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灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性
被引量：
4
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作者
王多笑
刘云鹏
《电子工艺技术》
2021年第4期203-206,共4页
通过对灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性进行有限元分析,对选用的环氧树脂胶进行优化选型,解决了灌封式模块电源板级感性器件粘接面开裂造成模块电源失效的问题,从而建立了灌封式模块电源板级感性器件粘接的工艺平台。
关键词
灌封式模块电源
有限元分析
板级感性器件
环氧树脂胶
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职称材料
题名
灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性
被引量：
4
1
作者
王多笑
刘云鹏
机构
中国电子科技集团公司第四十三研究所
出处
《电子工艺技术》
2021年第4期203-206,共4页
基金
装备发展基金(2006ZYH0013)。
文摘
通过对灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性进行有限元分析,对选用的环氧树脂胶进行优化选型,解决了灌封式模块电源板级感性器件粘接面开裂造成模块电源失效的问题,从而建立了灌封式模块电源板级感性器件粘接的工艺平台。
关键词
灌封式模块电源
有限元分析
板级感性器件
环氧树脂胶
Keywords
potting module power supply
finite element analysis
board-level inductive device
epoxy adhesive
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
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1
灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性
王多笑
刘云鹏
《电子工艺技术》
2021
4
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