性的研究 ,提出了可同时适用于镍覆盖区和相连非覆盖区金属诱导结晶的同一晶化机制 .虽然MILC多晶硅的材料特性明显优于固相晶化多晶硅的材料特性 ,薄膜晶体管沟道中存在MIC/MILC的界面所形成的横向晶界会明显的降低其性能 .若将这些界面从沟道中去除掉 ,即可获得可满足液晶和有机发光二极管等显示器进行系统集成所需的高性能器件 . 展开更多
关键词 金属诱导晶化 多晶硅 薄膜晶体管 显示器 低温电子技术
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用于液晶显示器的低温多晶硅玻璃基板的研究现状及发展趋势 被引量:6
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作者 韩娜 石丽芬 +3 位作者 王萍萍 曹欣 刘灿 马立云 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第A02期130-133,共4页
目前,电子信息产品应用广泛,液晶显示器是电子产品的必备元件。低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器(LTPS TFTLCD)因具有解析度高、响应速度快、能耗低、画质高、性能高等优势而成为继非晶硅之后的新一代有源矩阵液晶显示器。由于LTPS高温... 目前,电子信息产品应用广泛,液晶显示器是电子产品的必备元件。低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器(LTPS TFTLCD)因具有解析度高、响应速度快、能耗低、画质高、性能高等优势而成为继非晶硅之后的新一代有源矩阵液晶显示器。由于LTPS高温制程要求玻璃基板具有较高的应变点和软化点,对玻璃的实际生产提出较大挑战。目前LTPS玻璃基板市场集中度很高,技术基本被国外厂商垄断。因此,开发具有自主知识产权的LTPS玻璃基板具有突破性的意义。本文详细介绍了LTPS TFT-LCD用玻璃基板的组成、性能及制备方法,指出了玻璃基板制备的工艺难点。归纳了玻璃基板的国内外研究现状,分析了玻璃基板的发展趋势及应用前景,为我国自主研发生产LTPS TFT-LCD用玻璃基板提供参考。 展开更多
关键词 玻璃基板 低温多晶硅 薄膜晶体管 液晶显示器
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赢创开发显示器用半导体涂覆新技术
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作者 贾磊 《无机盐工业》 CAS 北大核心 2016年第1期8-8,共1页
作为手机、笔记本、台式机的主流显示设备.薄膜晶体管(TFT)发挥着重要的作用。目前,企业多采用非晶硅(a—Si)和低温多晶硅(LTPS)以提升TFT半导体的性能.但在性能和尺寸方面仍受到较多限制。金属氧化物作为半导体材料可有效提... 作为手机、笔记本、台式机的主流显示设备.薄膜晶体管(TFT)发挥着重要的作用。目前,企业多采用非晶硅(a—Si)和低温多晶硅(LTPS)以提升TFT半导体的性能.但在性能和尺寸方面仍受到较多限制。金属氧化物作为半导体材料可有效提升平板显示器的迁移率.满足高解析度平板显示器的要求(〉10cm2/Vs)。与硅半导体T门相比.金属氧化物半导体具有能耗低、待机时间长、加工和使用便捷等优点。 展开更多
关键词 平板显示器 半导体材料 金属氧化物半导体 新技术 涂覆 开发 薄膜晶体管 低温多晶硅
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