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极小焊盘的金丝键合
被引量：
5
1
作者
孙瑞婷
《电子工艺技术》
2016年第1期50-52,55,共4页
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约...
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择,是得到高键合质量的关键因素,影响着微波产品的可调试性及长期可靠性。
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关键词
极小尺寸焊盘
热压键合
键合方案
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职称材料
题名
极小焊盘的金丝键合
被引量：
5
1
作者
孙瑞婷
机构
扬州船用电子仪器研究所
出处
《电子工艺技术》
2016年第1期50-52,55,共4页
文摘
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择,是得到高键合质量的关键因素,影响着微波产品的可调试性及长期可靠性。
关键词
极小尺寸焊盘
热压键合
键合方案
Keywords
quite small bonding pad
thermo-compression-bonding
bonding plan
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
极小焊盘的金丝键合
孙瑞婷
《电子工艺技术》
2016
5
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