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题名PCB设计中元件端口驻波研究与仿真分析
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作者
袁名勇
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机构
中电科国海信通科技(海南)有限公司研发中心
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出处
《印制电路信息》
2024年第11期26-29,共4页
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文摘
在电子元器件印制电路板(PCB)板图设计过程中,为了减少由于PCB设计的不规范导致的元器件端口信号质量恶化的情况,对元器件端口PCB设计走线进行了仿真和实测对比分析。经过对元器件板级模型的建立,采用微波仿真软件对所设计的板图进行理论仿真。经过多种走线方式的仿真结果和实测结果对比分析,得出元器件端口走线在PCB设计过程中最佳的走线方式,可指导电子产品设计过程中获得最优的信号质量,缩短产品研发周期。
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关键词
PCB端口驻波
板级模型建立
信号仿真分析
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Keywords
PCB port standing wave
board level model establishment
signal simulation analysis
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名某机载机箱的热仿真分析研究
被引量：6
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作者
董雅洁
叶锐
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《电子机械工程》
2022年第4期44-47,共4页
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文摘
在提高机载雷达电子设备的散热可靠性、保证设备稳定可靠运行方面,电子设备的热仿真分析十分关键。机载机箱结构复杂,插件较多,因此若直接进行详细建模计算,则网格数量大,计算时间长,计算效率低。文中采用Icepak软件的Zoom-in功能对机箱分别进行了系统级及板级的仿真模拟分析,得出了机箱整体温度场、流场以及关键元件的温度分布。同时还利用该方法研究了机箱插件在不同飞行高度下的温度特征。该方法提高了仿真计算效率,为机箱插件布局及散热优化设计提供了新思路。
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关键词
机箱
系统级
板级
仿真分析
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Keywords
chassis
system level
board level
simulation analysis
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分类号
TK124
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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题名高速PCB的仿真与EMC设计方法探讨(Ⅰ)
被引量：1
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作者
朱顺临
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机构
中兴通讯股份有限公司
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出处
《质量与可靠性》
2005年第4期25-27,共3页
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文摘
以高速系统的信号完整性(SI)仿真、电源完整性(PI)仿真以及EMC分析为基本出发点,着重介绍了基于电路与电磁场仿真分析工具及EMC设计规则解决板级PCB设计中EMC问题的过程、高速PCB的电源分配系统(PDS)的构建以及高速PCB仿真设计中电源完整性分析过程,通过EDA分析工具实现PCB的建模与分布参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了高速PCB的信号系统与电源系统设计参数优化方案,指出了信号与电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,希望本文能给予正在从事产品EMC设计的可靠性工程师、高速系统仿真设计工程师提供解决此类问题的新思路与新方法。
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关键词
板级s-pi仿真分析
s-pi仿真技术特点
场建模与电路仿真
EMI控制方法
高速PCB
EMC设计
仿真设计
方法探讨
电源分配系统
信号完整性
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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