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基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化
被引量：
1
1
作者
唐香琼
黄春跃
+2 位作者
梁颖
匡兵
赵胜军
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第6期1117-1123,共7页
建立了板级组件BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应...
建立了板级组件BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明:实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为:焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa.
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关键词
板级组件bga焊点
再流焊冷却过程
应力应变
响应面分析
遗传算法
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职称材料
题名
基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化
被引量：
1
1
作者
唐香琼
黄春跃
梁颖
匡兵
赵胜军
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院信息工程学院
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第6期1117-1123,共7页
基金
军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金项目
广西科技重大专项(桂科)(No.AA19046004)
四川省科技计划资助项目(No.2018JY0292)。
文摘
建立了板级组件BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明:实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为:焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa.
关键词
板级组件bga焊点
再流焊冷却过程
应力应变
响应面分析
遗传算法
Keywords
board level assembly
bga
solder joint
cooling process of reflow
stress and strain
response surface analysis
genetic algorithm
分类号
TG404 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化
唐香琼
黄春跃
梁颖
匡兵
赵胜军
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
1
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